中國(guó)半導(dǎo)體3月進(jìn)口至歷史新高 2020全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售增長(zhǎng)20%

• 2021年4月14日 HuangJiang來(lái)源：TechWeb 1112 71
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根據(jù)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)，中國(guó)3月份進(jìn)口半導(dǎo)體589億顆，價(jià)值359億美元，創(chuàng)該類產(chǎn)品月度新高。今年一季度，中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口總量達(dá)到1556億個(gè)，同比增長(zhǎng)33.6%，價(jià)值936億美元。

中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口激增至歷史新高

根據(jù)中國(guó)海關(guān)當(dāng)局公布的最新數(shù)據(jù)，隨著全球范圍內(nèi)嚴(yán)重的芯片短缺繼續(xù)擾亂主要產(chǎn)業(yè)，中國(guó)3月份半導(dǎo)體進(jìn)口量激增至歷史新高。

根據(jù)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)，中國(guó)3月份進(jìn)口半導(dǎo)體589億顆，價(jià)值359億美元，創(chuàng)該類產(chǎn)品月度新高。今年一季度，中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口總量達(dá)到1556億個(gè)，同比增長(zhǎng)33.6%，價(jià)值936億美元。相比之下，2020年和2019年第一季度芯片進(jìn)口量總計(jì)分別為1161億個(gè)、876億個(gè)，價(jià)值721億、652億美元。

在全球半導(dǎo)體短缺的情況下，芯片制造商爭(zhēng)相向全球制造商供貨，包括從汽車和智能手機(jī)行業(yè)到家電和個(gè)人電腦行業(yè)的制造商。去年春天，當(dāng)冠狀病毒在全球蔓延時(shí)，就出現(xiàn)了短缺的苗頭。由于全球制造商縮減了生產(chǎn)，需求在最初遭到?jīng)_擊，但當(dāng)去年年中以中國(guó)為主的經(jīng)濟(jì)體復(fù)蘇時(shí)，很多客戶急于獲得更多訂單，需求迅速拉升。

全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售712億美元

4月14日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售額，在去年超過(guò)700億美元，創(chuàng)下新高。去年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售達(dá)到了712億美元，較2019年的598億美元增加114億美元，同比增長(zhǎng)19%。

具體到領(lǐng)域而言，晶圓加工設(shè)備的銷售額，在去年同比增長(zhǎng)19%;前端領(lǐng)域設(shè)備的銷售額同比增長(zhǎng)4%;包裝和封裝領(lǐng)域設(shè)備的銷售額，增長(zhǎng)明顯，同比增長(zhǎng)率達(dá)到了34%;測(cè)試設(shè)備的銷售額同比增長(zhǎng)20%。

芯片代工商目前的產(chǎn)能普遍緊張，汽車芯片、智能手機(jī)處理器等多類半導(dǎo)體產(chǎn)品也供不應(yīng)求，臺(tái)積電、力積電正在建設(shè)新的晶圓廠，英特爾也已宣布將投資200億美元新建兩座晶圓廠，因而在芯片代工商提高產(chǎn)能、新建晶圓廠的推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備今年的銷售額，有望再創(chuàng)新高。

全球半導(dǎo)體短缺問(wèn)題持續(xù)數(shù)年

4月14日消息，芯片巨頭英特爾首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)表示，隨著需求飆升和制造能力受限，重創(chuàng)汽車業(yè)和其他制造商的全球半導(dǎo)體短缺問(wèn)題將需要“幾年”時(shí)間才能得到緩解。

蓋爾辛格在接受采訪時(shí)表示，半導(dǎo)體公司可以采取某些短期措施來(lái)緩解缺芯危及。他補(bǔ)充說(shuō)，英特爾的目標(biāo)是在六到九個(gè)月內(nèi)提高汽車芯片的產(chǎn)量。但他表示，徹底解決缺芯問(wèn)題需要更長(zhǎng)的時(shí)間。

新冠肺炎疫情爆發(fā)及其帶來(lái)的供應(yīng)鏈波動(dòng)和需求飆升加劇了電腦芯片供應(yīng)緊縮，這對(duì)汽車制造商造成了最明顯的傷害，迫使它們暫時(shí)閑置工廠。但蓋爾辛格說(shuō)，缺芯問(wèn)題正在影響各行各業(yè)，包括個(gè)人電腦和其他設(shè)備的制造商。

根據(jù)中研普華出版的《2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體設(shè)備即主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造和封測(cè)流程的設(shè)備。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是半導(dǎo)體制造的基石，是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)和核心。從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備的上游主要是單晶硅片制造以及IC設(shè)計(jì)，下游則主要為IC封測(cè)。根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備在IC制造中應(yīng)用的場(chǎng)景不同，一般可以分為氧化爐、涂膠顯影設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、清洗設(shè)備、質(zhì)量/電學(xué)檢測(cè)設(shè)備、CMP設(shè)備、CVD設(shè)備和PVD設(shè)備等。

