PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵組成部分。它是一種用于支持和連接電子元器件的基礎(chǔ)組件，通過將不同材料的層通過熱量和粘合劑壓制到一起，為電子元器件提供電氣相互連接的載體。PCB上的導(dǎo)線是由薄膜金屬材料打印而成，按照預(yù)定的設(shè)計布局插入到非導(dǎo)體基板中，使電子元件之間實現(xiàn)可靠的電氣連接，從而使設(shè)備得以正常運行。

PCB(作為英特爾主導(dǎo)的先進封裝下一代理想的基板材料，玻璃基板較有機材料具備更好的電學(xué)、物理和化學(xué)性能。TGV或降低設(shè)備環(huán)節(jié)要求，帶來激光鉆孔和孔內(nèi)電鍍填充需求增加。

PCB市場規(guī)模與增長

1.全球市場規(guī)模：根據(jù)數(shù)據(jù)，預(yù)計2024年全球PCB市場規(guī)模將達到500億美元，顯示出持續(xù)增長的趨勢。特別是在亞太地區(qū)，尤其是中國，市場規(guī)模占據(jù)全球PCB市場超過50%的份額，成為全球PCB市場最主要的增長引擎。

2.中國市場規(guī)模：研究院預(yù)測2024年中國PCB市場規(guī)模將進一步增長至3469.02億元，較2023年的3096.63億元有顯著增長。這一增長主要得益于中國作為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，以及電子制造業(yè)產(chǎn)能向亞洲地區(qū)的轉(zhuǎn)移。

2023年，世界PCB制造企業(yè)主要分布在中國大陸、中國臺灣地區(qū)、日本、韓國、美國、歐洲和東南亞等區(qū)域，中國大陸依舊占據(jù)了世界第一的重要地位。

數(shù)據(jù)顯示：2022年中國PCB市場規(guī)模達3078.16億元2023年市場規(guī)模已增至3096.63億元，預(yù)計2024年將增至3300.71億元。

綜合來看，后疫情時代背景下，下游強勁的消費需求推動全球印制電路板達到兩位數(shù)的增長率。

從產(chǎn)品類型來看，PCB市場主要集中在單面板、雙面板、多層板、HDI、封裝基板、撓性板主要產(chǎn)品類型上。

剛性板仍占主流地位達到50%左右，其中多層板占了40%，單/雙面板占了10%。

柔性板排在第二位，占了18%的市場份額。HDI板和封裝基板緊隨其后，分別占了14%和17%的市場份額。

隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出。未來五年，在數(shù)據(jù)處理中心驅(qū)動下，封裝基板、多層板將增長迅速，紙質(zhì)基板普遍用汽車電子，復(fù)合基板普遍用在消費電子，HDI板普遍用在個人計算機和手機。

PCB市場競爭格局

1.企業(yè)數(shù)量及分布：中國PCB企業(yè)數(shù)量眾多，主要分布在珠三角、長三角、環(huán)渤海等地區(qū)。其中，珠三角地區(qū)PCB企業(yè)數(shù)量最多，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)明顯。

2.市場份額：中國PCB市場中，外資企業(yè)、國有企業(yè)和民營企業(yè)并存。外資企業(yè)具有技術(shù)優(yōu)勢和品牌優(yōu)勢，占據(jù)高端市場;國有企業(yè)和民營企業(yè)則在中低端市場具有較大市場份額。

3.競爭特點：中國PCB市場競爭激烈，價格戰(zhàn)、技術(shù)戰(zhàn)、品牌戰(zhàn)等多種競爭手段并存。未來，隨著市場需求的不斷變化，競爭將更加激烈。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2024-2029年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析及發(fā)展趨勢報告》分析，國產(chǎn)PCB設(shè)備廠商迎來產(chǎn)業(yè)升級機遇。目前全球玻璃基板及TGV市場份額高度集中，核心技術(shù)、高端產(chǎn)品仍掌握在國外先進企業(yè)手中。但是國內(nèi)部分顯示面板企業(yè)在玻璃基板領(lǐng)域具備一定的技術(shù)沉淀。TGV技術(shù)或降低對設(shè)備環(huán)節(jié)的要求，使得國產(chǎn)廠商具備快速追趕機會，國內(nèi)PCB設(shè)備公司在激光鉆孔、磁控濺射、水電鍍和激光顯影等領(lǐng)域，已逐漸具備全球競爭力，或?qū)⑹芤嫘袠I(yè)新一輪技術(shù)創(chuàng)新。

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