中國(guó)移動(dòng)成立芯片公司 芯昇科技未來(lái)在芯片領(lǐng)域發(fā)展新的布局

• 2021年7月6日 LiuMingYue來(lái)源：新浪科技 DoNews 753 45
• 繁體

近日，據(jù)中移芯片官微披露，中國(guó)移動(dòng)旗下中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。中移物聯(lián)網(wǎng)公司黨委委員、副總經(jīng)理劉春陽(yáng)強(qiáng)調(diào)道，希望芯昇科技未來(lái)在芯片領(lǐng)域可以做出新的規(guī)模、鍛造新的能力、開(kāi)創(chuàng)新的機(jī)制、文化進(jìn)行新的布局。

近日，據(jù)中移芯片官微披露，中國(guó)移動(dòng)旗下中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。中移物聯(lián)網(wǎng)公司黨委委員、副總經(jīng)理劉春陽(yáng)強(qiáng)調(diào)道，希望芯昇科技未來(lái)在芯片領(lǐng)域可以做出新的規(guī)模、鍛造新的能力、開(kāi)創(chuàng)新的機(jī)制、文化進(jìn)行新的布局。未來(lái)3-5年，芯昇科技領(lǐng)導(dǎo)班子要有明確的規(guī)劃，在市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)、產(chǎn)業(yè)化、專(zhuān)利技術(shù)、人才培養(yǎng)方面做出新規(guī)模;在自主經(jīng)營(yíng)、市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)、資本運(yùn)作、改革創(chuàng)新方面鍛造新能力;在用人、激勵(lì)、治理、科研方面開(kāi)創(chuàng)新機(jī)制;以及通過(guò)成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、申請(qǐng)國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)、對(duì)外資本合作、引進(jìn)高端人才、成立海外研發(fā)中心、登陸科創(chuàng)板謀劃新布局。

近幾年隨著電子行業(yè)的崛起，智能手機(jī)、平板電腦、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，芯片已在全球市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位，同時(shí)各類(lèi)集成電路產(chǎn)品需求不斷增長(zhǎng)。2020年12月全國(guó)電子計(jì)算機(jī)整機(jī)產(chǎn)量為4806.8萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)44.5%，全年累計(jì)產(chǎn)量為40509.2萬(wàn)臺(tái)，累計(jì)增長(zhǎng)16%。

芯片是移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級(jí)的主要驅(qū)動(dòng)力，也是芯片設(shè)計(jì)研發(fā)的主要方向，5G標(biāo)準(zhǔn)下現(xiàn)有的移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)行統(tǒng)一，因此未來(lái)在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)被進(jìn)一步放大。同時(shí)，5G下單個(gè)智能手機(jī)的射頻前端芯片價(jià)值亦將繼續(xù)上升。

在隨著全球5G世代即將來(lái)臨，持續(xù)驅(qū)動(dòng)8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求，不僅部分晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產(chǎn)能，以期能趕上強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求，目前包括臺(tái)積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯(lián)電等更同時(shí)擴(kuò)充或?qū)?2寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機(jī)。

芯片市場(chǎng)規(guī)模主要受移動(dòng)終端需求的驅(qū)動(dòng)。近年來(lái)，隨著移動(dòng)終端功能的逐漸完善，手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端的出貨量持續(xù)上升，而射頻前端的市場(chǎng)規(guī)模也隨之上升。芯片包含手機(jī)、平板電腦、超極本等在內(nèi)的移動(dòng)終端的出貨量從2012年的22.16億臺(tái)增長(zhǎng)至2019年的23.63億臺(tái)，預(yù)計(jì)未來(lái)保持穩(wěn)定。

中國(guó)大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能持續(xù)的擴(kuò)張，在2010年首次超過(guò)歐洲，并在2019年超過(guò)北美。國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈在遭受到“卡脖子”威脅后，依舊展現(xiàn)出了我們國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)的爆發(fā)力，尤其是在國(guó)家頒發(fā)了一系列利好政策以后，越來(lái)越多中國(guó)企業(yè)開(kāi)始跑步進(jìn)入到芯片領(lǐng)域，并開(kāi)始抱團(tuán)發(fā)展。2020年，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)能約為2562億塊，較2019年上漲了20.6%。

2020年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模達(dá)到3778.4億元，同比增長(zhǎng)高達(dá)23.3%;“十三五”期間，芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.3%。2020年我國(guó)芯片制造業(yè)規(guī)模達(dá)到2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%，“十三五”期間的芯片年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.2%。2020年我國(guó)封測(cè)業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.6%。

2020年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元，同比增長(zhǎng)17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.6%。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實(shí)現(xiàn)突破性改善，2020年集成電路制造業(yè)規(guī)模實(shí)現(xiàn)對(duì)封測(cè)業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

汽車(chē)、手機(jī)、服務(wù)器、個(gè)人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域。我們認(rèn)為隨著智能汽車(chē)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，汽車(chē)、5G手機(jī)等領(lǐng)域有望成為驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿?。鑒于芯片需求如此旺盛，現(xiàn)在的預(yù)期是芯片短缺局面將在 2022 年年中至年底結(jié)束，具體取決于芯片類(lèi)型。如果2022年情況還未能好轉(zhuǎn)，那么芯片局面可能將持續(xù)到 2023 年。

更多行業(yè)具體詳情可點(diǎn)擊查看中研研究院出版的《2021-2025年中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

報(bào)告推薦

2021-2025年中國(guó)芯片制造商行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2021-2026年電子仿生手行業(yè)深度分析及投資價(jià)值研究咨詢(xún)報(bào)告

  中研普華通過(guò)對(duì)電子仿生手行業(yè)長(zhǎng)期跟蹤監(jiān)測(cè)，分析電子仿生手行業(yè)需求、供給、經(jīng)營(yíng)特性、獲取能力、產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈等多方面的內(nèi)容，整合行業(yè)、市場(chǎng)、企業(yè)、用戶(hù)等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶(hù)提...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