中國(guó)IGBT模塊行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析 中國(guó)IGBT市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)2023

• 陳澤芳 2023年6月20日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1306 85
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IGBT產(chǎn)業(yè)鏈的上游原材料主要為硅晶圓、光刻板、引線框架、新型寬禁帶材料以及其他輔助材料等;中游包括產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)生產(chǎn)和封裝等工序，產(chǎn)品大致可以分為功率分立器件、功率IC和功率模組三大類，目前專業(yè)從事IGBT產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售的企業(yè)主要有英飛凌、三菱、富士電

IGBT(絕緣柵雙極晶體管)作為新型電力半導(dǎo)體場(chǎng)控自關(guān)斷器件，集功率MOSFET的高速性能與雙極性器件的低電阻于一體，具有輸進(jìn)阻抗高，電壓控制功耗低，控制電路簡(jiǎn)單，耐高壓，承受電流大等特性，在各種電力變換中獲得極廣泛的應(yīng)用。與此同時(shí)，各大半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商不斷開(kāi)發(fā)IGBT的高耐壓、大電流、高速、低飽和壓降、高可靠、低本錢技術(shù)，主要采用1um以下制作工藝，研制開(kāi)發(fā)取得一些新進(jìn)展。

作為電力電子重要大功率主流器件之一，IGBT已經(jīng)廣泛應(yīng)用于家用電器、交通運(yùn)輸、電力工程、可再生能源和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。在工業(yè)應(yīng)用方面，如交通控制、功率變換、工業(yè)電機(jī)、不間斷電源、風(fēng)電與太陽(yáng)能設(shè)備，以及用于自動(dòng)控制的變頻器。在消費(fèi)電子方面，IGBT用于家用電器、相機(jī)和手機(jī)。目前，英飛凌等頭部企業(yè)在第七代IGBT上已經(jīng)達(dá)到量產(chǎn)水平。由于IGBT的生命周期較長(zhǎng)，產(chǎn)品迭代速率不追求你摩爾定律，使用周期較長(zhǎng)，雖然老一代產(chǎn)品的損耗較大，但其芯片的面積較大，穩(wěn)定性較好，部分領(lǐng)域仍會(huì)選擇使用舊代產(chǎn)品，因此，IGBT在市場(chǎng)上呈現(xiàn)多代共存的狀態(tài)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)IGBT市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

IGBT 作為一種新型功率半導(dǎo)體器件，是國(guó)際上公認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品，是工業(yè)控制及自動(dòng)化領(lǐng)域的核心元器件，其作用類似于人類的心臟，能夠根據(jù)裝置中的信號(hào)指令來(lái)調(diào)節(jié)電路中的電壓、電流、頻率、相位等，以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)調(diào)控的目的。因此，IGBT 被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”，廣泛應(yīng)用于新能源、新能源汽車、電機(jī)節(jié)能、軌道交通、智能電網(wǎng)、 航空航天、家用電器、汽車電子等領(lǐng)域。IGBT行業(yè)的門檻非常高。除了芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，IGBT模塊封裝測(cè)試的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)等環(huán)節(jié)同樣有著非常高的技術(shù)要求和工藝要求。目前我國(guó)IGBT模塊重點(diǎn)企業(yè)主要有宏微科技和斯達(dá)半導(dǎo)。

IGBT產(chǎn)業(yè)鏈的上游原材料主要為硅晶圓、光刻板、引線框架、新型寬禁帶材料以及其他輔助材料等;中游包括產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)生產(chǎn)和封裝等工序，產(chǎn)品大致可以分為功率分立器件、功率IC和功率模組三大類，目前專業(yè)從事IGBT產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售的企業(yè)主要有英飛凌、三菱、富士電機(jī)、安森美、斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、時(shí)代電氣等等;產(chǎn)業(yè)鏈的下游應(yīng)用市場(chǎng)有消費(fèi)電子、家用電器、軌道交通、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、軍工航天以及新能源產(chǎn)業(yè)鏈。

中國(guó)IGBT市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)2023

現(xiàn)在,大電流高電壓的IGBT已模塊化,它的驅(qū)動(dòng)電路除上面介紹的由分立元件構(gòu)成之外,現(xiàn)在已制造出集成化的IGBT專用驅(qū)動(dòng)電路.其性能更好,整機(jī)的可靠性更高及體積更小。2021年10月30日22時(shí)，國(guó)家電網(wǎng)自主研發(fā)生產(chǎn)的3300伏IGBT器件經(jīng)過(guò)連續(xù)兩天2次12小時(shí)40萬(wàn)千瓦功率大負(fù)荷連續(xù)試運(yùn)行，在福建廈門柔直鷺島換流站完成調(diào)試。從全球IGBT行業(yè)應(yīng)用情況來(lái)看，工業(yè)控制、新能源汽車和新能源發(fā)電是最主要的需求領(lǐng)域，需求占比之和約為74%。其中工業(yè)控制占比約為37%，新能源汽車占比約為28%，新能源發(fā)展占比約為9%。

