中國ICT行業(yè)現(xiàn)狀以及ICT行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

• 2022年1月6日 YeYuJuan來源：互聯(lián)網(wǎng) 1291 84
• 繁體

ICT行業(yè)面臨著用能和運(yùn)營脫碳的雙重挑戰(zhàn)。2023年，數(shù)據(jù)中心的用電結(jié)構(gòu)中綠電比例將提升至30%以上。未來，數(shù)據(jù)中心等高耗能企業(yè)將提升運(yùn)營效率及可綠電消納量;ICT技術(shù)發(fā)展也將支撐其他高耗能行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)，帶動(dòng)云平臺(tái)、大數(shù)據(jù)分析在能源管理系統(tǒng)、碳排放追蹤等

中國ICT行業(yè)現(xiàn)狀以及ICT行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

信息通信技術(shù)是21世紀(jì)社會(huì)發(fā)展的最強(qiáng)有力動(dòng)力之一，ICT作為整體產(chǎn)業(yè)構(gòu)架的基礎(chǔ)，通過信息化和網(wǎng)絡(luò)化路徑，促進(jìn)整個(gè)經(jīng)濟(jì)體系的知識(shí)化和數(shù)字化發(fā)展，已成為未來各國經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主導(dǎo)方向。

隨著ICT技術(shù)的發(fā)展和普及，ICT產(chǎn)業(yè)正不斷滲透到其他領(lǐng)域，從產(chǎn)業(yè)發(fā)展本身來看,國際和國內(nèi)情形都表明,ICT產(chǎn)業(yè)已經(jīng)度過了高速發(fā)展期,呈現(xiàn)出發(fā)展速度放緩的趨勢(shì),開始步入發(fā)展的中低速期。我國ICT行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域眾多，其中，大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、軟件、區(qū)塊鏈、集成電路、5G通信業(yè)在近些年的貢獻(xiàn)力度最大，市場(chǎng)規(guī)模均達(dá)千億元以上。

ICT技術(shù)作為一種向客戶提供的服務(wù)，ICT是IT與CT兩種服務(wù)的結(jié)合和交融，不僅能為企業(yè)客戶提供網(wǎng)絡(luò)構(gòu)架的解決方案，還能減輕ICT企業(yè)在建立應(yīng)用、系統(tǒng)升級(jí)、運(yùn)維、安全等方面的負(fù)擔(dān)，ICT技術(shù)節(jié)約企業(yè)的運(yùn)營成本。

作為未來各國經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主導(dǎo)方向之一，ICT產(chǎn)業(yè)將互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)有機(jī)融入信息通信行業(yè)，使地區(qū)產(chǎn)業(yè)信息化轉(zhuǎn)型的同時(shí)，完成高端智能化的發(fā)展。

ICT產(chǎn)業(yè)將開啟新一輪增長(zhǎng)，5G通信帶動(dòng)芯片、設(shè)備全產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模增長(zhǎng)。2023年，全球5G手機(jī)出貨量將超7億部，占全球智能手機(jī)市場(chǎng)的50%;全球5G基站累計(jì)將超過500萬個(gè)，平均增速超過50%;全球5G元器件市場(chǎng)規(guī)模近千億美元。新技術(shù)新需求和全球供應(yīng)鏈不確定性交織下，ICT產(chǎn)業(yè)仍將迎來增長(zhǎng)新周期。

ICT行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

ICT行業(yè)面臨著用能和運(yùn)營脫碳的雙重挑戰(zhàn)。2023年，數(shù)據(jù)中心的用電結(jié)構(gòu)中綠電比例將提升至30%以上。未來，數(shù)據(jù)中心等高耗能企業(yè)將提升運(yùn)營效率及可綠電消納量;ICT技術(shù)發(fā)展也將支撐其他高耗能行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)，帶動(dòng)云平臺(tái)、大數(shù)據(jù)分析在能源管理系統(tǒng)、碳排放追蹤等方面的應(yīng)用。

2023年數(shù)字化轉(zhuǎn)型在全球技術(shù)投資額中的占比超過50%，傳統(tǒng)行業(yè)轉(zhuǎn)型驅(qū)動(dòng)計(jì)算設(shè)施建設(shè)也將提速，在2020年-2024年的四年間，工業(yè)、汽車等行業(yè)領(lǐng)域的半導(dǎo)體需求增速高。ICT產(chǎn)業(yè)具有廣闊的增長(zhǎng)空間，到2023年，全球計(jì)算產(chǎn)業(yè)將擁有超過1萬億美元的投資空間，平均增速超8%。

2022年該行業(yè)前景趨勢(shì)怎么樣?想要知道更多行業(yè)詳細(xì)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院出版的《2021-2026年ICT技術(shù)行業(yè)深度分析及投資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2021-2026年中國半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告

  半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過程就...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