IC設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 IC設(shè)計(jì)行業(yè)調(diào)研2023

• 黃文玉 2023年2月16日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 403 19
• 繁體

集成電路設(shè)計(jì)(Integrated circuit design, IC design)，亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)(VLSI design)，是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。

IC設(shè)計(jì)的概念

集成電路設(shè)計(jì)(Integrated circuit design, IC design)，亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)(VLSI design)，是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上，這些組件通過(guò)半導(dǎo)體器件制造工藝(例如光刻等)安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。

集成電路設(shè)計(jì)最常使用的襯底材料是硅。設(shè)計(jì)人員會(huì)使用技術(shù)手段將硅襯底上各個(gè)器件之間相互電隔離，以控制整個(gè)芯片上各個(gè)器件之間的導(dǎo)電性能。PN結(jié)、金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管等組成了集成電路器件的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，而由后者構(gòu)成的互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體則憑借其低靜態(tài)功耗、高集成度的優(yōu)點(diǎn)成為數(shù)字集成電路中邏輯門的基礎(chǔ)構(gòu)造。設(shè)計(jì)人員需要考慮晶體管、互連線的能量耗散，這一點(diǎn)與以往由分立電子器件開始構(gòu)建電路不同，這是因?yàn)榧呻娐返乃衅骷技稍谝粔K硅片上。金屬互連線的電遷移以及靜電放電對(duì)于微芯片上的器件通常有害，因此也是集成電路設(shè)計(jì)需要關(guān)注的課題。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2020年全球集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)率為13%，2021年全球集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)率為26%，較2020年增長(zhǎng)13個(gè)百分點(diǎn);預(yù)計(jì)2022年全球集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)率為11%，是全球IC市場(chǎng)25年來(lái)首次連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。按2021年全球集成電路銷售市場(chǎng)份額來(lái)看，北美集成電路銷售市場(chǎng)份額為54%;歐洲集成電路銷售市場(chǎng)份額為6%;日本集成電路銷售市場(chǎng)份額為6%;亞太集成電路銷售市場(chǎng)份額為34%。北美與亞太集成電路銷售市場(chǎng)份額呈逐漸提升，歐洲與日本集成電路銷售市場(chǎng)份額呈下降趨勢(shì)，日本下降趨勢(shì)明顯。

自2000年以來(lái)，在市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)以及一系列政策扶持措施的雙重驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)保持著快速發(fā)展的勢(shì)頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，在全球IC行業(yè)上占據(jù)了舉足輕重的地位。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》，2017年中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)5411億元，同比增長(zhǎng)24.8%,到2020年我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入達(dá)9300億元，年復(fù)合增速約20%。

IC設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

2016年之前我國(guó)集成電路主要以封測(cè)為主，隨著國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)領(lǐng)域持續(xù)投入，2016年我國(guó)設(shè)計(jì)領(lǐng)域首次超過(guò)封測(cè)領(lǐng)域，設(shè)計(jì)和封測(cè)分別占比37.92%和36.08%，隨著國(guó)內(nèi)技術(shù)持續(xù)突破，設(shè)計(jì)和制造占比持續(xù)增長(zhǎng)，2021年數(shù)據(jù)顯示我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)占比達(dá)43.21%，制造領(lǐng)域占比小幅度上升至30.37%，在2020年也已超越封測(cè)銷售額。

隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)逐步在儲(chǔ)存芯片、半導(dǎo)體材料逐步突破，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng)，2021年達(dá)3594.3億塊，同比增長(zhǎng)37.5%，加上凈進(jìn)口量，表面國(guó)內(nèi)集成電路需求量近6800億塊。根據(jù)數(shù)據(jù)，2021年，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模達(dá)4519 億元，同比增長(zhǎng)19.6%。同時(shí)，自2016年，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的產(chǎn)值超過(guò)封裝測(cè)試業(yè)，成為集成電路行業(yè)產(chǎn)值第一的業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)。數(shù)據(jù)顯示，2011-2021年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)迅猛，從534家快速上升至2810家。值得注意的是，雖然整體企業(yè)熱度持續(xù)上升，但尖端技術(shù)仍未突破背景下，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇或?qū)?dòng)國(guó)產(chǎn)化突圍可能性增加。

我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)已形成長(zhǎng)三角、珠三角、京津環(huán)渤海、中西部地區(qū)四大重點(diǎn)區(qū)域，主要原因是靠近電子信息科技經(jīng)濟(jì)發(fā)展中心，交通便利，海運(yùn)成本較低，數(shù)據(jù)顯示，2020長(zhǎng)三江和珠三角地區(qū)共占比超7成，其中長(zhǎng)三江占比最高，銷售額達(dá)到1599.7億元，占比為39.5%。

從產(chǎn)品應(yīng)用分布來(lái)看，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)品主要分布在通信、消費(fèi)、計(jì)算機(jī)、多媒體等領(lǐng)域。其中通信領(lǐng)域芯片銷售規(guī)模最大，2020年銷售規(guī)模高達(dá)1647.10億元，占行業(yè)總銷售額的43.12%;隨后消費(fèi)領(lǐng)域芯片銷售規(guī)模以1063.90億元排名第二，占比27.86%。

全球范圍內(nèi)主要的IC設(shè)計(jì)企業(yè)包括高通、博通、英偉達(dá)等，2020年全球前十大IC設(shè)計(jì)公司(Fabless) 收入共計(jì)達(dá)到859.74億美元。若按照全球IC設(shè)計(jì)規(guī)模1279億美元來(lái)算，2020年CR5占比57.3%左右，CR10市占率達(dá)到67.22%，集中度較高。

業(yè)內(nèi)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，超威完成收購(gòu)賽靈思(Xilinx)后，后續(xù)將由其他業(yè)者補(bǔ)上排名;而在總體展望部分，高效能運(yùn)算、網(wǎng)通、高速傳輸、服務(wù)器、汽車、工業(yè)應(yīng)用等高規(guī)格產(chǎn)品需求持續(xù)增加，都將為IC設(shè)計(jì)業(yè)者帶來(lái)良好的商機(jī)，帶動(dòng)總體營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)，強(qiáng)化研發(fā)能量與芯片規(guī)格升級(jí)將成為2022年發(fā)展主軸。

中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對(duì)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。想要了解更多最新的專業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2022-2027年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告

  IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告主要分析了IC設(shè)計(jì)行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)供需求狀況、IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況和IC設(shè)計(jì)主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況，同時(shí)對(duì)IC設(shè)計(jì)行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測(cè)。中研普華憑借多年的行業(yè)...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