2021年半導(dǎo)體全球銷售額將達5530億美元 2022半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景趨勢分析

• 2022年1月5日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 699 41
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得益于全球強勁需求和價格上漲等因素，預(yù)計2021年半導(dǎo)體行業(yè)全球銷售額將達到5530億美元的歷史高位，同比增長26%。

2022半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景趨勢分析

半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體是一種常溫下電導(dǎo)率在絕緣體至導(dǎo)體之間的物質(zhì)，也正是這種特殊的性質(zhì)，讓半導(dǎo)體成為現(xiàn)代工業(yè)以及科技產(chǎn)業(yè)中被重點關(guān)注的材料之一。從20世紀50年代誕生半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展到今天，每一次技術(shù)的進步和需求的變化，都推動了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。

隨著5G，AI，大數(shù)據(jù)/云，IoT時代的到來，在消費端需求及技術(shù)進步的雙重驅(qū)動下，產(chǎn)業(yè)分工進一步細化，中國半導(dǎo)體行業(yè)開始崛起，更多的應(yīng)用趨勢正在推動半導(dǎo)體行業(yè)的進一步發(fā)展，主流晶圓尺寸8-12英寸，制程發(fā)展到了驚人的5nm甚至3nm，依然在不斷進化。

2021年是半導(dǎo)體總量和結(jié)構(gòu)性升級共振的一年，預(yù)計2022年需求結(jié)構(gòu)會出現(xiàn)一定程度的分化，PC、TV等受益于疫情的消費電子將回歸疫情前的正常水平，而服務(wù)器、汽車、工業(yè)、新能源相關(guān)的下游仍然強勁。

半導(dǎo)體緊缺的態(tài)勢將有所緩解，尤其是消費類相關(guān)的品類，對于需求與汽車、工業(yè)和新能源相關(guān)，同時產(chǎn)能增長較少的模擬、功率(尤其是IGBT)、MCU等，或仍將呈現(xiàn)緊缺態(tài)勢。因此，預(yù)計2022年半導(dǎo)體市場仍有增長，但相對于2021年增速趨緩。

2021年半導(dǎo)體全球銷售額將達5530億美元

據(jù)報道稱，中國半導(dǎo)體全球市占率較低，約6%，高端應(yīng)用及關(guān)鍵產(chǎn)品對外依賴較重。經(jīng)過多年的發(fā)展，中國半導(dǎo)體在中低端應(yīng)用上實現(xiàn)了部分自給。產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代空間巨大，就國內(nèi)需求而言，EDA有20倍空間，設(shè)備與材料分別有13倍和7倍空間，設(shè)計、制造和封測分別有6倍、5倍和1.5倍空間，可替代空間巨大。

得益于全球強勁需求和價格上漲等因素，預(yù)計2021年半導(dǎo)體行業(yè)全球銷售額將達到5530億美元的歷史高位，同比增長26%。

第三代半導(dǎo)體市場迎一片“藍?！?/strong>

隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計算時代的發(fā)展，對半導(dǎo)體器件的需求日益增長，對器件可靠性與性能指標的要求也更加嚴苛，第三代半導(dǎo)體市場迎一片“藍?！薄?/p>

近年來，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體開始逐漸受到市場的重視，國際上已形成完整的覆蓋材料、器件、模塊和應(yīng)用等環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈，全球新一輪的產(chǎn)業(yè)升級已經(jīng)開始。國家計劃在2021年-2025年期間，把大力支持規(guī)劃，發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寫入正在制定的“十四五”規(guī)劃，并且將在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等各個領(lǐng)域大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體行業(yè)，目的是實現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的獨立自主。據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019年我國芯片的進口金額為3040億美元，較去年同期減少80億美元，同比下降2.6%。國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率2019年僅為30%左右。

半導(dǎo)體行業(yè)研究報告主要分析了半導(dǎo)體行業(yè)的市場規(guī)模、半導(dǎo)體市場供需求狀況、半導(dǎo)體市場競爭狀況和半導(dǎo)體主要企業(yè)經(jīng)營情況、半導(dǎo)體市場主要企業(yè)的市場占有率，同時對半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測。

想了解更多關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析，請點擊查看中研普華研究院《2022-2027年中國半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測研究報告》。

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