半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)調(diào)研 2022半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析

• 2022年6月23日 LiuMingYue來(lái)源：百度百科 中研網(wǎng) 957 60
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半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場(chǎng)前景及現(xiàn)狀如何?在半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為金屬、陶瓷、塑料、玻璃等原材料，中游為半導(dǎo)體封裝材料的生產(chǎn)供應(yīng);半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)下游廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、電子制造、航空航天、工控醫(yī)療等領(lǐng)域。

半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場(chǎng)前景及現(xiàn)狀如何?在半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為金屬、陶瓷、塑料、玻璃等原材料，中游為半導(dǎo)體封裝材料的生產(chǎn)供應(yīng);半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)下游廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、電子制造、航空航天、工控醫(yī)療等領(lǐng)域。半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)材料大致可分為芯片粘結(jié)材料、鍵合絲、陶瓷封裝材料、引線框架、半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)基板及切割材料六大類。

半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)調(diào)研 2022半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析

根據(jù)目前集成電路產(chǎn)業(yè)鏈情況，在獨(dú)立測(cè)試企業(yè)中，京元電子具有一定規(guī)模，而中國(guó)大陸?yīng)毩y(cè)試企業(yè)規(guī)模均較小，主要系測(cè)試行業(yè)屬于資金密集和技術(shù)密集型，半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)需持續(xù)投入巨額資金和人才。測(cè)試環(huán)節(jié)(CP和FT)分別處于晶圓制造和芯片封裝之后，由于產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)人才和核心技術(shù)各有不同，需要由不同的專業(yè)代工廠提供服務(wù)，垂直整合的模式會(huì)制約集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從而凸顯獨(dú)立測(cè)試細(xì)分領(lǐng)域的地位。

“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。目前，半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個(gè)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。

半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)需求分析

預(yù)計(jì)2025年中國(guó)EMC用功能填料市場(chǎng)需求量將達(dá)18.1萬(wàn)噸，2019-2025年年復(fù)合增長(zhǎng)率為11.94%;到2025年中國(guó)EMC用功能填料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)45.2億元，半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)復(fù)合增長(zhǎng)率為8.57%。

新材料在線數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)環(huán)氧塑封料EMC市場(chǎng)需求量達(dá)11.5萬(wàn)噸，集成電路封裝同比增長(zhǎng)12.7%。預(yù)計(jì)未來(lái)在5G通信帶動(dòng)下，EMC市場(chǎng)需求仍會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，到2025年規(guī)模將達(dá)22.6萬(wàn)噸。

半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模

數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模為57.4億美元，同比2019年增長(zhǎng)5.7%。集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個(gè)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的90%，而陶瓷和金屬封裝合并占比為10%。

半導(dǎo)體封裝材料各類產(chǎn)量分析

我國(guó)半導(dǎo)體封裝中90%以上都是采用塑料封裝，是最主要的封裝方式之一。我國(guó)塑料產(chǎn)量豐富，為相關(guān)的半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)提供了充足的原料保障。數(shù)據(jù)顯示，2021年1-11月我國(guó)塑料制品產(chǎn)量為7205.3萬(wàn)噸，同比2020年1-11月增長(zhǎng)。

在塑料封裝中，有97%以上都是利用EMC(環(huán)氧塑封料)進(jìn)行封裝。EMC是集成電路主要的結(jié)構(gòu)材料，是集成電路的外殼，保護(hù)芯片避免發(fā)生機(jī)械或化學(xué)損傷。據(jù)資料顯示，2020年我國(guó)環(huán)氧塑封料需求量為12.5萬(wàn)噸，同比2019年增長(zhǎng)8.7%。

本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，對(duì)中國(guó)及各子行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)替代產(chǎn)品、發(fā)展趨勢(shì)、新產(chǎn)品與技術(shù)等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了中國(guó)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和特點(diǎn)，以及中國(guó)行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)報(bào)告還對(duì)全球的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)作了詳細(xì)分析。

更多半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)調(diào)研消息,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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