2023全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略研究

• 黃江 2023年6月6日 來源：新浪 368 17
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3nm制程工藝的產(chǎn)能提升受到影響，也就意味著他們?cè)跐M足客戶的需求上有壓力。外媒在報(bào)道中也提到，臺(tái)積電正“竭盡全力”采用3nm制程工藝生產(chǎn)足夠的芯片，以滿足蘋果即將推出的設(shè)備的需求。

半導(dǎo)體復(fù)蘇拐點(diǎn)或?qū)⒑笱又恋谌径群?另一方面，部分晶圓廠產(chǎn)能利用率有所回升，部分非手機(jī)的細(xì)分市場(chǎng)逐步企穩(wěn)回暖，算力類芯片出貨拉動(dòng)，而且行業(yè)普遍去庫(kù)存背景下，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)成本端有望改善。

臺(tái)積電3nm制程工藝的產(chǎn)能受影響

4月26日消息，據(jù)外媒報(bào)道，在7nm、5nm等先進(jìn)制程工藝上率先量產(chǎn)的臺(tái)積電，也被認(rèn)為有更高的良品率，但在量產(chǎn)時(shí)間晚于三星電子近半年的3nm制程工藝上，他們可能遇到了良品率方面的挑戰(zhàn)。

外媒最新的報(bào)道顯示，有分析師認(rèn)為臺(tái)積電在3nm制程工藝上遇到了工具和良品率方面的挑戰(zhàn)，進(jìn)而導(dǎo)致他們這一制程工藝的產(chǎn)能提升受到了影響。

3nm制程工藝的產(chǎn)能提升受到影響，也就意味著他們?cè)跐M足客戶的需求上有壓力。外媒在報(bào)道中也提到，臺(tái)積電正“竭盡全力”采用3nm制程工藝生產(chǎn)足夠的芯片，以滿足蘋果即將推出的設(shè)備的需求。

在臺(tái)積電的3nm制程工藝量產(chǎn)前兩年，也就是在2020年的12月份，就有報(bào)道稱蘋果已經(jīng)下單預(yù)訂臺(tái)積電這一工藝量產(chǎn)初期的全部產(chǎn)能，用于代工A系列和M系列的芯片，蘋果也被認(rèn)為是臺(tái)積電3nm工藝量產(chǎn)初期的唯一客戶。

外媒在最新的報(bào)道中也提到，臺(tái)積電正在采用3nm制程工藝，為蘋果代工將用于iPhone 15 Pro系列的A17仿生芯片，用于Mac產(chǎn)品線的M3芯片，也將采用這一制程工藝。

有分析師預(yù)計(jì)，臺(tái)積電3nm工藝為蘋果代工A17仿生芯片和M3芯片的良品率，約為55%，與臺(tái)積電這一制程工藝的發(fā)展階段相適應(yīng)，他們看起來也在按計(jì)劃，將良品率在每個(gè)季度提升約5個(gè)百分點(diǎn)。

在3nm制程工藝的良品率及產(chǎn)能上，臺(tái)積電CEO魏哲家在上周的一季度財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，也曾有談及。他當(dāng)時(shí)表示他們的3nm制程工藝是以可觀的良品率量產(chǎn)，客戶的需求也超過了他們的供應(yīng)能力，他們預(yù)計(jì)在高性能計(jì)算和智能手機(jī)應(yīng)用的推動(dòng)下，今年的產(chǎn)能將得到充分利用。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示：

去年下半年產(chǎn)能利用率急速下跌，當(dāng)前公司加班開始增多，訂單主要以中低端芯片產(chǎn)品為主。

也有IDM廠商向表示，目前產(chǎn)能利用率仍然不容樂觀。據(jù)介紹，今年一季度顯示驅(qū)動(dòng)芯片有一批急單，帶動(dòng)半導(dǎo)體復(fù)蘇預(yù)期，不過訂單可持續(xù)性不夠強(qiáng)，更多是補(bǔ)庫(kù)存性質(zhì)。

由于晶圓代工位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，加上部分長(zhǎng)期合約難以迅速調(diào)整，調(diào)整周期相對(duì)較長(zhǎng)，多數(shù)晶圓代工廠產(chǎn)能利用率在去年第四季度出現(xiàn)顯著調(diào)整。

多家半導(dǎo)體公司一季度業(yè)績(jī)跳水

從大環(huán)境來看，全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)預(yù)期下調(diào)，消費(fèi)者信心受挫，電子產(chǎn)品的需求減少;從數(shù)據(jù)上看，Canalys的統(tǒng)計(jì)顯示，今年一季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量同比減少12%，而IDC統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)則顯示，一季度全球PC出貨量同比也出現(xiàn)了29.32%的下滑;從消息面來看，4月中旬臺(tái)積電法人說明會(huì)上的信息顯示，由于半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇力度較弱，其全年美元營(yíng)收預(yù)估及對(duì)全球晶圓代工市場(chǎng)的展望均被下調(diào)。