半導(dǎo)體可能是世界上最重要的行業(yè)，因?yàn)樗鼈兪歉鞣N產(chǎn)品和服務(wù)的基礎(chǔ)。此外，它們?cè)谛屡d技術(shù)(例如人工智能(AI)，高性能計(jì)算(HPC)，5G，物聯(lián)網(wǎng)和自治系統(tǒng)等)中發(fā)揮關(guān)鍵的促成作用。與中國(guó)已經(jīng)在全球范圍內(nèi)獲得高額市場(chǎng)份額的行業(yè)(包括高鐵，太陽(yáng)能電池板和電信設(shè)備)不同，中國(guó)大陸在半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球市場(chǎng)份額和競(jìng)爭(zhēng)力，尤其是在總部設(shè)在中國(guó)的公司方面，在半導(dǎo)體領(lǐng)域仍然不大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)者主要分布在歐洲，日本，韓國(guó)，中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)。

半導(dǎo)體設(shè)備是一個(gè)擁有極高技術(shù)壁壘的行業(yè)，目前主要被美國(guó)、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一起成長(zhǎng)，相應(yīng)產(chǎn)品也已經(jīng)成為事實(shí)上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其他設(shè)備公司無(wú)論資金、技術(shù)、研發(fā)能力、市場(chǎng)地位等各方面，都與排名靠前的國(guó)際巨頭差距較大。

2021-2025年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

1、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析

以半導(dǎo)體光刻膠為例，在光刻工藝中，光刻膠被均勻涂布在襯底上，經(jīng)過(guò)曝光(改變光刻膠溶解度)、顯影(利用顯影液溶解改性后光刻膠的可溶部分)與刻蝕等工藝，將掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到襯底上，形成與掩膜版完全對(duì)應(yīng)的幾何圖形。

光刻技術(shù)隨著IC集成度的提升而不斷發(fā)展。為了滿足集成電路對(duì)密度和集成度水平的更高要求，半導(dǎo)體用光刻膠通過(guò)不斷縮短曝光波長(zhǎng)以提高極限分辨率，世界芯片工藝水平目前已跨入微納米級(jí)別，光刻膠的波長(zhǎng)由紫外寬譜逐步至g線(436nm)、i線(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、F2(157nm)，以及最先進(jìn)的EUV(<13.5nm)線水平。

目前，半導(dǎo)體市場(chǎng)上主要使用的光刻膠包括g線、i線、KrF、ArF四類光刻膠，其中，g線和i線光刻膠是市場(chǎng)上使用量最大的。

2、產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)分析

從半導(dǎo)體設(shè)備的核心產(chǎn)品光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD、CVD和氧化/擴(kuò)散設(shè)備來(lái)看，各類半導(dǎo)體設(shè)備top3的企業(yè)中主要為美國(guó)、荷蘭與日本的企業(yè)，且各類半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)集中度極高，top3企業(yè)的合計(jì)市占率均在70%以上。其中光刻機(jī)主要由荷蘭的ASML領(lǐng)銜;LAM研究院則占據(jù)了刻蝕機(jī)50%以上的市場(chǎng)份額;美國(guó)的AMAT則是PVD和CVD的龍頭企業(yè);氧化/擴(kuò)散設(shè)備則以日本企業(yè)(日立、東京電子)為尊。

3、產(chǎn)品應(yīng)用趨勢(shì)分析

半導(dǎo)體設(shè)備做為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵，關(guān)鍵運(yùn)用于IC生產(chǎn)制造、IC測(cè)封。其中，IC生產(chǎn)制造包含晶圓制造和晶圓生產(chǎn)設(shè)備;IC測(cè)封關(guān)鍵用測(cè)封產(chǎn)開(kāi)展購(gòu)置，包含挑揀、檢測(cè)、帖片等階段。

2021-2025年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表：2021-2025半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

資料來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

2021-2025年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)應(yīng)用趨勢(shì)預(yù)測(cè)

由于5G正式進(jìn)入商用階段，再加上數(shù)據(jù)中心相關(guān)投資的恢復(fù)以及新一代游戲機(jī)即將推出，2020年半導(dǎo)體市場(chǎng)增速有望轉(zhuǎn)負(fù)為正，包括模擬半導(dǎo)體、微處理器、傳感器、芯片、內(nèi)存等產(chǎn)品，都有望重新迎來(lái)正增長(zhǎng)。

欲了解更詳實(shí)的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景分析，可點(diǎn)擊中研普華《2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告》

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  2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告

  半導(dǎo)體設(shè)備即主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造和封測(cè)流程的設(shè)備。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是半導(dǎo)體制造的基石，是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)和核心。從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備的上游主要是單晶硅片制造以及IC設(shè)計(jì)，下游則主要...

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