中國(guó)長(zhǎng)城推出晶圓激光開(kāi)槽設(shè)備 2022中國(guó)半導(dǎo)體封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)

• 2022年4月7日 HuangJiang來(lái)源：新浪 883 54
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封裝測(cè)試位于半導(dǎo)體器件生產(chǎn)制造的最后一環(huán)，完成封裝測(cè)試后的成品可應(yīng)用于半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)。當(dāng)前國(guó)內(nèi)主要封測(cè)廠商已掌握先進(jìn)封裝的主要技術(shù)，能夠和日月光、矽品和安靠科技等國(guó)際封測(cè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。隨著我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)不斷擴(kuò)容，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)空間也不斷擴(kuò)大。

中國(guó)長(zhǎng)城推出晶圓激光開(kāi)槽設(shè)備

從中國(guó)長(zhǎng)城獲悉，該公司旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院(下稱(chēng)：鄭州軌交院)在研制半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)和基礎(chǔ)上，推出支持超薄晶圓全切工藝的全自動(dòng)12寸晶圓激光開(kāi)槽設(shè)備。該設(shè)備除了具備常規(guī)激光開(kāi)槽功能之外，還支持5nm DBG工藝、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圓廠IGBT工藝端相關(guān)制程和TAIKO超薄環(huán)切等各種工藝。

晶圓激光開(kāi)槽設(shè)備應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)，該環(huán)節(jié)相關(guān)設(shè)備的技術(shù)研發(fā)難度相對(duì)于晶圓制造環(huán)節(jié)較低。在中國(guó)長(zhǎng)城之前，已有民營(yíng)企業(yè)的晶圓激光開(kāi)槽設(shè)備拿到長(zhǎng)電科技等封測(cè)龍頭企業(yè)的訂單，因此該設(shè)備目前已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。而中國(guó)長(zhǎng)城在研制成功后，商業(yè)化落地還需通過(guò)客戶端的嚴(yán)苛驗(yàn)證。

官網(wǎng)顯示，中國(guó)長(zhǎng)城是央企中國(guó)電子旗下自主計(jì)算硬件產(chǎn)業(yè)專(zhuān)業(yè)子集團(tuán)，是我國(guó)網(wǎng)信產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新大型央企和龍頭企業(yè)，已在深交所上市。中國(guó)長(zhǎng)城曾推出中國(guó)第一臺(tái)高級(jí)中文微型計(jì)算機(jī)。目前，基于“國(guó)產(chǎn)CPU+國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)+安全”P(pán)KS體系，中國(guó)長(zhǎng)城已經(jīng)量產(chǎn)出國(guó)產(chǎn)化自主安全商用筆記本電腦。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2026年中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

封裝測(cè)試位于半導(dǎo)體器件生產(chǎn)制造的最后一環(huán)，完成封裝測(cè)試后的成品可應(yīng)用于半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)。當(dāng)前國(guó)內(nèi)主要封測(cè)廠商已掌握先進(jìn)封裝的主要技術(shù)，能夠和日月光、矽品和安靠科技等國(guó)際封測(cè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。隨著我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)不斷擴(kuò)容，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)空間也不斷擴(kuò)大。

2022中國(guó)半導(dǎo)體封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)

封測(cè)包含封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，指將通 過(guò)測(cè)試的晶圓按產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立集成電路的過(guò)程，可分為封裝與測(cè)試 兩個(gè)環(huán)節(jié)。從價(jià)值占比看，根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，集成電路封裝環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為 80%-85%， 測(cè)試環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為 15%-20%。

數(shù)據(jù)顯示，全球前十大封測(cè)企業(yè)市場(chǎng)占有率為 80.90%。前五大企業(yè)日月光、安靠科技、長(zhǎng)電科技、矽品、力成科技占總銷(xiāo)售額的 65.70%。中國(guó)大陸企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技合計(jì)市場(chǎng)份額超過(guò) 20%。

半導(dǎo)體設(shè)備而言，美國(guó)、荷蘭、日本牢牢占據(jù)統(tǒng)治地位，美國(guó)應(yīng)用材料、荷蘭艾斯摩爾、日本應(yīng)用材料、美國(guó)泛林、美國(guó)科壘依次名列全球半導(dǎo)體設(shè)備商前五強(qiáng)，市場(chǎng)份額合計(jì)超過(guò)70%。半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額前10的廠商均為美國(guó)、歐洲、日本企業(yè)，市場(chǎng)份額合計(jì)達(dá)90%。

就封裝測(cè)試而言，呈現(xiàn)出臺(tái)灣地區(qū)、美國(guó)、大陸地區(qū)三足鼎立之態(tài)，臺(tái)灣地區(qū)日月光、美國(guó)安靠、大陸長(zhǎng)電科技、臺(tái)灣地區(qū)力成科技和矽品位列營(yíng)收前五位，營(yíng)收前十的企業(yè)中有5家臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)，3家大陸企業(yè)，1家美國(guó)企業(yè)，1家新加坡企業(yè)。

目前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工呈現(xiàn)“雁行”狀態(tài)，美國(guó)及其歐洲盟友占據(jù)技術(shù)門(mén)檻和利潤(rùn)最高的半導(dǎo)體設(shè)備和設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，日本、美國(guó)、歐洲、韓國(guó)公司占據(jù)了原材料環(huán)節(jié)，臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)占據(jù)了制造環(huán)節(jié)，臺(tái)灣地區(qū)和中國(guó)大陸占據(jù)了封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。

未來(lái),全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試世行將在傳統(tǒng)工藝保持較大比重的同時(shí),繼續(xù)向著小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展。

未來(lái)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場(chǎng)投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2022-2026年中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。報(bào)告對(duì)行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的演變趨勢(shì)以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)規(guī)模、潛在問(wèn)題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評(píng)估行業(yè)投資價(jià)值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見(jiàn)建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營(yíng)者提供參考依據(jù)。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2022-2026年中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

  在現(xiàn)代市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)活動(dòng)中，信息已經(jīng)是一種重要的經(jīng)濟(jì)資源，信息資源的優(yōu)先占有者勝，反之則處于劣勢(shì)。中國(guó)每年有近百萬(wàn)家企業(yè)倒閉，對(duì)于企業(yè)經(jīng)營(yíng)而言，因?yàn)槭д`而出局，極有可能意味著從此退出歷史...

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