技術(shù)優(yōu)勢明顯 CoWoS需求高漲 臺積電二度追單 半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)發(fā)展趨勢及市場現(xiàn)狀分析

• 李波 2023年7月6日 來源：中研普華集團、央視財經(jīng)、中研網(wǎng) 646 37
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據(jù)新聞7月5日報道，業(yè)內(nèi)消息稱，由于CoWoS需求高漲，臺積電于6月底向設(shè)備廠商啟動第二波追單，同時要求供應(yīng)商全力縮短交期支援，預(yù)期今年第四季至明年首季將進入大量出機高峰。

據(jù)新聞7月5日報道，業(yè)內(nèi)消息稱，由于CoWoS需求高漲，臺積電于6月底向設(shè)備廠商啟動第二波追單，同時要求供應(yīng)商全力縮短交期支援，預(yù)期今年第四季至明年首季將進入大量出機高峰。

CoWoS封裝體積小，功耗低，引腳少，主要目標為人工智能、網(wǎng)絡(luò)和高性能計算應(yīng)用，廣泛應(yīng)用于GPU封裝，臺積電CoWoS封裝產(chǎn)能吃緊。

該技術(shù)先將芯片(如處理器、存儲等)通過Chip on Wafer(CoW)封裝制程連接至硅中介板(硅晶圓)，再將CoW芯片與基板連接進行整合，形成Chip(晶片)，Wafer(硅中介板)，Substrate(基板)三層結(jié)構(gòu)。

集邦咨詢指出，英偉達在A100及H100等相關(guān)AI Server需求帶動下，對CoWoS產(chǎn)能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長下，將使下半年CoWoS產(chǎn)能較為緊迫，而此強勁需求將延續(xù)至2024年，預(yù)估若在相關(guān)設(shè)備齊備下，先進封裝產(chǎn)能將再成長3-4成。

公司方面，據(jù)上市公司互動平臺表示，芯源微：在Chiplet 技術(shù)路線下，F(xiàn)an-out、CoWoS等封裝工藝路線都要經(jīng)過單次或多次的臨時鍵合及解鍵合工藝來實現(xiàn)芯粒互聯(lián)。

針對以上半導(dǎo)體工藝應(yīng)用場景，公司已成功研發(fā)臨時鍵合機、解鍵合機產(chǎn)品，目前臨時鍵合機正在進行客戶端驗證。

聯(lián)瑞新材：GPU芯片采用CoWoS封裝結(jié)構(gòu)，需要封裝基板做強支撐，公司稱正在與境內(nèi)外各大載板廠商合作測試封裝基板類材料。

2023半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)發(fā)展趨勢及市場現(xiàn)狀分析

半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)發(fā)展趨勢及市場現(xiàn)狀如何?

隨著近年來我國經(jīng)濟的不斷發(fā)展，居民消費水平的不斷提升，我國智能手機、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等消費電子行業(yè)也隨之不斷發(fā)展，此外，人工智能、5G、大數(shù)據(jù)為代表的新基建國家戰(zhàn)略的推進，使得我國市場對半導(dǎo)體的需求不斷增加，而作為半導(dǎo)體行業(yè)上游的半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)將迎來廣闊的發(fā)展空間。

在半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為金屬、陶瓷、塑料、玻璃等原材料，中游為半導(dǎo)體封裝材料的生產(chǎn)供應(yīng);下游廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、電子制造、航空航天、工控醫(yī)療等領(lǐng)域。

集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%，而陶瓷和金屬封裝合并占比為10%。

我國半導(dǎo)體封裝中90%以上都是采用塑料封裝，是最主要的封裝方式之一。

我國塑料產(chǎn)量豐富，為相關(guān)的半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)提供了充足的原料保障。數(shù)據(jù)顯示，2021年1-11月我國塑料制品產(chǎn)量為7205.3萬噸，同比2020年1-11月增長。

在塑料封裝中，有97%以上都是利用EMC(環(huán)氧塑封料)進行封裝。EMC是集成電路主要的結(jié)構(gòu)材料，是集成電路的外殼，保護芯片避免發(fā)生機械或化學損傷。

據(jù)資料顯示，2020年我國環(huán)氧塑封料需求量為12.5萬噸，同比2019年增長8.7%。

封裝基板是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，是芯片生產(chǎn)過程中重要的、不可或缺的材料。

隨著近年來我國半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，我國半導(dǎo)體的相關(guān)產(chǎn)業(yè)及技術(shù)手段已經(jīng)慢慢趨于成熟，但相較于國外一些成熟企業(yè)還是略有不足，目前國內(nèi)芯片封測代工在全球占比已經(jīng)超過20%，但是國內(nèi)企業(yè)營收占比卻不到10%，國產(chǎn)替代空間巨大。

