2023晶圓代工行業(yè)報(bào)告分析:未來(lái)晶圓代工市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)與空間在哪

• 劉明月 2023年3月15日 來(lái)源：百度百科 中研網(wǎng) 516 28
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晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)在哪?數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)5559億美元，同比2020年增長(zhǎng)26.2%。中國(guó)集成電路銷(xiāo)售額超萬(wàn)億元，達(dá)10458.3億元，同比2020年增長(zhǎng)18.2%。晶圓代工短期波動(dòng)整體受電子信息產(chǎn)業(yè)需求相關(guān)性較高，2022年來(lái)看，PC、智能手機(jī)等電子產(chǎn)業(yè)需求增速

晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)在哪?數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)5559億美元，同比2020年增長(zhǎng)26.2%。中國(guó)集成電路銷(xiāo)售額超萬(wàn)億元，達(dá)10458.3億元，同比2020年增長(zhǎng)18.2%。晶圓代工短期波動(dòng)整體受電子信息產(chǎn)業(yè)需求相關(guān)性較高，2022年來(lái)看，PC、智能手機(jī)等電子產(chǎn)業(yè)需求增速放緩，預(yù)計(jì)整年產(chǎn)業(yè)小幅度增長(zhǎng)。隨著晶圓代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)的分析研究，特別是對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境和客戶(hù)需求趨勢(shì)變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場(chǎng)，取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

2023晶圓代工行業(yè)報(bào)告分析:未來(lái)晶圓代工市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)與空間在哪

晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠(chǎng)商提供專(zhuān)門(mén)的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠(chǎng)房，就能生產(chǎn)。當(dāng)前，隨著市場(chǎng)波動(dòng)，各晶圓代工廠(chǎng)面臨著怎樣的起伏?產(chǎn)能格局未來(lái)將會(huì)有怎樣的調(diào)整?供需關(guān)系反轉(zhuǎn)后，晶圓代工市場(chǎng)將如何變化?

晶圓代工作為半導(dǎo)體中游制造領(lǐng)域，整體需求受半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)景氣度影響較大，隨著全球和中國(guó)消費(fèi)電子和汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張，整體晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。

以國(guó)內(nèi)最大的代工廠(chǎng)中芯國(guó)際為例，其12英寸芯片SN1項(xiàng)目的總投資額中生產(chǎn)設(shè)備購(gòu)置及安裝費(fèi)占比80.9%。從臺(tái)積電單片晶圓成本來(lái)看，主要成本是折舊費(fèi)用，占比近5成，除此之外專(zhuān)利費(fèi)用也是較大成本占比?？傮w來(lái)看，晶圓生產(chǎn)中設(shè)備及技術(shù)專(zhuān)利等占據(jù)主要成本。

晶圓代工行業(yè)消費(fèi)需求疲弱，國(guó)際局部沖突帶來(lái)的全球能源危機(jī)、高通脹、貨幣波動(dòng)等導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力，給全球產(chǎn)業(yè)鏈和區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)了不同程度的業(yè)態(tài)變化和挑戰(zhàn)。產(chǎn)業(yè)分工體系和布局正在發(fā)生深刻的調(diào)整，原有的全球產(chǎn)業(yè)鏈循環(huán)受到干擾，甚至被阻斷，區(qū)域化進(jìn)程在艱難中推進(jìn)。

半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)模式分為IDM和Fabless +Foundry，IDM集IC設(shè)計(jì)、制造與封裝測(cè)試為一體,屬于重資產(chǎn)模式，對(duì)于企業(yè)的資金要求極高，F(xiàn)abless +Foundry模式將晶圓制造生產(chǎn)部分委任給Foundry可降低Fabless設(shè)計(jì)的準(zhǔn)入門(mén)檻，降低資金投入，有助于企業(yè)技術(shù)快速突破。

晶圓代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況分析

全球前 10 大晶圓代工廠(chǎng)2022年第三季度營(yíng)收增長(zhǎng)了 6%，總數(shù)達(dá)到 352.1 億美元。根據(jù) TrendForce 的數(shù)據(jù)，由于需求疲軟芯片消費(fèi)下降和庫(kù)存加速增加，全球 10 大晶圓代工廠(chǎng) 2022 年第四季度的收入將下降。疫情因素、全球經(jīng)濟(jì)疲軟、高通膨持續(xù)影響消費(fèi)者信心。

報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯和中芯國(guó)際，引領(lǐng)了全球晶圓代工市場(chǎng)2022年第三季度的增長(zhǎng)。依照營(yíng)收來(lái)計(jì)算，這五家公司的總營(yíng)收占全球晶圓代工市場(chǎng)的89.6%。

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū) 2021 年半導(dǎo)體產(chǎn)值市場(chǎng)占有率 26%，排名全球第二;IC 設(shè)計(jì)及封測(cè)產(chǎn)業(yè)分別占全球 27% 及 20%，位列全球第二及第一;晶圓代工市場(chǎng)占有率則以 64% 穩(wěn)居第一。

