重慶計劃2027全市集成電路封測產(chǎn)業(yè)營收突破200億元 2024集成電路封測行業(yè)市場評估

• 黃文玉 2024年1月10日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 重慶市人民政府網(wǎng)站 1390 92
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集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進的。隨著宇航、航空、機械、輕工、化工等各個行業(yè)的不斷發(fā)展，整機也向著多功能、小型化方向變化。這樣，就要求集成電路的集成度越來越高，功能越來越復雜。

近日，重慶市人民政府辦公廳印發(fā)《重慶市集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2023—2027年)》。其中提出，到2027年，全市集成電路封測產(chǎn)業(yè)營收突破200億元;新增集成電路封測企業(yè)10家以上，其中營收超過5億元的企業(yè)2家以上;化合物半導體、功率半導體、硅光芯片、MEMS傳感器封測水平全國領(lǐng)先;集成電路封測能力對支柱產(chǎn)業(yè)的支撐能力顯著增強，建成具有重要國際影響力的集成電路封測產(chǎn)業(yè)集群。

集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件(如晶體管)的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別(模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等)，因而對于封裝的需求和要求也各不相同。

集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進的。隨著宇航、航空、機械、輕工、化工等各個行業(yè)的不斷發(fā)展，整機也向著多功能、小型化方向變化。這樣，就要求集成電路的集成度越來越高，功能越來越復雜。相應(yīng)地要求集成電路封裝密度越來越大，引線數(shù)越來越多，而體積越來越小，重量越來越輕，更新?lián)Q代越來越快，封裝結(jié)構(gòu)的合理性和科學性將直接影響集成電路的質(zhì)量。

因此，對于集成電路的制造者和使用者，除了掌握各類集成電路的性能參數(shù)和識別引線排列外，還要對集成電路各種封裝的外形尺寸、公差配合、結(jié)構(gòu)特點和封裝材料等知識有一個系統(tǒng)的認識和了解。以便使集成電路制造者不因選用封裝不當而降低集成電路性能;也使集成電路使用者在采用集成電路進行征集設(shè)計和組裝時，合理進行平面布局、空間占用，做到選型恰當、應(yīng)用合理。

集成電路封測行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場評估分析

近年來物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費電子等下游領(lǐng)域的快速發(fā)展，帶動了全球半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導體封裝材料作為半導體產(chǎn)業(yè)封測環(huán)節(jié)之一的主要材料，也隨之不斷發(fā)展，行業(yè)整體處于波動上升的趨勢中。據(jù)資料顯示，2021年全球半導體封裝材料行業(yè)市場規(guī)模約為239億美元，同比增長17.2%。

集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性?？傊呻娐贩庋b質(zhì)量的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應(yīng)具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩(wěn)定性。

我國集成電路行業(yè)隨著中國經(jīng)濟總量的提升而快速發(fā)展，并已成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要市場之一。在我國集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代的持續(xù)推進，以及新基建、信息化、數(shù)字化的持續(xù)發(fā)展的推動下，我國集成電路市場規(guī)模增長迅速。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模為10458.3億元，同比增長18.2%。全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進一步提升，從而帶動集成電路封測行業(yè)的發(fā)展。2020年全球集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模約為591億美元，同比增長4.8%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國集成電路封測行業(yè)市場評估與未來發(fā)展機遇分析報告》顯示：

近年來行業(yè)消費類終端的強勁需求、新能源汽車滲透率的快速上升、數(shù)據(jù)中心的加速建設(shè)等因素均對集成電路封測行業(yè)形成強大的帶動作用，同時供給需求的不匹配使得封測服務(wù)的價格水漲船高，疊加IC設(shè)計公司及晶圓制造企業(yè)的快速發(fā)展，我國集成電路封測行業(yè)市場規(guī)?？焖贁U張。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模為2763億元，同比增長10.1%。2022年我國集成電路封測行業(yè)產(chǎn)能規(guī)模為4022.9億塊，同比增長4.6%;收入為2995.1億元，同比增長8.4%，其中傳統(tǒng)封裝市場占比為84.95%，先進封裝市場占比為15.05%。

中國集成電路封裝外形尺寸，是根據(jù)國際電工委員會(IEC)第191號標準制定的，同時還參考了美國電子器件聯(lián)合工程協(xié)會(JEDEC)及半導體設(shè)備和材料國際組織(SEMI)的有關(guān)標準。根據(jù)中國集成電路技術(shù)和生產(chǎn)情況，已有半導體集成電路的13類封裝外形尺寸及膜集成電路和混合集成電路的14類封裝外形尺寸列入了國家標準。隨著技術(shù)的發(fā)展和生產(chǎn)的需要，將逐步增加新的內(nèi)容和項目，以便不斷地補充和完善。

集成電路封測行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢分析

我國集成電路封測行業(yè)規(guī)模不斷擴大，企業(yè)數(shù)量和從業(yè)人數(shù)也隨之不斷增加。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國集成電路封測行業(yè)企業(yè)約為159家，同比增長13.6%;從業(yè)人數(shù)增長至20.02萬人，同比增長2.4%。集成電路封測行業(yè)市場集中度較高，市場份額主要被中國臺灣及中國大陸企業(yè)所占據(jù)。具體來看，2022年全球委外封測市場中，行業(yè)CR5為64.52%，前五的企業(yè)中除安靠以外，其余四家均為中國臺灣及大陸企業(yè)。其中排名前三的企業(yè)分別為日月光、安靠和長電科技，市場占比分別為27.11%、14.08%和10.71%。

隨著超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路的問世，集成電路芯片變得越來越大，其面積可達7mm×7mm，封裝引出端可在數(shù)百個以上，并要求高速度、超高頻、低功耗、抗輻照，這就要求封裝必須具有低應(yīng)力、高純度、高導熱和小的引線電阻、分布電容和寄生電感，以適應(yīng)更多引線、更小體積和更高封裝密度的要求。

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