2023半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測

• 劉明月 2023年6月9日 來源：百度百科 中研網(wǎng) 274 10
• 繁體

半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。整個(gè)封裝流程需要用到的材料主要有芯片粘結(jié)材料、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板等。

半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場前景投資怎么樣?

半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。整個(gè)封裝流程需要用到的材料主要有芯片粘結(jié)材料、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板等。

封裝材料主要起到保護(hù)芯片與連接下層電路板的作用。完整的芯片是由裸芯片與封裝體組合而成,封裝基板能夠保護(hù)、固定、支撐芯片。封裝基板通?？梢苑譃橛袡C(jī)、無機(jī)和復(fù)合等三類基板,在不同封裝領(lǐng)域各有優(yōu)缺點(diǎn)。有機(jī)基板介電常數(shù)較低且易加工,適合導(dǎo)熱性能要求不高的高頻信號傳輸;無機(jī)基板以陶瓷為支撐體,耐熱性能好、布線容易且尺寸穩(wěn)定性,但是成本和材料毒性有一定限制;復(fù)合基板則是根據(jù)不同需求特性來復(fù)合不同有機(jī)、無機(jī)材料。

我國半導(dǎo)體封裝材料市場較為分散，中國企業(yè)在鍵合絲、環(huán)氧塑封料、引線框架市場中具備一定影響力，國產(chǎn)化率水平較高，但是在封裝基板、芯片粘結(jié)材料方面與國際領(lǐng)先企業(yè)差距依然較大。

2023半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

目前半導(dǎo)體封裝材料市場并預(yù)測將來產(chǎn)業(yè)發(fā)展，內(nèi)容包含基板(Substrates)、導(dǎo)線架(Leadframes)、打線(Bonding wire)、模塑化合物(Encapsulants materials)、底部填充膠(Underfill materials)、黏晶粒材料(Die attach)、晶圓級封裝介電質(zhì)(Wafer-level package dielectrics)和晶圓級電鍍化學(xué)制品(Wafer-level plating chemicals)。

半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為金屬、陶瓷、塑料、玻璃等原材料，中游為半導(dǎo)體封裝材料的生產(chǎn)供應(yīng);下游廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、電子制造、航空航天、工控醫(yī)療等領(lǐng)域。在塑料封裝中，有97%以上都是利用EMC(環(huán)氧塑封料)進(jìn)行封裝。EMC是集成電路主要的結(jié)構(gòu)材料，是集成電路的外殼，保護(hù)芯片避免發(fā)生機(jī)械或化學(xué)損傷。據(jù)資料顯示，2020年我國環(huán)氧塑封料需求量為12.5萬噸，同比2019年增長8.7%。

圖表：集成電路產(chǎn)量(萬塊)

來源：國家統(tǒng)計(jì)局 中研研究院

塑料封裝占整個(gè)封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%，而陶瓷和金屬封裝合并占比為10%。我國半導(dǎo)體封裝中90%以上都是采用塑料封裝，是最主要的封裝方式之一。我國塑料產(chǎn)量豐富，為相關(guān)的半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)提供了充足的原料保障。數(shù)據(jù)顯示，2021年1-11月我國塑料制品產(chǎn)量為7205.3萬噸。

集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個(gè)封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%，而陶瓷和金屬封裝合并占比為10%。

半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)處于成長期

目前，先進(jìn)封裝引領(lǐng)全球封裝市場增長。全球封裝市場按技術(shù)類型來看，先進(jìn)封裝的增速遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝，預(yù)計(jì)到2026年，先進(jìn)封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產(chǎn)業(yè)增長的核心動力。半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)處于成長期，行業(yè)整體素質(zhì)較高，大部分企業(yè)以低端封裝為主，現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)之間競爭溫和;集成電路封裝行業(yè)的主要原材料是銅和金。這兩種原材料市場價(jià)格透明度高，價(jià)格操作難度大，IC封裝行業(yè)上游材料議價(jià)能力一般;集成電路封裝產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，市場需求大;然而，前中國大多數(shù)包裝企業(yè)集中生產(chǎn)中低檔包裝產(chǎn)品，同質(zhì)化競爭嚴(yán)重。

因此，整體來看，下游行業(yè)的議價(jià)能力較強(qiáng);隨著集成電路封裝行業(yè)的市場需求不斷增長，行業(yè)的吸引力不斷上升，但進(jìn)入壁壘有所減弱。半導(dǎo)體封裝材料潛在進(jìn)入者的威脅主要來自實(shí)力雄厚的國外半導(dǎo)體企業(yè)。

近年來我國晶圓廠建設(shè)迎來高峰期，將帶動封裝測試市場的發(fā)展。根據(jù)SEMI報(bào)告預(yù)測，2020-2025 年中國大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能占全球比例將從18%提高至 22%，年均復(fù)合增長率約為 7%。隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能的釋放，集成電路封裝測試需求將大幅增長。

未來半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模預(yù)測

SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)與TechSearch International就共同發(fā)表了全球半導(dǎo)體封裝材料市場前景報(bào)告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)，預(yù)測全球半導(dǎo)體封裝材料市場將追隨晶片產(chǎn)業(yè)增長的步伐:市場營收將從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，復(fù)合年增長率(CAGR)達(dá)3.4%。

我國半導(dǎo)體材料已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了重點(diǎn)材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過一些企業(yè)認(rèn)證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應(yīng)鏈，但高端材料依然被海外廠商主導(dǎo)，并且在產(chǎn)能及市場規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距?？偟膩碚f，我國半導(dǎo)體材料自主化率不高，國產(chǎn)化替代需求迫切。

最新展望，預(yù)計(jì)國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料市場總體規(guī)模約為261億美元，到2027年半導(dǎo)體封裝材料將有望達(dá)到300億美元。

半導(dǎo)體封裝材料市場競爭策略分析

一、2023年半導(dǎo)體封裝材料市場增長潛力分析

二、2023年半導(dǎo)體封裝材料主要潛力品種分析

三、現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)品競爭策略分析

四、潛力半導(dǎo)體封裝材料品種競爭策略選擇

《中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場全景研究報(bào)告》由中研普華行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時(shí)對半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢預(yù)測和專業(yè)的行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估行業(yè)投資價(jià)值。

半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)研究報(bào)告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，預(yù)測未來業(yè)務(wù)的市場前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找行業(yè)的投資商機(jī)。半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)報(bào)告在大量的分析、預(yù)測的基礎(chǔ)上，研究了行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略，為企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機(jī)，根據(jù)半導(dǎo)體封裝材料市場需求及時(shí)調(diào)整經(jīng)營策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)。

更多半導(dǎo)體封裝材料市場調(diào)研消息,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年半導(dǎo)體封裝材料市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2028年國內(nèi)手術(shù)器械行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報(bào)告

  中研普華的整份研究報(bào)告向您詳盡描述您所處的行業(yè)形勢，為您提供詳盡的內(nèi)容。中研普華在其多年的行業(yè)研究經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上建立起了完善的產(chǎn)業(yè)研究體系，一整套的產(chǎn)業(yè)研究方法一直在業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位，...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