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)目前擁有臺(tái)積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、世界先進(jìn)(Vanguard)、力積電(PSMC)等晶圓廠(chǎng)。預(yù)計(jì)，2025 年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工產(chǎn)能市場(chǎng)占有率將略微下降至 44%。其中，十二寸晶圓產(chǎn)能市場(chǎng)占有率落在 47%;先進(jìn)制程產(chǎn)能則約為 58%。

從目前各家擴(kuò)產(chǎn)時(shí)程來(lái)看，擴(kuò)產(chǎn)到量產(chǎn)至少要1到2年以上的時(shí)間，例如臺(tái)積電在南京廠(chǎng)建置28納米制程、月產(chǎn)能4萬(wàn)片，預(yù)計(jì)2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)，到2023年中才能完成全部產(chǎn)能的建置;聯(lián)電的12A P6廠(chǎng)、2.75萬(wàn)片月產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2023年第2季開(kāi)始投產(chǎn);力積電銅鑼12吋廠(chǎng)總產(chǎn)能10萬(wàn)片/月，將于2023年分期投產(chǎn)。

晶圓代工行業(yè)產(chǎn)量預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)顯示，晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能有望超過(guò)2.6億片，七月份各大下游企訂單量砍單背景下，疊加通脹和供應(yīng)鏈緊張等因素整體產(chǎn)能利用率將維持90%左右。亞太地區(qū)已成晶圓代工主要區(qū)域。2021 Q4 全球前十大晶圓代工廠(chǎng)占據(jù)了全球晶圓代工廠(chǎng)98%的市場(chǎng)份額，其中亞太地區(qū)占8 家，營(yíng)收總額占前十大晶圓代工廠(chǎng)的90%以上。

晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)占比

早期我國(guó)純晶圓代工占比全球市場(chǎng)份額達(dá)10%以上，隨著國(guó)內(nèi)技術(shù)停滯疊加全球晶圓制程技術(shù)難度持續(xù)加深，我國(guó)純晶圓代工市場(chǎng)份額持續(xù)下降，隨著國(guó)內(nèi)中芯國(guó)際和聯(lián)電企業(yè)技術(shù)相繼突破28制程，整體市場(chǎng)份額趨向穩(wěn)定。

晶圓代工行業(yè)就趨勢(shì)而言，受限于先進(jìn)制程技術(shù)先進(jìn)，尖端產(chǎn)品整體價(jià)格和利潤(rùn)更高，但隨著傳感器、電源管理芯片等成熟制程整體需求在短期仍將保持高位，國(guó)產(chǎn)企業(yè)仍存在較大擴(kuò)張空間，長(zhǎng)期來(lái)看，中美關(guān)系持續(xù)偏緊背景下，突破技術(shù)封鎖同時(shí)提升全球晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)力仍是國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級(jí)關(guān)鍵因素。

近年來(lái)下游需求推動(dòng)國(guó)內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能穩(wěn)步上升，但受限于尖端代工技術(shù)差距，同時(shí)中芯國(guó)際被美國(guó)列入實(shí)體名單，國(guó)內(nèi)尖端晶圓代工差距中短期內(nèi)增長(zhǎng)有限。

就規(guī)模而言，目前國(guó)內(nèi)整體純晶圓代工規(guī)模表現(xiàn)為穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)，2021年國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)銷(xiāo)量爆發(fā)疊加智能手機(jī)需求回暖，國(guó)內(nèi)晶圓需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，產(chǎn)能持續(xù)偏緊，價(jià)格高漲下銷(xiāo)售額增長(zhǎng)40.9%，以國(guó)內(nèi)純晶圓加工占比8成計(jì)算，規(guī)模約在75億美元左右。

中研研究院出版的國(guó)內(nèi)環(huán)境背景下晶圓代工發(fā)展的swot分析

一、國(guó)家戰(zhàn)略對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的影響分析

1、對(duì)晶圓代工市場(chǎng)資源配置的影響

2、對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)格局的影響

3、對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式的影響

晶圓代工行業(yè)研究報(bào)告中的行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，采用宏觀(guān)和微觀(guān)相結(jié)合的分析方式，利用科學(xué)的統(tǒng)計(jì)分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時(shí)，對(duì)晶圓代工行業(yè)進(jìn)行細(xì)化分析，重點(diǎn)企業(yè)狀況等。報(bào)告中主要運(yùn)用圖表及表格方式，直觀(guān)地闡明了行業(yè)的經(jīng)濟(jì)類(lèi)型構(gòu)成、晶圓代工行業(yè)規(guī)模構(gòu)成、經(jīng)營(yíng)效益比較、供需狀況等，是企業(yè)了解行業(yè)市場(chǎng)狀況必不可少的助手。

晶圓代工市場(chǎng)調(diào)研如何?中研研究院對(duì)該行業(yè)作了詳盡深入的分析，更多行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》。

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