中國大陸晶圓加工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及全球晶圓代工競爭格局分析

• 馮少杰 2024年2月29日 來源：中研網 673 39
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晶圓加工，作為晶圓制造領域的核心環(huán)節(jié)，依據廠商類型的不同，可以劃分為IDM和Foundry兩種模式。IDM，即整合元件制造商，是一種重資產運營模式，它實現(xiàn)了IC設計、IC制造到IC封測的全程垂直整合。在這一模式下，企業(yè)如三星等，擁有從設計到生產的完整產業(yè)鏈，能夠確保產品的高度整合與質量的統(tǒng)一控制。

相比之下，F(xiàn)oundry模式的廠商則專注于IC制造和封測環(huán)節(jié)，將設計業(yè)務進行了剝離。這種模式的出現(xiàn)，使得IC設計廠商能夠更加專注于產品的創(chuàng)新與設計，而無需擔心生產制造的問題。這種分工明確、各司其職的模式，有效降低了IC產業(yè)的進入門檻，激發(fā)了上游IC設計廠商的創(chuàng)造活力，推動了產品設計和應用的持續(xù)創(chuàng)新。

晶圓專業(yè)代工廠商的存在，不僅簡化了IC產業(yè)的產業(yè)鏈結構，更提高了產業(yè)整體的效率。它們?yōu)镮C設計廠商提供了強有力的制造支持，加速了IC產品的開發(fā)應用周期，使得更多創(chuàng)新產品能夠更快地進入市場，滿足消費者的多樣化需求。

因此，晶圓加工領域的這種分工與合作模式，不僅優(yōu)化了產業(yè)鏈的配置，更推動了IC產業(yè)的快速發(fā)展，為下游IC產品的廣泛應用提供了有力保障。隨著技術的不斷進步和市場需求的日益增長，我們有理由相信，晶圓加工領域將繼續(xù)為IC產業(yè)的繁榮做出更大的貢獻。

中國大陸晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

盡管中國大陸晶圓代工行業(yè)的起步時間相對較晚，但在國家政策的大力扶持下，伴隨著國內經濟的迅猛發(fā)展和科學技術水平的顯著提升，以及終端應用市場規(guī)模的不斷擴大，國內芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益旺盛。這些因素共同推動了中國大陸晶圓代工行業(yè)的快速發(fā)展。

據中研產業(yè)研究院《2023-2028年中國晶圓加工行業(yè)市場深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓蟾妗?/u>數據顯示，從2016年至2021年，中國大陸晶圓代工市場規(guī)模實現(xiàn)了顯著增長，從327億元躍升至668億元，年均復合增長率高達15%，這一增速明顯超過了全球行業(yè)的平均水平。這一成就的背后，不僅得益于中國作為全球最大半導體市場的地位，更得益于半導體產業(yè)鏈在中國的不斷完善和成熟。

圖表：2016-2022年中國大陸晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模增長趨勢

展望未來，隨著國內半導體產業(yè)的持續(xù)發(fā)展和技術創(chuàng)新的不斷加速，預計中國大陸晶圓代工行業(yè)市場將繼續(xù)保持較高的增長態(tài)勢。據預測，到2022年，中國大陸晶圓代工行業(yè)的市場規(guī)模有望達到771億元，為中國半導體產業(yè)的進一步發(fā)展注入強大動力。同時，這也將為全球半導體產業(yè)帶來新的機遇和挑戰(zhàn)，推動全球半導體產業(yè)格局的不斷演變和優(yōu)化。

晶圓代工行業(yè)競爭格局分析

1.大陸純代工市場占比

近年來，中芯國際和華虹集團等中國大陸晶圓代工企業(yè)的市場銷售額實現(xiàn)了高速增長，這一強勁勢頭推動了中國大陸在全球晶圓代工市場的份額不斷攀升。據IC Insights的數據顯示，2021年中國大陸的市場份額增加了0.9個百分點，達到了8.5%，顯示出中國大陸晶圓代工行業(yè)的強勁發(fā)展勢頭。

盡管中國大陸在高端代工領域仍面臨一些競爭力上的挑戰(zhàn)，但整體上，預計到2026年，中國大陸在全球晶圓代工市場的總份額將保持相對平穩(wěn)的增長態(tài)勢。IC Insights預測，到2026年，中國大陸的市場份額有望達到8.8%，這一預測充分體現(xiàn)了市場對中國大陸晶圓代工行業(yè)未來發(fā)展的積極預期。

圖表：2017-2026年中國大陸純代工市場占比趨勢

中芯國際和華虹集團等中國大陸晶圓代工企業(yè)的崛起，不僅推動了中國半導體產業(yè)的發(fā)展，也為全球晶圓代工市場注入了新的活力。未來，隨著技術的不斷進步和市場的持續(xù)擴大，我們有理由相信，中國大陸晶圓代工行業(yè)將繼續(xù)保持穩(wěn)健的增長態(tài)勢，并在全球市場中扮演越來越重要的角色。

2.全球晶圓代工企業(yè)市場份額

作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電在先進制程市場上占據了舉足輕重的地位，擁有超過80%的市場份額。其特色工藝由于早期開發(fā)、技術領先以及全面的工藝庫，使得開發(fā)周期縮短，工藝穩(wěn)定性相對較高。據2021年的數據，臺積電在全球特色工藝市場上占據了超過50%的市場份額。盡管三星也具備生產尖端制程的能力，并且在整體芯片產量上超過了臺積電，但由于技術成熟度和良率等因素的限制，其在先進制程產量上相對較少，位居全球第二。

圖表：2023年一季度全球晶圓代工企業(yè)市場份額占比

相比之下，國內龍頭企業(yè)中芯國際在技術水平上仍有較大的追趕空間，目前僅達到14nm制程。盡管如此，中芯國際在國家政策的支持下，以及隨著國內經濟的發(fā)展和科學技術水平的提高，正在逐步實現(xiàn)技術突破和市場拓展。

最近，TrendForce集邦咨詢公布了全球TOP10晶圓代工行業(yè)Q1季度營收榜單。受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應的雙重影響，2023年一季度全球前十大晶圓代工業(yè)者的營收出現(xiàn)了18.6%的季度跌幅，合計營收約為273.03億美元。其中，臺積電以167.35億美元的營收穩(wěn)居榜首，市場份額高達60.1%。值得注意的是，本次排名中出現(xiàn)了一些變動，格芯超越了聯(lián)電升至第三名，而高塔半導體也超越了力積電及世界先進，位列第七。

盡管全球晶圓代工市場面臨一些挑戰(zhàn)和波動，但臺積電憑借其強大的技術實力和市場份額，仍然保持著領先地位。同時，隨著中芯國際等國內企業(yè)的不斷發(fā)展和技術突破，中國在全球晶圓代工市場中的地位也將逐漸提升。

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