半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)分析 行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代空間巨大

• 2022年1月10日 ZhouJiaLiang來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1128 72
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)雖不像設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來(lái)隨著國(guó)內(nèi)本土封裝企業(yè)的快速成長(zhǎng)以及國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝能力，中國(guó)的集成電路封裝行業(yè)更是充滿生機(jī)。

現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工愈發(fā)清晰，大致可分為設(shè)計(jì)、代工、封測(cè)三大環(huán)節(jié)，其中封測(cè)即封裝測(cè)試，位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的末端中下游。在半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為金屬、陶瓷、塑料、玻璃等各種原料，下游為半導(dǎo)體廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)雖不像設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來(lái)隨著國(guó)內(nèi)本土封裝企業(yè)的快速成長(zhǎng)以及國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝能力，中國(guó)的集成電路封裝行業(yè)更是充滿生機(jī)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告《2021年版半導(dǎo)體封裝材料項(xiàng)目可行性研究咨詢報(bào)告》分析

半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模

隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，消費(fèi)電子等下游領(lǐng)域的需求的增加，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封測(cè)環(huán)節(jié)之一的主要材料，也隨之不斷發(fā)展，行業(yè)整體處于一個(gè)穩(wěn)步上升的趨勢(shì)中。據(jù)資料顯示，2020年我國(guó)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模為57.4億美元，同比2019年增長(zhǎng)5.7%。

半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)分析

“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個(gè)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。

目前，90%以上都是采用塑料的方式進(jìn)行封裝。而在塑料封裝中，97%以上都是利用EMC進(jìn)行的。EMC(環(huán)氧塑封料)，是集成電路主要的結(jié)構(gòu)材料，是集成電路的外殼，保護(hù)芯片發(fā)生機(jī)械或化學(xué)損傷。數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)環(huán)氧塑封料EMC市場(chǎng)需求量達(dá)11.5萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)12.7%。預(yù)計(jì)2022年中國(guó)環(huán)氧塑封料需求量將達(dá)15萬(wàn)噸。

半導(dǎo)體封裝材料發(fā)展趨勢(shì)分析

隨著近年來(lái)我國(guó)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，居民消費(fèi)水平的不斷提升，我國(guó)智能手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子行業(yè)也隨之不斷發(fā)展，此外，人工智能、5G、大數(shù)據(jù)為代表的新基建國(guó)家戰(zhàn)略的推進(jìn)，使得我國(guó)市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的需求不斷增加，而作為半導(dǎo)體行業(yè)上游的半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)將迎來(lái)廣闊的發(fā)展空間。

國(guó)產(chǎn)替代空間巨大

封裝基板是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，是芯片生產(chǎn)過(guò)程中重要的、不可或缺的材料。隨著近年來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，我國(guó)半導(dǎo)體的相關(guān)產(chǎn)業(yè)及技術(shù)手段已經(jīng)慢慢趨于成熟，但相較于國(guó)外一些成熟企業(yè)還是略有不足，目前國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)代工在全球占比已經(jīng)超過(guò)20%，但是國(guó)內(nèi)企業(yè)營(yíng)收占比卻不到10%，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。

想要了解更多半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的發(fā)展前景，請(qǐng)查閱《2021年版半導(dǎo)體封裝材料項(xiàng)目可行性研究咨詢報(bào)告》。

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