實(shí)際上，從相關(guān)上市公司目前財(cái)報(bào)披露情況來看，行業(yè)整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)均不理想。4月25日晚間，長(zhǎng)電科技披露一季報(bào)，報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入58.60億元，同比下降27.99%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.10億元，同比下降87.24%;基本每股收益0.06元/股。

而在前一天晚間披露一季報(bào)的安路科技(688107.SH)及晶方科技(603005.SH)亦出現(xiàn)業(yè)績(jī)滑坡，其中安路科技一季度凈虧損5101萬(wàn)元 ，而上年同期盈利1769萬(wàn)元;晶方科技一季度凈利2857萬(wàn)元，同比下降68.92%。

除此之外，還有包括聯(lián)動(dòng)科技(301369.SZ)、龍芯中科(688047.SH)等在內(nèi)的多家半導(dǎo)體公司均在一季度出現(xiàn)了大幅下滑。

談及業(yè)績(jī)下降原因，長(zhǎng)電科技表示，主要是全球終端市場(chǎng)需求疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)外客戶需求下降，訂單減少，產(chǎn)能利用率降低，帶來利潤(rùn)下滑。

半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)供需平衡調(diào)整

從下游市場(chǎng)來看，部分細(xì)分市場(chǎng)的芯片供需關(guān)系正在從供過于求向供需平衡調(diào)整。據(jù)行業(yè)媒體集微網(wǎng)報(bào)道，3月初以來主流市場(chǎng)的HD畫質(zhì)TDDI(觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成)芯片報(bào)價(jià)已上漲一成。另外，面板驅(qū)動(dòng)芯片需求有望逐季增溫。

集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2022年驅(qū)動(dòng)IC庫(kù)存高峰動(dòng)輒高達(dá)半年以上的情況已經(jīng)很罕見，多數(shù)產(chǎn)品逐漸進(jìn)入約8~10周的健康水平。隨著2022年末大尺寸面板價(jià)格落底，預(yù)期2023年面板需求可望逐季增溫，特別在第三季度傳統(tǒng)旺季，隨著面板的需求增加，將進(jìn)一步帶動(dòng)面板驅(qū)動(dòng)IC提前拉貨。

也有頭部電子元器件分銷商向表示，近期LED行業(yè)出現(xiàn)一定回暖跡象，算力芯片等出貨增長(zhǎng)。

中低端類芯片率先復(fù)蘇

雖然人工智能芯片拉動(dòng)寒武紀(jì)(688256)等AI芯片公司股價(jià)，但多數(shù)公司尚未形成業(yè)績(jī)，而且從產(chǎn)品整體價(jià)值來看，當(dāng)前出現(xiàn)回暖跡象的以中低端類品類為主，在TWS(無線藍(lán)牙)耳機(jī)產(chǎn)品上尤為顯著。

作為白牌TWS耳機(jī)廠商龍頭，中科藍(lán)訊(688332)今年一季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4942萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)7.2%，環(huán)比也實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。公司負(fù)責(zé)人向記者介紹，中低端類產(chǎn)品增長(zhǎng)顯著，且海外增長(zhǎng)更快。

至于消費(fèi)電子級(jí)基本盤，智能手機(jī)市場(chǎng)尚未根本改善。

Canalys最新統(tǒng)計(jì)顯示，2023年第一季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)同比下跌12%，連續(xù)第五個(gè)季度出現(xiàn)下跌。Canalys分析師朱嘉弢指出，現(xiàn)在說整體消費(fèi)需求恢復(fù)還為時(shí)尚早。預(yù)計(jì)未來幾個(gè)季度內(nèi)，由于庫(kù)存的降低，出貨水平將有所改善，一些特定的價(jià)位段產(chǎn)品出現(xiàn)了需求的改善;另外，一些廠商在生產(chǎn)計(jì)劃及零部件訂單層面正在變得積極起來。

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電近期也給出了緩慢復(fù)蘇的基調(diào)。

除了電腦和智能手機(jī)市場(chǎng)需求疲軟，臺(tái)積電稱當(dāng)前汽車市場(chǎng)的需求較為穩(wěn)健，但下半年汽車方面需求可能會(huì)走弱。這一點(diǎn)也獲記者采訪間接印證。

有頭部電子分銷廠商工作人員表示，汽車芯片缺貨已經(jīng)大為緩解，部分緊缺品種的缺貨周期從去年長(zhǎng)達(dá)一年縮減至半年左右;有電源管理模擬芯片廠商也向記者表示，今年以來汽車整車廠商壓縮供應(yīng)鏈成本，上游芯片廠商也在一定程度上受拖累。

《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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