2023射頻芯片行業(yè)報告:射頻芯片市場現(xiàn)狀與前景分析

• 劉明月 2023年4月3日 來源：百度百科 中研網(wǎng) 1294 84
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全球射頻前端芯片市場主要被歐美廠商占據(jù)，中國生產(chǎn)廠商目前主要在射頻開關(guān)和低噪聲放大器等產(chǎn)品上實現(xiàn)技術(shù)突破，并逐步實現(xiàn)進口替代。射頻前端芯片行業(yè)因產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動智能終端，行業(yè)戰(zhàn)略地位逐步提升，中國射頻前端芯片行業(yè)迎來巨大發(fā)展機會，在全球市場的占有率

全球射頻前端芯片市場主要被歐美廠商占據(jù)，中國生產(chǎn)廠商目前主要在射頻開關(guān)和低噪聲放大器等產(chǎn)品上實現(xiàn)技術(shù)突破，并逐步實現(xiàn)進口替代。射頻前端芯片行業(yè)因產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動智能終端，行業(yè)戰(zhàn)略地位逐步提升，中國射頻前端芯片行業(yè)迎來巨大發(fā)展機會，在全球市場的占有率有望大幅提升。

目前全球前五大射頻廠商分別是：Murata(IDM)，Skyworks(IDM)，Qorvo(IDM)，Broadcom/Avago(Fabless，除濾波器外)，Qualcomm/TDK Epcos(Fabless);主流的射頻芯片代工廠包括穩(wěn)懋(中國臺灣)，global foundry，towerjazz等。與此同時，隨著射頻前端器件的數(shù)量和復(fù)雜度大幅增加，射頻前端模組化已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)趨勢。

2023射頻芯片行業(yè)報告:射頻芯片市場現(xiàn)狀與前景分析

射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)通過持續(xù)加強自主創(chuàng)新和技術(shù)升級，在銷售規(guī)模、技術(shù)水平、生產(chǎn)工藝以及產(chǎn)品品質(zhì)等方面均有了較大程度的提升，并且在不同細分應(yīng)用領(lǐng)域逐步取得了一定的市場競爭優(yōu)勢。同時，由于中國是全球功率半導(dǎo)體最大的銷售市場，國內(nèi)廠商與下游客戶的距離更近、與本土客戶的溝通交流更為順暢，相比國外廠商在服務(wù)響應(yīng)客戶需求、降低產(chǎn)品成本等方面具有明顯的競爭優(yōu)勢，功率半導(dǎo)體器件國產(chǎn)品牌替代率逐步提升是未來大勢所趨。

射頻芯片發(fā)射端來看，覆蓋1.5GHz~3.0GHz頻段范圍的射頻前端模組價值量最高且綜合難度最大。主要是因為這一頻段融合了有源器件與無源器件性能對于頻率的要求，最早的4個FDDLTE頻段、4個TDDLTE頻段、TDS-CDMA的全部商用頻段、最早商用的載波聚合方案，以及GPS、Wi-Fi2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窩網(wǎng)通信全都在這一頻段范圍工作。

在射頻芯片領(lǐng)域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國內(nèi)射頻芯片方面，沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式，主要為Fabless設(shè)計類公司;國內(nèi)企業(yè)通過設(shè)計、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運營模式。

射頻芯片設(shè)計方面，國內(nèi)公司在5G芯片已經(jīng)有所成績，具有一定的出貨能力。射頻芯片設(shè)計具有較高的門檻，具備射頻開發(fā)經(jīng)驗后，可以加速后續(xù)高級品類射頻芯片的開發(fā)。目前，具備射頻芯片設(shè)計的公司有紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設(shè)計、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。

射頻芯片代工方面，中國臺灣已經(jīng)成為全球最大的化合物半導(dǎo)體芯片代工廠，臺灣主要的代工廠有穩(wěn)懋、宏捷科和寰宇，國內(nèi)僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導(dǎo)體代工。三安光電是國內(nèi)目前國內(nèi)布局最為完善，具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工藝布局，目前在于國內(nèi)200多家企事業(yè)單位進行合作，有10多種芯片通過性能驗證，即將量產(chǎn)。

海威華芯為海特高新控股的子公司，與中國電科29所合資，目前具有GaAs0.25umPHEMT工藝制程能力。射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導(dǎo)致電路中連接線的對電路性能影響更大，封裝時需要減小信號連接線的長度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關(guān)和濾波器封裝成為一個模塊，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數(shù)的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術(shù)。

上一輪射頻前端市場始于4G時代，全網(wǎng)通的需求大大增加了覆蓋的頻段數(shù)量，常用頻段數(shù)量從3G時代的10個左右增加到4G時代的40個左右，極大地推動了射頻前端的發(fā)展。受益于5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化建設(shè)，自2020年起全球射頻前端芯片市場將迎來快速增長，2021年進一步增長至235.6億美元。

射頻芯片市場規(guī)模主要受移動終端需求的驅(qū)動。近年來，隨著移動終端功能的逐漸完善，手機、平板電腦等移動終端的出貨量持續(xù)上升，而射頻芯片的市場規(guī)模也隨之上升。包含手機、平板電腦、超極本等在內(nèi)的移動終端的出貨量從2012年的22.16億臺增長至2019年的23.63億臺，預(yù)計未來保持穩(wěn)定。

到2022年前后，我國射頻芯片行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，而我國現(xiàn)有人才存量40萬人，人才缺口明顯。

從射頻芯片行業(yè)份額來看，中國射頻芯片廠商依然處在份額低、價值量還不夠高的階段。具體來說，射頻芯片部分還細分為多個元器件，濾波器是其中占據(jù)更高價值的器件。射頻芯片價值量占比而言，濾波器約占53%，功率放大器(PA)約占33%，開關(guān)約占7%，其他約占7%。

受益于5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化建設(shè)，全球射頻前端芯片市場將迎來快速增長，進一步增長至235.6億美元。中國正式進入5G商用時代，在相關(guān)新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展以及國家政策大力扶持的雙重驅(qū)動下，2021年中國射頻前端芯片市場規(guī)模達到807.8億元。

中研研究院出版的射頻芯片行業(yè)投資兼并及重組分析

第一節(jié) 射頻芯片行業(yè)投資兼并及重組特點分析

第二節(jié) 射頻芯片行業(yè)投資兼并及重組動因分析

第三節(jié) 射頻芯片行業(yè)投資兼并及重組規(guī)模分析

第四節(jié) 射頻芯片行業(yè)投資兼并及重組趨勢展望

射頻芯片行業(yè)報告還對全球的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢作了詳細分析，并對行業(yè)進行了趨向研判，是經(jīng)營企業(yè)，服務(wù)、投資機構(gòu)等單位準(zhǔn)確了解目前射頻芯片行業(yè)發(fā)展動態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向不可多得的精品，對中國及各子行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、射頻芯片行業(yè)競爭替代產(chǎn)品、發(fā)展趨勢、新產(chǎn)品與技術(shù)等進行了分析，并重點分析了中國行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和特點，以及中國行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。

目前，射頻芯片行業(yè)在中國市場空間也非常巨大。想要了解更多行業(yè)詳細分析，請點擊查看中研研究院出版的《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報告》。

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