集成電路成本是 28 納米十倍為芯片公司高筑競爭門檻

• 2018年7月16日 YeShiMei來源：EEPW雜志 1268 83
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  2018-2024年集成電路行業(yè)風險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告

  風險投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風險資本，待其發(fā)育相對成熟后，通過市場退出機制將所投入的資本由股權形態(tài)轉化為資金形態(tài)，以收回投資，取得高額風險收益。全球風險資本市場已進入新一輪快速...

中國在這一波集成電路產業(yè)政策和發(fā)展基金的帶動下，高端晶圓代工、成熟工藝技術、 3D NAND 技術、 DRAM 技術陸續(xù)落地，這樣的大規(guī)模崛起，已經在全球半導體產業(yè)掀起巨浪，更讓整個供應鏈陷入極度吃緊。

中國在這一波集成電路產業(yè)政策和發(fā)展基金的帶動下，高端晶圓代工、成熟工藝技術、 3D NAND 技術、 DRAM 技術陸續(xù)落地，這樣的大規(guī)模崛起，已經在全球半導體產業(yè)掀起巨浪，更讓整個供應鏈陷入極度吃緊。

從半導體 12 寸大硅片缺貨時程將拉長至 5 年之久，連帶使得 8 寸硅片也供貨吃緊，半導體設備交期延長，且部分關鍵設備供貨不足，現(xiàn)在連高端的光掩模也罕見傳出供應吃緊，連臺積電、三星都啟動委外釋單。

光掩模進入 7 納米制程，成本是 28 納米十倍，為芯片公司高筑競爭門檻

光掩模是半導體制程中，非常關鍵的一環(huán)。光掩模一般也稱光罩，是半導體、液晶顯示器在制造過程中，轉移電路圖形“底片”的高精密工具。

IC 制造的第一個步驟就是把光掩模上的電路圖轉移到晶圓上，它的過程和傳統(tǒng)相片的制造過程非常類似。

光掩模是將電腦所設計的半導體設計回路圖，通過光刻制版工藝，將半導體客戶需要的微米和納米級的精細圖案制成掩模版，是電路圖寫在半導體晶圓之前，最先被呈現(xiàn)的半導體零件，這原理就好像是利用底片洗出數(shù)千張的照片，透過光掩模，也能在眾多的晶圓上寫出半導體回路。

光掩模的準確度和細致度，直接攸關半導體芯片的品質，且光掩模版不象是標準化的量產晶圓，一次生產幾百、幾千片都是長得一樣的晶圓。因為一套光掩模可能只有 30 片，但每一片的圖案都不一樣，每一片都是定制化的，因此，很多人會說，光掩模是半導體技術判定的重要關鍵。

中國也有國產的光掩模供應商，但多數(shù)停留在八寸晶圓和低端工藝技術，因為光掩模產業(yè)的設備機臺投資和晶圓廠一樣，是十分龐大的，在高端技術上，多是由外商主導。

全球三大光掩模供應商齊聚中國搶占半導體崛起浪潮，日本凸板搶先出招

受惠半導體產業(yè)政策和資金涌入，全球三大光掩模供應商都摩拳擦掌將中國半導體崛起視為巨大商機，日本凸版印刷 Toppan 搶先出招，6 月 22 日將齊聚產業(yè)上、下游，在上海舉行中國首屆的“2018 凸版光掩模技術論壇”。

全球光掩模產業(yè)生態(tài)分為半導體廠附屬的光掩模部門，以及獨立型光掩模供應商兩大類，兩者比重約 65% 和 35%，象是半導體大廠英特爾、臺積電、三星、中芯國際內部都有附屬的光掩模部門，而獨立型的光掩模供應商主要來自于美日兩國，全球三大供應商分別為日本凸板 Toppan 、大日本印刷 DNP 、美國 Photronics Inc。

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