引線框架是什么 引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告

• 吳澳燕 2023年2月16日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 354 16
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引線框架是半導體封裝的基礎(chǔ)材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合絲實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導線連接的橋梁作用。其主要功能就是為電路連接、散熱、機械支撐等作用。

引線框架是半導體封裝的基礎(chǔ)材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合絲實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導線連接的橋梁作用。其主要功能就是為電路連接、散熱、機械支撐等作用。

封裝為半導體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán)，主要目的為保護芯片。半導體封裝測試處于晶圓制造過程中的后段部分，在芯片制造完后，將晶圓進行封裝測試，將通過測試的晶圓按需求及功能加工得到芯片，屬于整個IC 產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)后段的環(huán)節(jié)，封裝的四大目的為保護芯片、 支撐芯片及外形、將芯片的電極和外界的電路連通、增強導熱性能作用，實現(xiàn)規(guī)格標準化且便于將芯片的I/O端口連接到部件級(系統(tǒng)級)的印制電路板(PCB)、玻璃基板等材料上，以實現(xiàn)電路連接，確保電路正常工作。

全球引線框架市場規(guī)模常年保持穩(wěn)定。市場格局方面，在中國臺灣廠商并購部分日本廠商之后，目前由日本和中國臺灣廠商占據(jù)主導地位。

2019年中國本土廠商引線框架市場規(guī)模為34.2 億元，占中國引線框架市場的40%，其余60%仍然由外資廠商供應(yīng)。中國廠商數(shù)量不少，但是大部分廠商以生產(chǎn)沖壓引線框架為主，包括華龍電子、永紅科技、

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告》顯示：

伴隨全球半導體封裝行業(yè)快速發(fā)展，引線框架作為除IC載板外市場最大的封裝材料，其市場需求也呈現(xiàn)出持續(xù)增長趨勢。2021年全球引線框架市場規(guī)模約為38.2億美元，同比增長20.13%，預計到2023年將增長至39.9億美元;2021年我國引線框架市場規(guī)模約為80.3億元，同比大幅增長20.39%，預計2022年將增長至83.6億元。

由于我國企業(yè)進入引線框架行業(yè)較晚，與三井高科等外國企業(yè)相 比，一方面在技術(shù)經(jīng)驗、資金實力、生產(chǎn)研發(fā)實力存在差距，產(chǎn)品多集中于中低端領(lǐng)域，國內(nèi)規(guī) 模最大的內(nèi)資引線框架企業(yè)康強電子是全球第八大引線框架，但僅占全球引線框架市場的 4.3%; 另一方面，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同度不高，作為原材料的高品質(zhì)合金供應(yīng)不足，仍需大量進口。

引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告

引線框架作為集成電路芯片的關(guān)鍵載體，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到內(nèi)部和外部信號的連接和傳輸功能，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中非常重要的基礎(chǔ)材料。

中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%;制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%;封裝測試業(yè)銷售額2763億元，同比增長10.1%。

引線框架生產(chǎn)企業(yè)不斷增長，我國內(nèi)引線框架生產(chǎn)企業(yè)主要集中在長三角、珠三角，隨著國外大封裝測試廠家在中國境內(nèi)投資辦廠，國內(nèi)引線框架的需求也將有迅速增長。

近年來，得益于電子產(chǎn)業(yè)鏈的升級及延伸、國家政策持續(xù)利好，國內(nèi)集成電路、分立器件等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，帶動引線框架市場快速增長，2021年市場規(guī)模增長至105.8億元左右,但目前蝕刻型引線框架產(chǎn)能缺口仍在20%以上。2021年我國國內(nèi)引線框架產(chǎn)量為10503億只，同期國內(nèi)市場需求總量為12139億只，預計市場仍持續(xù)增長。

隨著電子產(chǎn)品日益向微、輕、薄發(fā)展，集成電路的集成度不斷提高， 引線框架也隨之向高精密化、引線節(jié)距微細化、多腳化發(fā)展，對銅合金材料的導電和導熱性能要求不斷提高。

新技術(shù)的出現(xiàn)，國內(nèi)引線框架市場受到?jīng)_擊在所難免，但是隨著國內(nèi)集成電路、分立器件等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國引線框架產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平和生產(chǎn)能力的提升，我國引線框架產(chǎn)業(yè)規(guī)模整體將延續(xù)增長態(tài)勢。

近年來貿(mào)易環(huán)境的惡化使得國 產(chǎn)替代迫在眉睫，預計半導體領(lǐng)域的國產(chǎn)替代將會加速，減少國外依賴。同時新能 源汽車、智能電子設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等消費領(lǐng)域?qū)呻娐返男枨蟛粶p，我國集成電路 市場規(guī)模保持較高增速，未來隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和國產(chǎn)化推進，引線框架及 高端銅板帶材的市場前景更為廣闊。

隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移，我國芯片封裝行業(yè)快速發(fā)展，2019年我國半導體封裝材料規(guī)模約為55億美元，其中引線框架市場規(guī)模約為12億美元，預計未來幾年，隨著半導體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展，我國引線框架市場規(guī)模仍將保持增長趨勢，到2024年市場規(guī)模達到120億元，年復合增長率為9%。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告》。報告重點分析了引線框架前十大企業(yè)的研發(fā)、產(chǎn)銷、戰(zhàn)略、經(jīng)營狀況等。報告還對引線框架市場風險進行了預測，為引線框架生產(chǎn)廠家、流通企業(yè)以及零售商提供了新的投資機會和可借鑒的操作模式，對欲在引線框架行業(yè)從事資本運作的經(jīng)濟實體等單位準確了解目前中國引線框架行業(yè)發(fā)展動態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向有重要參考價值。

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  2022-2027年中國引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告

  引線框架是半導體封裝的基礎(chǔ)材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合絲實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導線連接的橋梁作用。其主要功能就...

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