2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.1萬(wàn)億美元 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研

• 2021年3月18日 HaoChenChong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1230 80
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有關(guān)人士稱，到2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.1萬(wàn)億美元，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)將占全球的60%。2020年中國(guó)在半導(dǎo)體上的人均支出為86.18美元，是2010年的5.2倍，到2030年約增至200美元。

2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.1萬(wàn)億美元

有關(guān)人士稱，到2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.1萬(wàn)億美元，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)將占全球的60%。2020年中國(guó)在半導(dǎo)體上的人均支出為86.18美元，是2010年的5.2倍，到2030年約增至200美元。

半導(dǎo)體設(shè)備即主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造和封測(cè)流程的設(shè)備。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是半導(dǎo)體制造的基石，是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)和核心。從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備的上游主要是單晶硅片制造以及IC設(shè)計(jì)，下游則主要為IC封測(cè)。根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備在IC制造中應(yīng)用的場(chǎng)景不同，一般可以分為氧化爐、涂膠顯影設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、清洗設(shè)備、質(zhì)量/電學(xué)檢測(cè)設(shè)備、CMP設(shè)備、CVD設(shè)備和PVD設(shè)備等。

半導(dǎo)體可能是世界上最重要的行業(yè)，因?yàn)樗鼈兪歉鞣N產(chǎn)品和服務(wù)的基礎(chǔ)。此外，它們?cè)谛屡d技術(shù)(例如人工智能(AI)，高性能計(jì)算(HPC)，5G，物聯(lián)網(wǎng)和自治系統(tǒng)等)中發(fā)揮關(guān)鍵的促成作用。與中國(guó)已經(jīng)在全球范圍內(nèi)獲得高額市場(chǎng)份額的行業(yè)(包括高鐵，太陽(yáng)能電池板和電信設(shè)備)不同，中國(guó)大陸在半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球市場(chǎng)份額和競(jìng)爭(zhēng)力，尤其是在總部設(shè)在中國(guó)的公司方面，在半導(dǎo)體領(lǐng)域仍然不大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)者主要分布在歐洲，日本，韓國(guó)，中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)。

半導(dǎo)體設(shè)備是一個(gè)擁有極高技術(shù)壁壘的行業(yè)，目前主要被美國(guó)、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一起成長(zhǎng)，相應(yīng)產(chǎn)品也已經(jīng)成為事實(shí)上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其他設(shè)備公司無(wú)論資金、技術(shù)、研發(fā)能力、市場(chǎng)地位等各方面，都與排名靠前的國(guó)際巨頭差距較大。

根據(jù)中研普華研究報(bào)告《2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

一、2021-2025年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

1、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析

以半導(dǎo)體光刻膠為例，在光刻工藝中，光刻膠被均勻涂布在襯底上，經(jīng)過(guò)曝光(改變光刻膠溶解度)、顯影(利用顯影液溶解改性后光刻膠的可溶部分)與刻蝕等工藝，將掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到襯底上，形成與掩膜版完全對(duì)應(yīng)的幾何圖形。

光刻技術(shù)隨著IC集成度的提升而不斷發(fā)展。為了滿足集成電路對(duì)密度和集成度水平的更高要求，半導(dǎo)體用光刻膠通過(guò)不斷縮短曝光波長(zhǎng)以提高極限分辨率，世界芯片工藝水平目前已跨入微納米級(jí)別，光刻膠的波長(zhǎng)由紫外寬譜逐步至g線(436nm)、i線(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、F2(157nm)，以及最先進(jìn)的EUV(<13.5nm)線水平。

目前，半導(dǎo)體市場(chǎng)上主要使用的光刻膠包括g線、i線、KrF、ArF四類光刻膠，其中，g線和i線光刻膠是市場(chǎng)上使用量最大的。

2、產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)分析

從半導(dǎo)體設(shè)備的核心產(chǎn)品光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD、CVD和氧化/擴(kuò)散設(shè)備來(lái)看，各類半導(dǎo)體設(shè)備top3的企業(yè)中主要為美國(guó)、荷蘭與日本的企業(yè)，且各類半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)集中度極高，top3企業(yè)的合計(jì)市占率均在70%以上。其中光刻機(jī)主要由荷蘭的ASML領(lǐng)銜;LAM研究院則占據(jù)了刻蝕機(jī)50%以上的市場(chǎng)份額;美國(guó)的AMAT則是PVD和CVD的龍頭企業(yè);氧化/擴(kuò)散設(shè)備則以日本企業(yè)(日立、東京電子)為尊。

3、產(chǎn)品應(yīng)用趨勢(shì)分析

半導(dǎo)體設(shè)備做為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵，關(guān)鍵運(yùn)用于IC生產(chǎn)制造、IC測(cè)封。其中，IC生產(chǎn)制造包含晶圓制造和晶圓生產(chǎn)設(shè)備;IC測(cè)封關(guān)鍵用測(cè)封產(chǎn)開(kāi)展購(gòu)置，包含挑揀、檢測(cè)、帖片等階段。

二、2021-2025年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表：2021-2025半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

資料來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

三、2021-2025年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)應(yīng)用趨勢(shì)預(yù)測(cè)

由于5G正式進(jìn)入商用階段，再加上數(shù)據(jù)中心相關(guān)投資的恢復(fù)以及新一代游戲機(jī)即將推出，2020年半導(dǎo)體市場(chǎng)增速有望轉(zhuǎn)負(fù)為正，包括模擬半導(dǎo)體、微處理器、傳感器、芯片、內(nèi)存等產(chǎn)品，都有望重新迎來(lái)正增長(zhǎng)。

想要了解更多半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具體詳情，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告》。

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