為鼓勵半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，我國出臺等多項政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，為半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。

在國家政策的引導(dǎo)下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程，促進中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。

隨著新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的逐漸崛起，產(chǎn)生了巨大的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求，推動半導(dǎo)體行業(yè)進一步發(fā)展，也為半導(dǎo)體材料企業(yè)發(fā)展提供了巨大的市場空間。

隨著應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴大，在半導(dǎo)體工藝持續(xù)升級與下游晶圓廠積極擴產(chǎn)的背景下，我國半導(dǎo)體材料行業(yè)將擁有廣闊發(fā)展前景。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年半導(dǎo)體封裝材料市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報告》統(tǒng)計分析顯示：

半導(dǎo)體封裝材料是指在晶圓封裝過程中所應(yīng)用到的各類材料，包括引線框架、鍵合金絲、封裝基板、縫合膠、環(huán)氧膜塑料、芯片粘貼結(jié)膜、陶瓷封裝材料、環(huán)氧膜塑料等。

按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分，半導(dǎo)體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。

封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán)，主要目的為保護芯片。

半導(dǎo)體封裝測試處于晶圓制造過程中的后段部分，在芯片制造完后，將晶圓進行封裝測試，將通過測試的晶圓按需求及功能加工得到芯片。

屬于整個IC 產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)后段的環(huán)節(jié)，封裝的四大目的為保護芯片、 支撐芯片及外形、將芯片的電極和外界的電路連通、增強導(dǎo)熱性能作用，實現(xiàn)規(guī)格標準化且便于將芯片的I/O端口連接到部件級(系統(tǒng)級)的印制電路板(PCB)、玻璃基板等材料上，以實現(xiàn)電路連接，確保電路正常工作。

國內(nèi)廠商主要以滿足內(nèi)需為主，出口量較小，大部分仍集中在分立器件和中小規(guī)模集成電路封裝用的環(huán)氧塑封料領(lǐng)域。

國內(nèi)半導(dǎo)體封裝廠商在全球的綜合競爭力持續(xù)增強，中高端半導(dǎo)體封裝材料仍主要依靠外資廠商的狀況已嚴重滯后于市場發(fā)展需要。因此，加快中高端半導(dǎo)體封裝材料國產(chǎn)化已迫在眉睫。

在全球“缺芯”背景下，2022年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚力向前，持續(xù)發(fā)展。半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)，在芯片制造中起到關(guān)鍵性的作用，預(yù)計在政策支持、資本刺激，以及核心材料技術(shù)的突破下，2023年我國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化有望加速推進。

經(jīng)過多年發(fā)展，我國半導(dǎo)體材料已經(jīng)基本實現(xiàn)了重點材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。

部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過一些企業(yè)認證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應(yīng)鏈。

但高端材料依然被海外廠商主導(dǎo)，并且在產(chǎn)能及市場規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距?？偟膩碚f，我國半導(dǎo)體材料自主化率不高，國產(chǎn)化替代需求迫切。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會日前發(fā)布最新《全球半導(dǎo)體封裝材料展望報告》。報告稱，受新型電子創(chuàng)新需求強勁的推動，到2027年，全球半導(dǎo)體封裝材料市場預(yù)計將達到298億美元，復(fù)合年增長率(CAGR)為2.7%，較2022年的261億美元收入有所增長。

鑒于整個半導(dǎo)體行業(yè)的預(yù)期放緩，封裝材料預(yù)計將下降約0.6%，但2023年下半年就有望復(fù)蘇，2024年的增長將使當年的收入增加5%。

未來行業(yè)市場發(fā)展前景和投資機會在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告《2023-2028年半導(dǎo)體封裝材料市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報告》。

由中研普華研究院撰寫，本報告對我國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的供需狀況、半導(dǎo)體封裝材料發(fā)展現(xiàn)狀、半導(dǎo)體封裝材料子行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的發(fā)展建議、半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。半導(dǎo)體封裝材料報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析半導(dǎo)體封裝材料未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領(lǐng)域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。

在形式上，半導(dǎo)體封裝材料報告以豐富的數(shù)據(jù)和圖表為主，突出文章的可讀性和可視性，避免套話和空話。報告附加了與行業(yè)相關(guān)的數(shù)據(jù)、半導(dǎo)體封裝材料政策法規(guī)目錄、主要企業(yè)信息及半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的大事記等，為投資者和業(yè)界人士提供了一幅生動的半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)全景圖。

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  2023-2028年半導(dǎo)體封裝材料市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報告

  半導(dǎo)體封裝材料研究報告對半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進行全面的闡述和論證，對研究過程中所獲取的半導(dǎo)體封裝材料資料進行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過圖表、統(tǒng)計結(jié)果及文獻資料，或以縱...

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