中芯國(guó)際75歲副董事長(zhǎng)辭職 中芯國(guó)際披露2021年第三季度報(bào)告

• 2021年11月12日 ZhouXun來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1480 98
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當(dāng)晚，一同披露的還有一則重要人事變動(dòng)引起外界關(guān)注：蔣尚義辭任公司副董事長(zhǎng)、執(zhí)行董事及董事會(huì)戰(zhàn)略委員會(huì)成員職務(wù);梁孟松辭任執(zhí)行董事職務(wù)，繼續(xù)擔(dān)任公司聯(lián)合首席執(zhí)行官。

中芯國(guó)際75歲副董事長(zhǎng)辭職

1月11日晚間，中芯國(guó)際披露2021年第三季度報(bào)告：第三季度公司銷售收入和毛利率雙創(chuàng)新高，營(yíng)業(yè)收入為92.81億元，環(huán)比增長(zhǎng)5.5%，同比增長(zhǎng)21.5%;毛利率為30.2%，環(huán)比增長(zhǎng)3.7個(gè)百分點(diǎn)，同比增長(zhǎng)3.9個(gè)百分點(diǎn)。

當(dāng)晚，一同披露的還有一則重要人事變動(dòng)引起外界關(guān)注：蔣尚義辭任公司副董事長(zhǎng)、執(zhí)行董事及董事會(huì)戰(zhàn)略委員會(huì)成員職務(wù);梁孟松辭任執(zhí)行董事職務(wù)，繼續(xù)擔(dān)任公司聯(lián)合首席執(zhí)行官。

中芯國(guó)際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、 跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。

芯片代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈

隨著摩爾定律即將突破極限，目前全球芯片領(lǐng)域高端制程的玩家不斷被淘汰，基本只剩下臺(tái)積電、三星以及英特爾三足鼎立的局面。

實(shí)際上，雖然目前的英特爾勉強(qiáng)能夠與臺(tái)積電以及三星形成芯片領(lǐng)域的寡頭壟斷，但是就先進(jìn)工藝制程而言，作為昔日芯片領(lǐng)域領(lǐng)先制造商的英特爾，當(dāng)下已經(jīng)被臺(tái)積電、三星甩在身后。

此前，為了保證在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，英特爾在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的資金支出排名第一、第二。但是，業(yè)內(nèi)人士透露，2020年英特爾在半導(dǎo)體領(lǐng)域的支出不過(guò)三星的一半。預(yù)計(jì)2021英特爾的研發(fā)支出再度低于三星、臺(tái)積電。

相較于臺(tái)積電、三星的砸錢(qián)速度，英特爾還是稍遜一籌，以臺(tái)積電為例，此前宣布自2021年起的3年時(shí)間將投入1000億美元進(jìn)行產(chǎn)能的擴(kuò)充。

因此，英特爾與三星、臺(tái)積電的這場(chǎng)芯片大戰(zhàn)，或許要成為一場(chǎng)燒錢(qián)大戰(zhàn)。誰(shuí)能夠投入更多的資金，誰(shuí)將更有希望在芯片先進(jìn)工藝方面保持領(lǐng)先地位。

2021芯片代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

近年來(lái)，芯片行業(yè)發(fā)展有目共睹。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比下降12.8%，至4089.88億美元。國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.8%。這表明國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求仍然強(qiáng)勁，國(guó)內(nèi)替代過(guò)程平穩(wěn)。目前，半導(dǎo)體行業(yè)前10大設(shè)計(jì)公司自身的增長(zhǎng)率為46.6%，而總公司的增長(zhǎng)率遠(yuǎn)高于設(shè)計(jì)行業(yè)的平均增長(zhǎng)率，表明行業(yè)資源正集中在總公司。在設(shè)計(jì)行業(yè)快速發(fā)展的背景下，建議在CIS、射頻前端、存儲(chǔ)等子行業(yè)選擇市場(chǎng)規(guī)模大、增長(zhǎng)率高的高質(zhì)量賽道。

作為中國(guó)第一芯片代工巨頭，臺(tái)積電在全球市場(chǎng)同樣掌握著極大的話語(yǔ)權(quán)。這主要是因?yàn)榕_(tái)積電5nm芯片制程工藝領(lǐng)先全球。技術(shù)上的領(lǐng)先為臺(tái)積電帶來(lái)源源不斷的訂單，公司營(yíng)收更是在眾多新訂單加持下屢創(chuàng)新高。

圖表：2019年芯片代工行業(yè)客戶結(jié)構(gòu)

資料來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多芯片代工行業(yè)分析，請(qǐng)關(guān)注中研普華出版的《2020-2025年中國(guó)芯片代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。

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  2020-2025年中國(guó)芯片代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告

  本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、全國(guó)商業(yè)信息...

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