中國芯片設計行業(yè)市場全景分析報告

• 吳澳燕 2024年1月23日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 206 5
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芯片設計是連接現(xiàn)實需求和芯片供給的橋梁，也是芯片制造的“藍圖”，對于數(shù)字時代的經(jīng)濟社會發(fā)展至關重要。黨的二十大報告指出：“堅持面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟主戰(zhàn)場、面向國家重大需求、面向人民生命健康，加快實現(xiàn)高水平科技自立自強。以國家戰(zhàn)略需求為導向，集聚

芯片設計是連接現(xiàn)實需求和芯片供給的橋梁，也是芯片制造的“藍圖”，對于數(shù)字時代的經(jīng)濟社會發(fā)展至關重要。黨的二十大報告指出：“堅持面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟主戰(zhàn)場、面向國家重大需求、面向人民生命健康，加快實現(xiàn)高水平科技自立自強。以國家戰(zhàn)略需求為導向，集聚力量進行原創(chuàng)性引領性科技攻關，堅決打贏關鍵核心技術攻堅戰(zhàn)?！?/span>

集成電路產(chǎn)業(yè)按產(chǎn)業(yè)鏈可分為設計、制造、封裝、測試等環(huán)節(jié)，設計行業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，主要根據(jù)終端市場的客戶需求設計、開發(fā)各類芯片產(chǎn)品，與下游應用市場保持密切聯(lián)系。集成電路設計行業(yè)兼具資金密集型和技術密集型等特征，對企業(yè)的研發(fā)水平、技術積累、研發(fā)投入、資金實力及產(chǎn)業(yè)鏈整合運作能力均有較高的要求，因此毛利率相對較高。

芯片設計是指通過電子設計自動化(EDA)工具，將系統(tǒng)、電路、器件等設計文件轉(zhuǎn)換為可以制造的半導體集成電路或系統(tǒng)芯片的過程。這個過程包括邏輯設計、電路設計、物理設計等環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)都需要進行多次迭代和優(yōu)化，以確保最終設計的芯片能夠滿足性能、功耗、成本等方面的要求。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年芯片設計產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》顯示：

我國的集成電路設計產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借著經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展、巨大的市場需求和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路設計行業(yè)市場增長的主要驅(qū)動力。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看，我國集成電路設計行業(yè)始終保持著持續(xù)快速發(fā)展的態(tài)勢。

根據(jù)公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，截至目前，國內(nèi)涉及的集成電路設計企業(yè)數(shù)量為3451家，比上年的3243家，多了208家。在整個半導體行業(yè)處于下行周期的情況下，國內(nèi)的芯片設計企業(yè)數(shù)量仍在增長，但是增速進一步下降。另外，這些增加的企業(yè)中應該有相當部分屬于已有企業(yè)異地發(fā)展的結(jié)果，所以實際增加的新的設計公司的數(shù)量可能不多。

區(qū)域分布現(xiàn)狀

從銷售額來看，預計2023年國內(nèi)芯片設計產(chǎn)業(yè)的銷售額為5773億元(約合824.9億美元)，同比將增長8%。從區(qū)域來看，長三角占比48.6%、珠三角占比21.8%、京津環(huán)渤海占比16.5%，中西部地區(qū)占比僅13.1%。

芯片設計產(chǎn)增速最高的十個分別為深圳(增長率65.9%)、重慶(19.2%)、杭州(18.9%)、濟南(15.4%)、蘇州(12.3%)、無錫(11.0%)、南京(10.1%)、西安(9.9%)、北京(7.3%)、珠海(6.6%)。需要指出的是，去年增速的前十的廠商當中國的武漢、成都、合肥、廣州、長沙今年均跌出了前十。

芯片設計企業(yè)規(guī)模

從芯片設計企業(yè)的銷售規(guī)模來看，2023年預計將有625家企業(yè)銷售額超過1億元人民幣，相比2022年的566家增加了59家，同比增長10.4%。

從銷售額過億元的芯片設計企業(yè)的區(qū)域分布來看，長三角地區(qū)占比49.8%，擁有124家;珠三角地區(qū)占比19.8%，擁有311家(相比上年大幅增長了74家);中西部地區(qū)占比15.8%，擁有99家;京津環(huán)渤海地區(qū)占比14.6%，擁有91家。

按更為細分的銷售統(tǒng)計企業(yè)分布情況來看，在銷售額大于等于0.5億元且小于1億元的芯片設計企業(yè)當中，珠江三角地區(qū)擁有46家，占比26.1%;長三角地區(qū)擁有54家，占比30.7%;京津環(huán)渤海地區(qū)擁有41家，占比23.3%;中西部地區(qū)擁有35家，占比19.9%。

芯片設計人員數(shù)量

2023年我國芯片設計業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模大約為28.7萬人，人均產(chǎn)值為200.1萬元人民幣，約合28.6萬美元，由于人數(shù)增加較快和匯率的影響，人均勞動生產(chǎn)率出現(xiàn)負增長。

從國內(nèi)企業(yè)芯片設計人員的數(shù)量來看，2023年有34家企業(yè)的人員超過1000人，與上年持平;有65家企業(yè)的人員規(guī)模為500-1000人，比上年增加了2家;人員規(guī)模100-500人的有461家，比上年增加26家，但占總數(shù)83.8%的企業(yè)是人數(shù)少于100人的小微企業(yè)，共2891家，比上年多了180家。從總體數(shù)量上看，小微企業(yè)仍然占了絕大多數(shù)。

從產(chǎn)品領域分布情況來看，通信類芯片設計企業(yè)為650家，占比18.8%，銷售總額高達1753.40億元，同比增長30.4%;消費類芯片設計企業(yè)總數(shù)達1537家，占比最高，達到了44.5%，銷售額為2073.80億元，同比增長35.9%;模擬芯片設計類企業(yè)數(shù)量為443家，占比12.8%，銷售額為551.8億元，同比增長9.6%。其他例如智能卡、計算機、多媒體、導航、功率等領域的芯片設計企業(yè)數(shù)量、銷售額及增長率相對較低。

未來發(fā)展前景分析

隨著當代技術水平的不斷提升，我國在集成電路領域取得了顯著的進步，特別是在芯片集成度方面。隨著新型材料的研發(fā)，芯片的特征尺寸不斷縮小，同時實現(xiàn)了多種功能的兼容。這一進步打破了元器件的物理極限，促使各種新型集成電路技術得到有效研發(fā)和應用，并向納米級別方向持續(xù)發(fā)展。

此外，集成電路技術及其設計水平的提高，進一步擴大了集成電路的應用范圍。這使得集成電路能夠更好地兼容其他技術，從而顯著提高了其存儲量。同時，數(shù)據(jù)處理能力和傳輸速率也得到了顯著提升。這些進步為我國在集成電路領域的持續(xù)發(fā)展奠定了堅實的基礎。

當前我國集成電路設計以中低端芯片為主，在中高端芯片市場，國內(nèi)自主研發(fā)能夠可替代產(chǎn)品相對較少，國際貿(mào)易摩擦已經(jīng)突顯了“自主可控”的重要性，國內(nèi)集成電路行業(yè)仍有較大的市場空間，未來隨著集成電路自給率提升，將為我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年芯片設計產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》。

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