2023年中國(guó)集成電路進(jìn)出口情況 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展分析

• 陳觀秋 2024年1月23日 來(lái)源：央視財(cái)經(jīng) 第一財(cái)經(jīng) 證券日?qǐng)?bào) 央視新聞 548 30
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集成電路作為信息技術(shù)的核心，已成為競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵要素。最近，海關(guān)總署發(fā)布了最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，其中顯示2023年全年，中國(guó)進(jìn)出口數(shù)量和金額均出現(xiàn)了下滑。中國(guó)海關(guān)總署官網(wǎng)最新數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)累計(jì)進(jìn)口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%;進(jìn)口金額3494億美元，同

全國(guó)芯片設(shè)計(jì)10強(qiáng)中有7家總部在張江

在上海浦東張江科學(xué)城，“熱帶雨林”式科創(chuàng)金融服務(wù)體系助力這片熱土持續(xù)不斷地孵化科技成長(zhǎng)、孕育創(chuàng)新希望。目前，全國(guó)芯片設(shè)計(jì)10強(qiáng)中有7家總部設(shè)立于此，國(guó)內(nèi)首款商用通用GPU誕生于此，在張江，28納米光刻機(jī)在研，5納米刻蝕機(jī)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。上海也成為全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的“排頭兵”，并不斷向世界級(jí)高端產(chǎn)業(yè)集群邁進(jìn)。

經(jīng)過(guò)多年部署，我國(guó)目前主要有四個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長(zhǎng)三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

集成電路(integrated circuit)是電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

集成電路作為國(guó)家的支柱性產(chǎn)業(yè)，也是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。目前，集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域不僅覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，更在物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、無(wú)線充電、新能源汽車、可穿戴設(shè)備等新興市場(chǎng)獲得新的機(jī)遇。

集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三大核心環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈中的企業(yè)專注于各自優(yōu)勢(shì)細(xì)分領(lǐng)域，形成了深度專業(yè)化分工的格局，企業(yè)既可采用 Fabless-Foundry 模式專注于某一優(yōu)勢(shì)環(huán)節(jié)，也可采用 IDM 模式一體化全覆蓋發(fā)展。

2023年中國(guó)集成電路進(jìn)出口情況

集成電路作為信息技術(shù)的核心，已成為競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵要素。最近，海關(guān)總署發(fā)布了最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，其中顯示2023年全年，中國(guó)進(jìn)出口數(shù)量和金額均出現(xiàn)了下滑。

中國(guó)海關(guān)總署官網(wǎng)最新數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)累計(jì)進(jìn)口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%;進(jìn)口金額3494億美元，同比下降15.4%。此外，2023年中國(guó)二極管和類似半導(dǎo)體組件進(jìn)口量也下降23.8%。

據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局公布的最新數(shù)據(jù)，2023年2023年中國(guó)的集成電路產(chǎn)量為3514億塊，而2022年為3242億塊，同比增長(zhǎng)6.9%。也就是在需求下降的2023年，我國(guó)的整體產(chǎn)能還是增長(zhǎng)的，這與國(guó)內(nèi)集成電路蓬勃發(fā)展，離不開關(guān)系。

在這方面，很多分析師也十分看好中國(guó)。有機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)本土半導(dǎo)體廠商2023年產(chǎn)能同比增長(zhǎng)12%，達(dá)到每月760萬(wàn)片晶圓的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2024年產(chǎn)能同比增加13%，達(dá)到每月860萬(wàn)片晶圓。分析師認(rèn)為，國(guó)內(nèi)大部分的成熟芯片需求可以通過(guò)本地生產(chǎn)來(lái)滿足。

另?yè)?jù)IC研究公司TrendForce近期的一份報(bào)告，中國(guó)目前有44家正在運(yùn)營(yíng)中的半導(dǎo)體晶圓廠，另有22家在建。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2024年底，32家中國(guó)晶圓廠將擴(kuò)大28納米以及更舊的成熟芯片產(chǎn)能。

