2022年碳化硅晶片行業(yè)發(fā)展前景及市場規(guī)模分析

• 2022年5月31日 ZouJunRong來源：互聯(lián)網(wǎng) 334 14
• 繁體

未來伴隨我國新能源汽車、5G通訊、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等行業(yè)的快速發(fā)展，我國碳化硅單晶片產(chǎn)業(yè)規(guī)模和產(chǎn)業(yè)技術(shù)將得到進(jìn)一步提升。

碳化硅晶片的市場狀況、碳化硅晶片的市場前景如何?未來伴隨我國新能源汽車、5G通訊、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等行業(yè)的快速發(fā)展，我國碳化硅單晶片產(chǎn)業(yè)規(guī)模和產(chǎn)業(yè)技術(shù)將得到進(jìn)一步提升。

2022年碳化硅晶片行業(yè)發(fā)展前景及市場規(guī)模分析

碳化硅晶片是碳化硅晶體經(jīng)過切割、研磨、拋光、清洗等工序加工形成的單晶薄片。碳化硅晶片作為半導(dǎo)體襯底材料，經(jīng)過外延生長、器件制造等環(huán)節(jié)，可制成碳化硅基功率器件和微波射頻器件，是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料。

碳化硅晶片的主要應(yīng)用領(lǐng)域有LED固體照明和高頻率器件。該材料具有高出傳統(tǒng)硅數(shù)倍的禁帶、漂移速度、擊穿電壓、熱導(dǎo)率、耐高溫等優(yōu)良特性，在高溫、高壓、高頻、大功率、光電、抗輻射、微波性等電子應(yīng)用領(lǐng)域和航天、軍工、核能等極端環(huán)境應(yīng)用有著不可替代的優(yōu)勢。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2022-2027年中國碳化硅單晶片行業(yè)發(fā)展趨勢及投資風(fēng)險研究報告》顯示

在全球市場中，碳化硅單晶片企業(yè)主要有Cree、DowCorning、SiCrystal、II-VI、新日鐵住金、Norstel等，外延片企業(yè)主要有DowCorning、II-VI、Norstel、Cree、羅姆、三菱電機(jī)、Infineon等，器件方面，全球大部分市場份額被Infineon、Cree、羅姆、意法半導(dǎo)體等少數(shù)企業(yè)瓜分。

目前4英寸碳化硅襯底售價在2000-3000元左右，6英寸襯底更是達(dá)到6000-8000元的水平，外延片至少再X2的價格以上，而且還有價無貨。作為全世界碳化硅龍頭企業(yè)，美國科銳(Cree)幾乎壟斷了70%以上的產(chǎn)能，因此國內(nèi)外下游廠家，紛紛和科銳簽訂長期合約鎖定產(chǎn)能。

碳化硅材料性能優(yōu)異，未來發(fā)展方向明確，會逐步在新能源汽車等領(lǐng)域?qū)杌β势骷纬商娲．?dāng)前襯底材料價格昂貴，供給緊張，限制了碳化硅的普及。隨著技術(shù)的進(jìn)步，規(guī)模的擴(kuò)大，預(yù)計碳化硅功率器件的滲透率會在2023年前后加速上升。相對于Si器件產(chǎn)業(yè)鏈，國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)主要在上游材料端和器件的生產(chǎn)工藝。最值得關(guān)注的是襯底材料領(lǐng)域，后續(xù)隨著成本端的下降，碳化硅器件環(huán)節(jié)的投資價值也將顯現(xiàn)。

隨著下游市場的需求不斷擴(kuò)大，預(yù)計碳化硅單晶片在2021年行業(yè)產(chǎn)量可達(dá)18.93萬片。未來，隨著碳化硅單晶體的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大，看好碳化硅單晶行業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展的企業(yè)將不斷進(jìn)入，碳化硅單晶體行業(yè)的競爭將加劇。

碳化硅單晶片行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析碳化硅單晶片未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘碳化硅單晶片行業(yè)的市場潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場領(lǐng)域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。

未來行業(yè)市場投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國碳化硅單晶片行業(yè)發(fā)展趨勢及投資風(fēng)險研究報告》。報告對行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評估行業(yè)投資價值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2022-2027年中國碳化硅單晶片行業(yè)發(fā)展趨勢及投資風(fēng)險研究報告

  碳化硅單晶片行業(yè)研究報告主要分析了碳化硅單晶片行業(yè)的市場規(guī)模、碳化硅單晶片市場供需求狀況、碳化硅單晶片市場競爭狀況和碳化硅單晶片主要企業(yè)經(jīng)營情況，同時對碳化硅單晶片行業(yè)的未來發(fā)展做...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