數(shù)據(jù)顯示，2017-2022 年全球 IGBT 市場(chǎng)規(guī)模CAGR 達(dá)7.04%，中國(guó)市場(chǎng)主要應(yīng) 用包括新能源汽車、工控、消費(fèi)電子。受益于工業(yè)控制及電源行業(yè)市場(chǎng)的 逐步回暖，以及下游的變頻家電、新能源汽車等領(lǐng)域的迅速發(fā)展，全球及 中國(guó) IGBT 市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2022 年全球 IGBT 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到近 57 億美元，2017-2022 年 CAGR 達(dá)到 7.04%。從下游應(yīng)用領(lǐng)域規(guī)模占比來(lái)看，2020 年中國(guó) IGBT 市場(chǎng)應(yīng)用以新能源 汽車、工業(yè)控制及消費(fèi)電子類為主，占比分別為 30%、27%及 22%。

中國(guó)IGBT模塊行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

2019年宏微科技的資產(chǎn)總額為3.4億，而斯達(dá)半導(dǎo)的資產(chǎn)總額為8.4億。2020年，宏微科技的資產(chǎn)總額增加至4.25億，而斯達(dá)半導(dǎo)的資產(chǎn)總額也增加至14.25億。2021年宏微科技的資產(chǎn)總額大幅增長(zhǎng)至12.81億，而斯達(dá)半導(dǎo)的資產(chǎn)總額則增長(zhǎng)至55.22億。2022年宏微科技的資產(chǎn)總額進(jìn)一步增加至16.89億，而斯達(dá)半導(dǎo)的資產(chǎn)總額也有較大幅度增長(zhǎng)至71.28億。從兩家企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入情況來(lái)看，斯達(dá)半導(dǎo)的營(yíng)業(yè)收入要大于宏微科技。在2019年到2022年期間，宏微科技的營(yíng)業(yè)收入從2.6億增長(zhǎng)到9.26億，而斯達(dá)半導(dǎo)的營(yíng)業(yè)收入從7.79億增長(zhǎng)到27.05億。在2019年到2022年期間，宏微科技的毛利率從23.71%略微下降到20.9%，而斯達(dá)半導(dǎo)的毛利率則從30.61%增長(zhǎng)到40.3%。

斯達(dá)半導(dǎo)的IGBT模塊業(yè)務(wù)收入要大于宏微科技。在2020年至2022年期間，宏微科技的IGBT模塊業(yè)務(wù)收入從2.49億增長(zhǎng)到5.56億，而斯達(dá)半導(dǎo)的IGBT模塊業(yè)務(wù)收入從9.12億增長(zhǎng)到22.25億。從IGBT模塊業(yè)務(wù)占公司總營(yíng)收來(lái)看，在2020年至2022年期間，宏微科技的IGBT模塊業(yè)務(wù)占比逐漸下降，從75.02%下降到60.04%，斯達(dá)半導(dǎo)的IGBT模塊業(yè)務(wù)占比要高于宏微科技，但是也呈現(xiàn)下降的態(tài)勢(shì)，從94.65%略微下降到82.23%。在2020年，宏微科技的毛利率為21.71%，而斯達(dá)半導(dǎo)的毛利率為31.99%。到了2021年，宏微科技的毛利率下降至19.21%，而斯達(dá)半導(dǎo)的毛利率升至37.14%。在2022年，宏微科技的毛利率略有增加，達(dá)到19.49%，而斯達(dá)半導(dǎo)的毛利率進(jìn)一步提高至39.65%。

兩家企業(yè)的IGBT模塊產(chǎn)銷量近年來(lái)呈現(xiàn)上升的態(tài)勢(shì)。2019年，宏微科技的產(chǎn)量為242.4萬(wàn)只，銷量為237萬(wàn)只，而斯達(dá)半導(dǎo)的產(chǎn)量為417萬(wàn)只，銷量為418萬(wàn)只。2020年，宏微科技的產(chǎn)量達(dá)到307.8萬(wàn)只，銷量為301萬(wàn)只，而斯達(dá)半導(dǎo)的產(chǎn)量為545萬(wàn)只，銷量為523萬(wàn)只。2021年，宏微科技的產(chǎn)量繼續(xù)增加至427.9萬(wàn)只，銷量為415.2萬(wàn)只，而斯達(dá)半導(dǎo)的產(chǎn)量則大幅增加至930萬(wàn)只，銷量為878萬(wàn)只。2022年，宏微科技的產(chǎn)量達(dá)到469.2萬(wàn)只，銷量為467萬(wàn)只，而斯達(dá)半導(dǎo)的產(chǎn)量為920萬(wàn)只，銷量為980萬(wàn)只。

中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對(duì)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。想要了解更多最新的專業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國(guó)IGBT市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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