中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展分析

集成電路行業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，現(xiàn)已發(fā)展成為衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)綜合競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)志，其發(fā)展水平直接反映了國(guó)家科技實(shí)力。集成電路行業(yè)主要包括集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝測(cè)試等細(xì)分子行業(yè)，屬于典型的資本、技術(shù)、人才密集型行業(yè)，對(duì)企業(yè)的研發(fā)實(shí)力、技術(shù)積累、資金投入及資源整合能力均具有較高要求。

2023年12月，BOSS直聘、獵聘網(wǎng)、51Job等線上招聘機(jī)構(gòu)紛紛舉辦集成電路專項(xiàng)招聘會(huì)，并掛出大量可供求職崗位。奧士康、生益科技、滬電股份等集成電路板設(shè)計(jì)及生產(chǎn)企業(yè)也釋放出大量崗位。其中，奧士康在微信公眾號(hào)掛出128個(gè)招聘崗位，其中涉及品質(zhì)、電鍍、內(nèi)層標(biāo)準(zhǔn)、防焊、成型品質(zhì)、PLC(可編程邏輯控制器)編程、壓合、汽車板、能源板、服務(wù)器工藝、開料等諸多領(lǐng)域。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年版集成電路市場(chǎng)行情分析及相關(guān)技術(shù)深度調(diào)研報(bào)告》分析：

從工業(yè)和信息化部了解到，我國(guó)將采取更多政策措施，加大汽車與集成電路兩大行業(yè)通力協(xié)作，瞄準(zhǔn)汽車芯片持續(xù)發(fā)力，進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

工業(yè)和信息化部相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，汽車是多技術(shù)集中應(yīng)用、跨領(lǐng)域融合創(chuàng)新的重要載體，一輛車由2萬(wàn)多個(gè)大大小小的零部件組成，而占據(jù)空間最小的芯片則是汽車不可或缺的核心器件。我國(guó)將加大汽車與集成電路兩大行業(yè)通力協(xié)作，保障汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈安全穩(wěn)定，同時(shí)推進(jìn)高水平國(guó)際開放合作。

工業(yè)和信息化部裝備工業(yè)一司副司長(zhǎng) 郭守剛：我們還將搭建融合發(fā)展汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。發(fā)揮龍頭企業(yè)應(yīng)用牽引帶動(dòng)作用，加深上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同融合。

據(jù)了解，我國(guó)已搭建了在線供需對(duì)接平臺(tái)，研究設(shè)立了汽車芯片專用險(xiǎn)種，編制了《汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》，多措并舉保障汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈安全穩(wěn)定。中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)有關(guān)專家表示，隨著汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化技術(shù)的加速迭代，芯片的用量、價(jià)值和重要性日益提升，中國(guó)有能力培育出相應(yīng)的汽車芯片產(chǎn)業(yè)。

在穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)、有利的政策支持和巨大的市場(chǎng)需求等因素的推動(dòng)下，中國(guó)集成電路行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。

《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》提到，要增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。對(duì)于數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新突破工程，首先要補(bǔ)齊關(guān)鍵技術(shù)短板，集中突破高端芯片、操作系統(tǒng)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，加強(qiáng)通用處理器、云計(jì)算系統(tǒng)和軟件關(guān)鍵技術(shù)一體化研發(fā);另外，要重點(diǎn)布局下一代移動(dòng)通信技術(shù)、神經(jīng)芯片、第三代半導(dǎo)體等新興技術(shù)。

想要了解更多集成電路行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2024-2029年版集成電路市場(chǎng)行情分析及相關(guān)技術(shù)深度調(diào)研報(bào)告》。報(bào)告根據(jù)集成電路行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對(duì)行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)做出審慎分析與預(yù)測(cè)。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2024-2029年版集成電路市場(chǎng)行情分析及相關(guān)技術(shù)深度調(diào)研報(bào)告

  集成電路（integrated circuit）是電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一...

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