集成電路測試行業(yè)發(fā)展階段、基本特點(diǎn)、主要技術(shù)門檻分析

• 吳澳燕 2024年1月19日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1014 64
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集成電路測試行業(yè)需具備專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)針對不同產(chǎn)品持續(xù)開發(fā)、優(yōu)化測試解決方案;另外，其兼具資本投入大，人才和技術(shù)壁壘高的特點(diǎn)，行業(yè)的技術(shù)演進(jìn)與芯片功能的多樣化息息相關(guān)，伴隨晶圓制造工藝和封裝工藝的發(fā)展而不斷進(jìn)步。

集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，是關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。集成電路應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，是電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。

集成電路測試是對集成電路或模塊進(jìn)行檢測，通過測量對于集成電路的輸出回應(yīng)和預(yù)期 輸出比較，以確定或評估集成電路元器件功能和性能的過程。

集成電路測試包括晶圓測試(CP)和芯片成品測試(FT)。晶圓測試位于晶圓制造和芯片封裝之間，通過硅片級的電性測試對晶圓的良率進(jìn)行檢測，將不達(dá)標(biāo)準(zhǔn)的芯片挑選出來，既能減少封裝和后續(xù)測試的成本，又能對晶圓制造的工藝改進(jìn)起到指導(dǎo)作用。而芯片成品測試作為芯片出貨前的最后一道工序，對芯片整體的運(yùn)行功能和封裝環(huán)節(jié)工藝的提升至關(guān)重要。

行業(yè)發(fā)展階段

集成電路測試行業(yè)的技術(shù)演進(jìn)隨著終端應(yīng)用領(lǐng)域的變革、晶圓和封裝工藝的發(fā)展而不斷進(jìn)步，國內(nèi)集成電路測試產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了以下三個(gè)發(fā)展階段：

(1)90年代前后，國內(nèi)的無線電、半導(dǎo)體廠主要生產(chǎn)分立器件，產(chǎn)品型號相對單一。隨著國內(nèi)電子產(chǎn)品市場化的起步，玩具和鐘表類等消費(fèi)類應(yīng)用以軟封裝(COB)為主，對品質(zhì)要求不高，國內(nèi)芯片測試資源相對匱乏，效率低下。一般通過對比測試方法自搭測試板進(jìn)行單顆芯片測試為主，為產(chǎn)品做配套服務(wù)，只做Open/Short的好壞判斷，成品芯片測試的需求很少，測試產(chǎn)業(yè)不具有商業(yè)價(jià)值。

(2)2000年后，隨著中芯國際、華虹NEC、無錫上華等晶圓制造工廠建成投產(chǎn)，受中國臺灣地區(qū)代工模式深化的影響，芯片設(shè)計(jì)公司逐漸興起，產(chǎn)品方向以智能卡、家電、數(shù)碼及電腦周邊應(yīng)用為主。當(dāng)時(shí)市場軟封裝和硬封裝等形式共存，同時(shí)對晶圓測試和芯片成品測試的需求增加。

應(yīng)市場變化和客戶需求，出現(xiàn)細(xì)分的專業(yè)測試行業(yè)，同時(shí)市場上還包括以下幾種測試模式的存在：封測一體公司、晶圓代工企業(yè)配套的測試產(chǎn)能、IDM廠商、芯片設(shè)計(jì)公司配套的測試產(chǎn)能等。測試平臺開始步入自動(dòng)化測試(以5-10MHz/<128Pin)的ATE為主。測試業(yè)分散，專業(yè)度有待提升，缺乏地域優(yōu)勢，有必要形成規(guī)?；盒?yīng)，從而具備商業(yè)價(jià)值。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2026年中國集成電路封裝測試行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告》顯示：

(3)近十年來，隨著移動(dòng)終端和工業(yè)智能的蓬勃發(fā)展，智能手機(jī)及其周邊應(yīng)用開始大規(guī)模普及，日趨復(fù)雜的醫(yī)療、工控、車用芯片、物聯(lián)網(wǎng)及安全領(lǐng)域的SoC芯片成為主流，終端電子產(chǎn)品對芯片品質(zhì)和測試專業(yè)度要求越來越嚴(yán)苛。測試技術(shù)的迭代需要不斷的資本和人才投入，對交期以及成本優(yōu)勢提出更高要求。

