中國封裝基板產(chǎn)業(yè)市場需求 封裝基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢預測

• 2022年11月8日 ZhouXun來源：互聯(lián)網(wǎng) 517 28
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封裝基板產(chǎn)品多樣化，從需求分布來看，2020年封裝基板主要以FCBGA/PGA/LGA為封裝基板市場的主要產(chǎn)品，市場規(guī)模為33.17億元。隨著半導體市場的發(fā)展，對WBCSP的總需求繼續(xù)增長。但因為高速增長的FCCSP，WBCSP市場份額略微下降。5G技術(shù)應用與物聯(lián)網(wǎng)市場的擴大拉動了射頻

封裝基板是Substrate(簡稱SUB)?；蹇蔀樾酒峁╇娺B接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

中國封裝基板產(chǎn)業(yè)市場需求 封裝基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢預測

封裝基板應該屬于交叉學科的技術(shù)，它涉及到電子、物理、化工等知識。

中國封裝產(chǎn)業(yè)經(jīng)過市場及國家政策的推進，具有進入高端的基礎(chǔ);目前國內(nèi)封裝基板仍不能滿足內(nèi)需，同時裝備與材料也不能滿足基板內(nèi)需;而隨著產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，未來封裝及基板業(yè)發(fā)展將趨向深度融合。

封裝基板行業(yè)上游主要是玻纖布、銅箔、木漿紙、環(huán)氧樹脂等原材料，重要書要是PCB版、封裝基板的制造和IC封裝測試，下游應用于計算機、通訊、汽車電子和工控醫(yī)療等領(lǐng)域。

封裝基板是半導體產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，是芯片生產(chǎn)過程中重要的、不可或缺的材料，是封裝過程中價值量最大的材料。隨著國內(nèi)封裝基板工藝技術(shù)進步，我國在封測產(chǎn)業(yè)的地位將逐步加強，封裝基板的國產(chǎn)化替代將快速推進。

此外，隨著人工智能、5G、大數(shù)據(jù)為代表的新基建國家戰(zhàn)略的推進，作為基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的封裝基板行業(yè)面臨長期的良好的發(fā)展機遇。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2021-2025年中國封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告》顯示：

封裝基板在我國尚處于起步階段，尚無規(guī)模較大的封裝基板企業(yè)。目前國內(nèi)封裝基板產(chǎn)品以進口為主，限制了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。據(jù)中國電子電路行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國印制電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為2274.99億元，其中封裝基板產(chǎn)值74.92億元，同比增長18.59%，僅占總產(chǎn)值的3.29%。

封裝基板產(chǎn)品多樣化，從需求分布來看，2020年封裝基板主要以FCBGA/PGA/LGA為封裝基板市場的主要產(chǎn)品，市場規(guī)模為33.17億元。

隨著半導體市場的發(fā)展，對WBCSP的總需求繼續(xù)增長。但因為高速增長的FCCSP，WBCSP市場份額略微下降。5G技術(shù)應用與物聯(lián)網(wǎng)市場的擴大拉動了射頻及數(shù)字模塊封裝基板市場需增長，市場占比持續(xù)提升，2020年其市場規(guī)模達到了10.9億元。FCCSP與FCBOC技術(shù)由于集成電路的小型化，對傳統(tǒng)的引線鍵合技術(shù)替代顯著，需求也有所上升，2020年達到了16.73億元。

本報告對封裝基板市場風險進行了預測，為封裝基板生產(chǎn)廠家、流通企業(yè)以及零售商提供了新的投資機會和可借鑒的操作模式，對欲在封裝基板行業(yè)從事資本運作的經(jīng)濟實體等單位準確了解目前中國封裝基板行業(yè)發(fā)展動態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向有重要參考價值。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2021-2025年中國封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告》。

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