集成電路成本是 28 納米十倍為芯片公司高筑競(jìng)爭(zhēng)門檻

• 2018年7月16日 YeShiMei來(lái)源：EEPW雜志 1268 83
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  2018-2024年集成電路行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告

  風(fēng)險(xiǎn)投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風(fēng)險(xiǎn)資本，待其發(fā)育相對(duì)成熟后，通過(guò)市場(chǎng)退出機(jī)制將所投入的資本由股權(quán)形態(tài)轉(zhuǎn)化為資金形態(tài)，以收回投資，取得高額風(fēng)險(xiǎn)收益。全球風(fēng)險(xiǎn)資本市場(chǎng)已進(jìn)入新一輪快速...

中國(guó)在這一波集成電路產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展基金的帶動(dòng)下，高端晶圓代工、成熟工藝技術(shù)、 3D NAND 技術(shù)、 DRAM 技術(shù)陸續(xù)落地，這樣的大規(guī)模崛起，已經(jīng)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起巨浪，更讓整個(gè)供應(yīng)鏈陷入極度吃緊。

百年企業(yè)日本凸板，計(jì)劃將 28 納米、14 納米高端光掩模技術(shù)轉(zhuǎn)至上海廠

美日光掩模大廠為了插旗國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體商機(jī)，也開始將部分高端技術(shù)移至國(guó)內(nèi)生產(chǎn)，因此國(guó)內(nèi)的光掩模技術(shù)已經(jīng)從 90 納米、65 納米、 40 納米逐漸朝 28 納米和 14 納米升級(jí)。

日本凸板 Toppan 將 于 6 月 22 日舉行中國(guó)首屆的技術(shù)論壇，以“中國(guó)芯，凸版情”為主題，舉行“2018 凸版光掩模技術(shù)論壇”，強(qiáng)勢(shì)插旗中國(guó)半導(dǎo)體的企圖心強(qiáng)烈。

由于這一波中國(guó)半導(dǎo)體大規(guī)模崛起，積極插旗卡位的還有大日本印刷 DNP 和美商 Photronics 去年宣布在廈門合資成立美日豐創(chuàng)光罩，引進(jìn) 40/28 納米制程，計(jì)劃五年內(nèi)投資 1.6 億美元，主要客戶是晶圓代工大廠廈門聯(lián)芯，日前聯(lián)芯也正式引進(jìn) 28 納米制程工藝。

國(guó)內(nèi)近 30 座新晶圓廠陸續(xù)啟動(dòng)，考驗(yàn)全球半導(dǎo)體原物料供應(yīng)

這一波無(wú)論是光掩模或是大硅片缺貨，背后都是反應(yīng)半導(dǎo)體三強(qiáng)英特爾、臺(tái)積電、三星近幾年來(lái)拼命蓋新廠并轉(zhuǎn)進(jìn)高端技術(shù)，牢牢卡住半導(dǎo)體供應(yīng)鏈主要的原物料供應(yīng)。

再者，是中國(guó)未來(lái)幾年有接近 30 座晶圓廠落成，像是地產(chǎn)業(yè)恒大、碧桂園，或是家電業(yè)格力都投身半導(dǎo)體行業(yè)，突然涌至的大規(guī)模需求，會(huì)是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的巨大商機(jī)。

這一波的新晶圓廠熱潮中，真正有機(jī)會(huì)進(jìn)入量產(chǎn)的以中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子等主流的晶圓代工廠，以及紫光旗下的長(zhǎng)江存儲(chǔ)、福建晉華、合肥睿力等存儲(chǔ)器供應(yīng)商為主，尤其不少新進(jìn)的半導(dǎo)體廠，為了確保未來(lái)大硅片供貨無(wú)慮，都提出加價(jià) 30% 來(lái)確保大硅片貨源。

然而一些新蓋的晶圓廠如果沒(méi)有關(guān)鍵技術(shù)、核心原物料的支持，攸關(guān)未來(lái)這些新建的晶圓廠是否有能力進(jìn)入實(shí)質(zhì)量產(chǎn)，如果蓋好的晶圓廠無(wú)法進(jìn)入量產(chǎn)，未來(lái)會(huì)有一波大量的無(wú)效產(chǎn)能問(wèn)題涌現(xiàn)。

而以目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈幾乎呈現(xiàn)“萬(wàn)物皆缺”的狀況，顯然將會(huì)對(duì)于整體國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)更大的考驗(yàn)。不只是晶圓廠，包括芯片產(chǎn)業(yè)的流片生產(chǎn)也可能會(huì)因?yàn)楣庋谀Ｈ必泦?wèn)題而受到影響。

在四面八方的資金涌入下，中國(guó)半導(dǎo)體已經(jīng)成了全民運(yùn)動(dòng)，但仍是要回歸理性看待，蓋晶圓廠是發(fā)展半導(dǎo)體最容易的一環(huán)，然未來(lái)技術(shù)、機(jī)臺(tái)設(shè)備、原物料、關(guān)鍵器件是否真的能充足掌握，才是真正關(guān)鍵所在，這些都需要時(shí)間檢驗(yàn)，海水退潮之后，就知道誰(shuí)在裸泳。

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