行業(yè)基本特點(diǎn)

(1)專業(yè)化分工趨勢越來越明顯，傳統(tǒng)的IDM模式壓力日益加大。

全球集成電路相關(guān)企業(yè)主要分為兩類，第一類是涵蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造以及封裝、測試為一體的垂直整合型公司，也被稱作為IDM公司，例如英特爾、海力士、美光等，其經(jīng)營模式都是垂直整合型為主，即在公司內(nèi)部完成芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試的每一環(huán)節(jié)，業(yè)務(wù)流程包括半導(dǎo)體制造的整個(gè)過程。在IDM模式下公司需要投入大量的資金建立生產(chǎn)工廠和購買設(shè)備，承擔(dān)芯片制造的全過程，同時(shí)還要持續(xù)投入巨額研發(fā)資金追趕先進(jìn)工藝，風(fēng)險(xiǎn)高、資產(chǎn)重。

集成電路行業(yè)的第二類模式是Fabless模式，即芯片設(shè)計(jì)公司僅從事芯片設(shè)計(jì)工作，然后將芯片制造、封裝、測試等工作全部委托于第三方代工的模式，例如美國高通、中國臺灣聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、匯頂科技(603160)等，F(xiàn)abless模式起源于臺積電。

隨著消費(fèi)電子的快速發(fā)展，新興技術(shù)具有更迭迅速、更加追求市場領(lǐng)先的特點(diǎn)，傳統(tǒng)的IDM模式在跟上先進(jìn)工藝的道路上越走越難，集成電路行業(yè)這一專業(yè)化、分工化的趨勢意味著會有越來越多的晶圓制造和集成電路測試訂單從傳統(tǒng)的IDM產(chǎn)商流出，對專注集成電路測試細(xì)分領(lǐng)域的企業(yè)經(jīng)營模式構(gòu)成持續(xù)的利好。

(2)高端芯片的測試費(fèi)用占比呈明顯上升趨勢

隨著5G通訊、人工智能、新能源汽車等新型應(yīng)用的逐步普及，以及受傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求驅(qū)動(dòng)，終端應(yīng)用對集成電路的性能要求呈幾何級數(shù)增長，芯片集成度不斷增加，工藝制程日益復(fù)雜，工藝要求越發(fā)嚴(yán)苛。與之相對應(yīng)的，集成電路測試也越發(fā)困難和復(fù)雜。

高端芯片產(chǎn)品對測試驗(yàn)證依賴度和品質(zhì)要求越來越高，集成電路產(chǎn)品在晶圓測試和芯片成品測試上的花費(fèi)水漲船高。市場對獨(dú)立、專業(yè)的測試服務(wù)機(jī)構(gòu)的需求越來越迫切，為集成電路測試行業(yè)帶來了新的發(fā)展動(dòng)力和巨大商機(jī)。

行業(yè)主要技術(shù)門檻

集成電路獨(dú)立第三方專業(yè)測試有別于其他可采用標(biāo)準(zhǔn)化的驗(yàn)證、抽測抽檢企業(yè)，測試是芯片質(zhì)量最后的保障，每顆芯片都必須經(jīng)過100%測試。隨著芯片的日趨復(fù)雜，對芯片的測試已不僅僅是判斷能不能用為標(biāo)準(zhǔn)的簡單測試，對專業(yè)測試人才提出跨學(xué)科、深厚的知識儲備的綜合要求，測試需聚焦于芯片電子電路、性能、邏輯功能、信號、通信、系統(tǒng)應(yīng)用等技術(shù)。

集成電路測試行業(yè)需具備專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)針對不同產(chǎn)品持續(xù)開發(fā)、優(yōu)化測試解決方案;另外，其兼具資本投入大，人才和技術(shù)壁壘高的特點(diǎn)，行業(yè)的技術(shù)演進(jìn)與芯片功能的多樣化息息相關(guān)，伴隨晶圓制造工藝和封裝工藝的發(fā)展而不斷進(jìn)步。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。報(bào)告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動(dòng)權(quán)。

更多行業(yè)詳情請點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2026年中國集成電路封裝測試行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告》。

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  2022-2026年中國集成電路封裝測試行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告

  集成電路封裝測試行業(yè)研究報(bào)告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析集成電路封裝測試未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘集成電路封裝測試行業(yè)的市場潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場領(lǐng)域的深...

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