我國硅片產量自2021年開始進入產量鼎盛期 未來有望突破150億元市場規(guī)模

• 黃婷 2024年1月24日 來源：互聯(lián)網 397 19
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硅片一般是指由單晶硅切割成的薄片，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格，主要用來生產集成電路。硅片只是原料，芯片是成品。硅片是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運算能力。

硅片制成的芯片是有名的“神算子”，有著驚人的運算能力。無論多么復雜的數學問題、物理問題和工程問題，也無論計算的工作量有多大，工作人員只要通過計算機鍵盤把問題告訴它，并下達解題的思路和指令，計算機就能在極短的時間內把答案告訴你。這樣，那些人工計算需要花費數年、數十年時間的問題，計算機可能只需要幾分鐘就可以解決。甚至有些人力無法計算出結果的問題，計算機也能很快告訴你答案。

芯片又是現(xiàn)代化的微型“知識庫”，它具有神話般的存儲能力，在針尖大小的硅片上可以裝入一部24卷本的《大英百科全書》。如今世界上的圖書、雜志已多達3000多萬種，而且每年都要增加50多萬種，可謂浩如煙海。德國未來學家拜因豪爾指出：“今天的科學家，即使整日整夜地工作，也只能閱讀本專業(yè)全部出版物的5%?！背雎泛卧谀?唯一的辦法就是由各個圖書情報資料中心負責把各種情報存入硅片存儲器，并用通信線路將其連接成網。這樣，科技人員要查找某種資料和數據時，只要坐在辦公室里操作計算機鍵盤，立即就會在計算機的熒光屏上顯示出所要查詢的內容。

硅片一般是指由單晶硅切割成的薄片，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格，主要用來生產集成電路。硅片只是原料，芯片是成品。硅片是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運算能力。

硅片是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導體器件，用硅片制成的芯片有著驚人的運算能力，科學技術的發(fā)展不斷推動著半導體的發(fā)展。硅片按照材料結構可分為單晶硅片和多晶硅片。硅片企業(yè)利用單晶硅生長爐生產單晶硅棒，利用多晶硅鑄錠爐生產多晶硅錠，再將其切割成單晶硅片或者多晶硅片，最終用于太陽能電池片及光伏組件生產。

近年來中國硅片產量增漲速度較大

2021年中國硅片產量約為227GW，同比2020年增長40.99%。2020年中國硅片產量約為161GW，同比2019年增長19.26%。

2018-2021年，我國硅片產能逐步增漲。2021年我國硅片產能為400 GW/年，同比2020年增漲60%;2020年我國硅片產能為250 GW/年，同比2019年增漲38.89%。

雖然硅片產量增長，但太陽能硅片行業(yè)市場集中度較高，在國內硅片主要生產企業(yè)有隆基股份、南玻A、晶澳科技、億晶光電等企業(yè)。由于硅片分選機產能集中，以及隨著技術的改進，硅片分選機工作效率的提升，硅片分選機市場需求增長緩慢。

硅片是光伏產業(yè)重要材料之一，我國硅片在全球范圍占據著主導地位，一直以來，我國硅片的出口量遠遠大于進口量。2021年，中國硅片(直徑>15.24cm的單晶硅切片、38180019)出口數量51071.59噸，進口數量5010.54噸，貿易差為46061.05噸。從進出口金額來看，2021年，中國硅片(直徑>15.24cm的單晶硅切片、38180019)出口金額31.22億美元，進口金額23.49億美元，貿易差額為7.73億美元。

隨著光伏相關技術的不斷進步，光伏發(fā)電成本快速下降，全球光伏新增裝機量連年上升，并且增長動力強勁。得益于整個光伏產業(yè)的快速發(fā)展，光伏硅片的發(fā)展也較為迅猛，2022年全球光伏硅片的產量為381.1GW，增速超60%。

國內光伏硅片廠商在成本控制與產品性能表現(xiàn)等方面較海外企業(yè)更具優(yōu)勢，所以晶硅、硅片、電池、組件各環(huán)節(jié)產能重心已轉向中國。2022年，中國硅片產量達到371.3GW，已占全球產量的97.4%。

2023年前三季度我國工業(yè)硅表觀消費量220萬噸，同比增長15%。我國工業(yè)硅行業(yè)產能利用率較低，主要原因是部分以水電為主要能源的工業(yè)硅企業(yè)由于水電豐枯期等因素導致生產呈現(xiàn)季節(jié)性，無法實現(xiàn)全年滿負荷生產;其次是行業(yè)產能分散，中小企業(yè)會根據市場行情間歇性開車。隨著工業(yè)硅需求增加及部分落后產能出清，行業(yè)產能利用率近幾年有所提高。

據中研產業(yè)研究院《2024-2029年硅片產業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》分析：

半導體器件是硅片的主要應用領域之一，包括集成電路、光電器件、傳感器等多個領域。硅片在半導體器件中的重要作用尤為重要，因此對于硅片的質量和性能要求非常高。在硅片的產業(yè)鏈上游主要包括硅片原材料與硅片設備。硅片的中游主要包括硅片的硅片工藝流程與分類。硅片制造需要使用高精度的設備和技術，包括單晶生長、滾圓截斷、切片、拋光出片等多個環(huán)節(jié)。硅片的下游主要包括應用產業(yè)，包括通信技術、消費電子汽車、云計算等。硅片的上下游協(xié)同發(fā)展，共同滿足下游客戶需求。此外，硅片還廣泛應用于太陽能電池板、LED照明等領域，這些領域的市場需求也在不斷增長。為了滿足市場需求，硅片企業(yè)需要不斷提高硅片的質量和性能，同時加強技術研發(fā)和創(chuàng)新，推動硅片產業(yè)的發(fā)展。

自2018年以來，我國硅片產量總體呈逐年增長態(tài)勢。根據CPIA數據顯示，我國硅片產量自2021年開始進入產量鼎盛期，增速加快。伴隨著頭部企業(yè)的擴產、技術的不斷突破以及下游需求的增長，硅片產量未來有望突破400GW。近年來我國硅片行業(yè)迅速發(fā)展，國內市場規(guī)模增速高過全球平均增速，據SEMI數據統(tǒng)計，我國半導體硅片市場規(guī)模在2021年至2022年連續(xù)超過100億元市場規(guī)模，增速不斷加快，未來有望突破150億元市場規(guī)模，市場增長空間廣闊。

隨著硅片行業(yè)競爭的不斷加劇，國內優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)愈來愈重視對市場的研究，特別是對企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究。正因為如此，一大批國內優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)迅速崛起，逐漸成為行業(yè)中的翹楚!

如果想要了解更多硅片產業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年硅片產業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》。

本報告利用中研普華長期對硅片行業(yè)市場跟蹤搜集的一手市場數據，應用先進的科學分析模型，全面而準確地為您從行業(yè)的整體高度來架構分析體系。報告結合硅片行業(yè)的背景，深入而客觀地剖析了中國硅片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展規(guī)模和競爭格局;分析了行業(yè)當前的市場環(huán)境與行業(yè)競爭格局、產品的市場需求特征、行業(yè)領先企業(yè)的經營情況、行業(yè)未來的發(fā)展趨勢與前景;同時，佐之以全行業(yè)近5年來全面詳實的一手連續(xù)性市場數據，讓您全面、準確地把握整個行業(yè)的市場走向和發(fā)展趨勢。

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