線路板行業(yè)市場趨勢預(yù)測：未來，線路板將更加小型化、高密度化、高可靠化

• 吳澳燕 2023年7月12日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 323 14
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電器里面的安裝有很多小零件的那個板子就叫線路板(又叫PCB)，是電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵部件，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等各種電子設(shè)備中。芯片，IC，集成電路是電子信息工業(yè)的糧食，半導(dǎo)體技術(shù)體現(xiàn)了一個國家的工業(yè)現(xiàn)代化水平，引導(dǎo)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。而半導(dǎo)I

電器里面的安裝有很多小零件的那個板子就叫線路板(又叫PCB)，是電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵部件，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等各種電子設(shè)備中。芯片，IC，集成電路是電子信息工業(yè)的糧食，半導(dǎo)體技術(shù)體現(xiàn)了一個國家的工業(yè)現(xiàn)代化水平，引導(dǎo)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。而半導(dǎo)體(集成電路、 IC)的電氣互連和裝配必須靠線路板。

線路板所選用的材料對于電路板的性能和穩(wěn)定性具有重要影響。常用的線路板材料包括環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、FR-4等。環(huán)氧樹脂具有良好的絕緣性能和機(jī)械強(qiáng)度，廣泛應(yīng)用于常規(guī)電子產(chǎn)品。聚酰亞胺則具有更高的絕緣性能和熱穩(wěn)定性，適用于高性能電子產(chǎn)品。FR-4是一種含有玻璃纖維的環(huán)氧樹脂基材料，具有良好的機(jī)械性能和耐火性，廣泛用于多層線路板。

線路板制造通常包括設(shè)計(jì)、印制、成型、噴錫、插件安裝等環(huán)節(jié)。首先，根據(jù)電路設(shè)計(jì)需求，繪制線路板的原理圖和布線圖。通過印刷電路板工藝制作出電路板原型。經(jīng)過成型過程將電路板成型成所需的形狀。最后，進(jìn)行噴錫、插件安裝等工藝，完成線路板的制造。

隨著線路板行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究，特別是對當(dāng)前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年線路板市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報告》顯示：

印制電路板產(chǎn)品品類眾多，可按基材材質(zhì)、導(dǎo)電圖形層數(shù)、產(chǎn)品性能、應(yīng)用領(lǐng)域等多種維度進(jìn)行分類。根據(jù)基材結(jié)構(gòu)不同可將印制電路板分為剛性電路板、柔性電路板、RF 板以及 HDI 板。廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

在云技術(shù)、5G技術(shù)、大數(shù)據(jù)、集成電路、人工智能、信息技術(shù)、工業(yè)4.0及物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的背景下，全球PCB行業(yè)產(chǎn)值穩(wěn)步增長。2016年至2020年全球PCB市場產(chǎn)值從542.07億美元增長至652.19億美元，總體呈穩(wěn)步增長態(tài)勢，年均復(fù)合增長率為4.73%。

受益于中國電子信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展以及全球PCB產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，中國大陸PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)出較快的發(fā)展趨勢，2006年，中國大陸的PCB產(chǎn)值超過日本，成為全球第一大PCB制造基地。2021年，中國大陸PCB產(chǎn)值達(dá)到441.50億美元，同比增長25.70%。

線路板行業(yè)市場趨勢預(yù)測：未來，線路板將更加小型化、高密度化、高可靠化

印制線路板行業(yè)對現(xiàn)代科技的應(yīng)用越來越廣泛，具有良好的市場前景。在電子產(chǎn)品的眾多品種中，印制線路板的使用頻率最高，市場需求量依舊很大。隨著5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的普及，印制線路板需求逐漸增大，由此帶來的市場需求潛力也與日俱增。

從各細(xì)分市場產(chǎn)值規(guī)模來看，中國印制電路板板細(xì)分市場主要產(chǎn)品包括標(biāo)準(zhǔn)多層板、HDI板、剛性單雙層板、撓性板。2021年以上產(chǎn)品的產(chǎn)值規(guī)模占比分別達(dá)到49%、18%、14%、14%，而高價值的IC載板產(chǎn)值規(guī)模占比4%、剛撓板產(chǎn)值規(guī)模僅占1%。

從趨勢上看，計(jì)算機(jī)和商業(yè)設(shè)備領(lǐng)域增長較快，主要系隨著數(shù)據(jù)中心等新基建的建設(shè)，對于商業(yè)設(shè)備需求增加;而通訊領(lǐng)域需求有所下滑，主要系消費(fèi)承壓，導(dǎo)致手機(jī)產(chǎn)品需求量下滑。與全球結(jié)構(gòu)對比來看，中國汽車領(lǐng)域的PCB需求顯著高于全球平均水平。

在新技術(shù)的推動下，印制線路板制造技術(shù)正不斷提高。比如，新型數(shù)字化印刷技術(shù)、無銅孔板技術(shù)以及新型鈑金加工工藝等新技術(shù)在印制線路板制造領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，有更高的制造效率、制造質(zhì)量更高，同時也帶來了更低的生產(chǎn)成本。這些新技術(shù)為印制線路板行業(yè)提供了新思路和新方向，也為印制線路板企業(yè)的信息化和智能化生產(chǎn)提供了支持。

隨著電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，線路板的發(fā)展也不斷推進(jìn)。未來，線路板將更加小型化、高密度化、高可靠化。同時，隨著新材料和新工藝的應(yīng)用，線路板的性能將得到進(jìn)一步提升。例如，柔性線路板、盲埋孔線路板等新型線路板將逐漸應(yīng)用于更多領(lǐng)域。

近幾年電子產(chǎn)品及技術(shù)越發(fā)趨于高端和先進(jìn)，同時5G、物聯(lián)網(wǎng)、云端存儲的逐漸普及將激發(fā)市場對高性能、高容量通訊設(shè)備和服務(wù)器的需求;因此，未來汽車電子和消費(fèi)電子市場存在較大的發(fā)展?jié)摿?，PCB在先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用將更加深入。2027年，全球印制電路板市場規(guī)模將超過1000億美元，年均復(fù)合增長率接近5%。

線路板研究報告以行業(yè)為研究對象，并基于行業(yè)的現(xiàn)狀，行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行數(shù)據(jù)，行業(yè)供需現(xiàn)狀，行業(yè)競爭格局，重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析，行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析，市場集中度等現(xiàn)實(shí)指標(biāo)，分析預(yù)測行業(yè)的發(fā)展前景和投資價值。通過最深入的數(shù)據(jù)挖掘，對行業(yè)進(jìn)行嚴(yán)謹(jǐn)分析，從多個角度去評估企業(yè)市場地位，準(zhǔn)確挖掘企業(yè)的成長性，已經(jīng)為眾多企業(yè)帶來了最專業(yè)的研究和最有價值的咨詢服務(wù)過程。

更多行業(yè)詳情請點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年線路板市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報告》。

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  2023-2028年線路板市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報告

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