2022年集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

• 2022年3月2日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 1333 87
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在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長;同時，國外半導體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)

2022年集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長;同時，國外半導體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。

近些年來，在國家政策扶持以及市場應用帶動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長，繼續(xù)保持增速全球領(lǐng)先的勢頭。受此帶動，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，集成電路設計業(yè)始終是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域，增長也最為迅速。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2015-2020年，我國集成電路設計市場銷售收入呈逐年增長趨勢。2020年我國集成電路設計市場銷售規(guī)模為3778億元，較2019年同比增長23.30%。

目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)運用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據(jù)目前的集成電路封裝材料行業(yè)發(fā)展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場規(guī)模占比在90%左右。

近年來環(huán)氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規(guī)模生產(chǎn)等特點，在電子封裝領(lǐng)域得到快速發(fā)展，已占據(jù)97%以上市場份額，而功能填料作為芯片封裝材料的關(guān)鍵材料之一，其市場需求持續(xù)穩(wěn)定增長。受益于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代顯示技術(shù)以及國產(chǎn)CPU和存儲器等新應用市場所帶來的市場機遇，封測技術(shù)也在過去的幾年里不斷向前發(fā)展。本土龍頭企業(yè)長電科技、華天科技和通富微電子更是全都進入全球前十，并在先進封裝關(guān)鍵技術(shù)方面不斷突破。

根據(jù)中研普華《2022-2027年中國集成電路封裝市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景預測報告》統(tǒng)計分析顯示：

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

在全球半導體產(chǎn)業(yè)下降12%的大背景下，中國半導體產(chǎn)業(yè)仍然取得了16%的增長，中國集成電路產(chǎn)品占世界的份額也從上年的7.9%上升到10.4%。旺盛的需求仍是較為現(xiàn)實的發(fā)展驅(qū)動力。

根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)顯示，截至2018年底，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員規(guī)模約為46.1萬人，較上年同期增加6.1萬人，增長率15.3%。預計到2021年前后，全行業(yè)人才需求規(guī)模為72.2萬人左右，人才需求結(jié)構(gòu)將呈現(xiàn)設計業(yè)和制造業(yè)“前中端重”、封裝測試業(yè)“后端輕”的格局。

可是從整體來看缺口依然較大，同時頂尖人才流失嚴重，行業(yè)內(nèi)人才爭奪無序競爭態(tài)勢仍然十分明顯。

隨著半導體集成電路行業(yè)的發(fā)展，整個人才體系將會逐步完善，相信現(xiàn)階段人才缺口只是暫時的問題。而在行業(yè)飛速增長的下一個里程碑到來之前，人才困局與問題相信很快便會得到突破和解決。

2020年中國涉及到集成電路封裝研發(fā)或生產(chǎn)的企業(yè)數(shù)量達到55家，同比增長大約17.0%。

圖表：2018-2020年企業(yè)數(shù)量情況

資料來源：國家市場監(jiān)督管理總局

二、人員規(guī)模狀況分析

2020年中國從事集成電路封裝研發(fā)、生產(chǎn)或銷售的從業(yè)人員達到10.2萬人，同比增長大約52.2%。

圖表：2017-2019年從業(yè)人數(shù)情況

資料來源：國家市場監(jiān)督管理總局

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

2020年中國集成電路封裝行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模達到5637億元，同比上年增長大約6.8%。

圖表：2017-2019年從業(yè)資產(chǎn)規(guī)模情況

資料來源：國家市場監(jiān)督管理總局

四、行業(yè)市場規(guī)模分析

2012-2017年，我國集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模由1035.7億元增長至1889.7億元，年均復合增長率為12.8%;2018年，我國集成電路封裝市場規(guī)模為2193.9億元，同比增長16.1%。隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，封裝行業(yè)保持穩(wěn)定增長勢頭，且增速有加快趨勢。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，自2016年以來我國集成電路封裝行業(yè)的市場規(guī)模穩(wěn)定增長，2020年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模達到2494億元，同比增長6.1%。

圖表：2018-2020年中國集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模情況

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

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