HDIPCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析2023

• 郭夢(mèng) 2023年1月24日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 473 24
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近年來，隨著智能終端、智能可穿戴設(shè)備、5G及云計(jì)算等產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，撓性板及剛撓結(jié)合板、HDI板、IC載板市場(chǎng)需求保持持續(xù)增長(zhǎng)。

近年來，隨著智能終端、智能可穿戴設(shè)備、5G及云計(jì)算等產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，撓性板及剛撓結(jié)合板、HDI板、IC載板市場(chǎng)需求保持持續(xù)增長(zhǎng)。

電子產(chǎn)品向輕薄短小的方向發(fā)展的同時(shí)，對(duì)印制電路板提出了高密度化的要求。HDI(高密度互連板)實(shí)現(xiàn)更小的孔徑、更細(xì)的線寬、更少通孔數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放等。

HDI是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。

HDIPCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析2023

從生產(chǎn)工藝角度，普通PCB采用減成法(Subtractive)，HDI在減成法的基礎(chǔ)上，通過激光鉆微通孔、堆疊的通孔將最小線寬/線距降至40μm;因良率問題在30μm以下的制程，生產(chǎn)工藝轉(zhuǎn)向半加成法(mSAP)和加成法(SAP)，工藝制程中涉及到更多的鍍銅工序，所需鍍銅產(chǎn)能大幅增加，并且對(duì)于曝光設(shè)備(制程更加復(fù)雜)以及貼合設(shè)備(產(chǎn)品層數(shù)增加)的需求也有所增加。

從具體生產(chǎn)流程來看，高階HDI產(chǎn)品對(duì)加工產(chǎn)能的消耗顯著增加。HDI階數(shù)由其生產(chǎn)流程中次外層加工環(huán)節(jié)的重復(fù)次數(shù)決定，因此同等面積的二階HDI板產(chǎn)品相比一階HDI板產(chǎn)品，在次外層加工環(huán)節(jié)需要使用的壓合、減銅、鐳射等工序的產(chǎn)能要增加一倍，三階或任意階HDI需要的產(chǎn)能為一階的三倍以上。

早在1956年，國(guó)家就將印制電路及其基材列入公布的全國(guó)自然科學(xué)和社會(huì)科學(xué)十二年長(zhǎng)期規(guī)劃中。當(dāng)時(shí)的電子部第10研究所，北京的電子部第15研究所，上海的無線電研究所開展了早期研究。在改革開放早期，中國(guó)大陸的PCB生產(chǎn)商也主要是臺(tái)灣、美國(guó)及日本投資者在中國(guó)設(shè)立的合資或外資公司。2004年后，中國(guó)大陸逐步成為全球PCB主導(dǎo)國(guó)，政府的產(chǎn)業(yè)政策逐步向環(huán)保、HDI、高頻板、高頻、高導(dǎo)熱、高尺寸穩(wěn)定性PCB板傾斜。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2022-2027年HDIPCB行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境與投資分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示

第八章 中國(guó)HDIPCB行業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)分析

第一節(jié) HDIPCB行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模

一、HDIPCB在汽車應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模

圖表：汽車應(yīng)用HDIPCB市場(chǎng)規(guī)模(億元)

數(shù)據(jù)來源：中研普華整理

汽車應(yīng)用規(guī)模不是特別大，在2020年的市場(chǎng)規(guī)模有46億元，2021年有62億元。

二、HDIPCB在消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模

消費(fèi)電子一類的市場(chǎng)規(guī)模在2020年達(dá)到了61億元，2021年的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了77億元。

圖表：消費(fèi)電子HDIPCB市場(chǎng)規(guī)模(億元)

數(shù)據(jù)來源：中研普華整理

三、HDIPCB在通信應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模

圖表：通信HDIPCB市場(chǎng)規(guī)模(億元)

數(shù)據(jù)來源：中研普華整理

中國(guó)通信HDIPCB市場(chǎng)應(yīng)用范圍較廣，2020年的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了135億元，2021年增長(zhǎng)到了173億元。

四、HDIPCB在其他應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模

圖表：計(jì)算機(jī)HDIPCB市場(chǎng)規(guī)模(億元)

數(shù)據(jù)來源：中研普華整理

計(jì)算機(jī)在HDIPCB市場(chǎng)規(guī)模應(yīng)用較為廣泛，2020年的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了117億元，2021年達(dá)到了141億元。

欲了解更多關(guān)于HDIPCB行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2022-2027年HDIPCB行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境與投資分析報(bào)告》。

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  2022-2027年HDIPCB行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境與投資分析報(bào)告

  電子產(chǎn)品向輕薄短小的方向發(fā)展的同時(shí)，對(duì)印制電路板提出了高密度化的要求。HDI(高密度互連板)實(shí)現(xiàn)更小的孔徑、更細(xì)的線寬、更少通孔數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度、改善射頻...

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