中國已經(jīng)成為全球最大的汽車市場 汽車芯片行業(yè)未來發(fā)展前景預測

• 黃文玉 2024年1月9日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 工信部 984 62
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汽車電子芯片是用于汽車上的芯片統(tǒng)稱車用芯片，將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路。另有一種厚膜集成電路是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。

近日，工信部官網(wǎng)發(fā)布關于印發(fā)國家汽車芯片標準體系建設指南的通知，通知指出，到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎性要求，制定控制、計算、存儲、功率及通信芯片等重點產(chǎn)品與應用技術規(guī)范，形成整車及關鍵系統(tǒng)匹配試驗方法，滿足汽車芯片產(chǎn)品安全、可靠應用和試點示范的基本需要。

汽車芯片一般指車規(guī)級芯片，車規(guī)級是適用于汽車電子元件的規(guī)格標準。車規(guī)級芯片按照用途可以分為MCU(微控制處理器)、功率器件、傳感器和其他芯片。汽車電子芯片是用于汽車上的芯片統(tǒng)稱車用芯片，將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路。另有一種厚膜集成電路是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。

車規(guī)級芯片，顧名思義是應用到汽車中的芯片，不同于消費品和工業(yè)品，該類芯片對可靠性的要求要高一些，例如工作溫度范圍、工作穩(wěn)定性、不良率等。產(chǎn)品等級差異主要是通過復雜的芯片設計和生產(chǎn)流程控制來實現(xiàn)，從而在工作溫度范圍，穩(wěn)定性等方面表現(xiàn)出差異化。

汽車芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括半導體材料供應商、半導體設備供應商和芯片設計公司;中游為汽車芯片，包括自動駕駛芯片、車身控制芯片、智能座艙芯片、輔助駕駛系統(tǒng)芯片等;下游為汽車車載系統(tǒng)制造、車用儀表制造以及整車制造環(huán)節(jié)。

汽車芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

傳統(tǒng)汽車工業(yè)中，內(nèi)燃機是汽車工業(yè)的價值和創(chuàng)新源泉，隨著汽車電子技術日益成熟，汽車正在朝著電氣化、自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)以及移動性即服務的方向邁進。汽車芯片逐漸成為汽車的大腦，引領著汽車工業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級。汽車芯片相比消費芯片及一般工業(yè)芯片，其工作環(huán)境更為惡劣，對可靠性及安全性的要求也更高，需要經(jīng)過嚴苛認證流程，包括可靠性標準AEC-Q100、質(zhì)量管理標準ISO/TS16949、功能安全標準ISO26262等。

半導體芯片在汽車領域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應用在汽車發(fā)動機和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護、胎壓控制、電動車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。

把國內(nèi)廠商在車規(guī)級半導體領域的布局大致分為三大類：一是傳統(tǒng)半導體廠商和車企，主要為傳統(tǒng)生產(chǎn)車規(guī)級芯片的廠商和逐漸過渡為車規(guī)級半導體生產(chǎn)商的傳統(tǒng)車企;二是初創(chuàng)或者新加入這個賽道的企業(yè);三是通過并購整合切入汽車級半導體市場的企業(yè)。隨著傳統(tǒng)汽車的電氣化、感知化、智能化、網(wǎng)絡化，新型的智能網(wǎng)聯(lián)汽車對于半導體數(shù)量的需求越來越大。

數(shù)據(jù)顯示，全球前五廠商占比接近50%。其中，英飛凌占比最高，市場份額12.7%，其次分別為恩智浦、瑞薩、德州儀器及意法半導體。全球前20家汽車半導體公司中，只有一家是中國公司——安世半導體(由聞泰科技收購而來)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2027年汽車芯片市場投資策略及前景預測研究報告》顯示：

汽車芯片是實現(xiàn)車輛與互聯(lián)網(wǎng)連接的重要部件之一。車聯(lián)網(wǎng)技術需要高速、可靠的網(wǎng)絡連接，以實現(xiàn)車輛與云端系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)傳輸和交互。汽車芯片可以提供高效、穩(wěn)定的網(wǎng)絡連接，保證車輛在各種環(huán)境條件下都能夠?qū)崿F(xiàn)可靠的通信。我國車聯(lián)網(wǎng)市場增長速度更快，2021年車聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模達428億美元，同比增長27%。

隨著汽車行業(yè)電子化程度的提高，汽車芯片的需求量也在快速增長。從基本的電力系統(tǒng)控制到高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、無人駕駛技術和汽車娛樂系統(tǒng)，都對電子芯片有著極大的依賴。據(jù)數(shù)據(jù)，2021年全球汽車芯片市場規(guī)模為504.7億美元。中國作為全球最大的汽車市場，對汽車芯片的需求量巨大。根據(jù)相關數(shù)據(jù)，中國汽車芯片市場規(guī)模逐年擴大，2021年達到了150.1億美元，2022年達到167.5億美元。

2021年3月1日，全國人大代表、上汽集團黨委書記、董事長陳虹瞄準智能網(wǎng)聯(lián)自主創(chuàng)新，提出《關于提高車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率，增強國內(nèi)汽車供應鏈自主可控能力的建議》，以及《關于加強數(shù)字生態(tài)環(huán)境下汽車數(shù)據(jù)安全和隱私保護的建議》;著眼綠色低碳轉(zhuǎn)型發(fā)展，提出《關于加快氫燃料電池汽車產(chǎn)業(yè)政策配套，助力汽車行業(yè)綠色低碳發(fā)展的建議》，以及《關于完善新能源汽車“車電分離”商業(yè)模式政策體系的建議》。

汽車芯片行業(yè)發(fā)展建議

建議制定車規(guī)級芯片“兩步走”的頂層設計路線，實現(xiàn)車規(guī)級芯片企業(yè)從外部到內(nèi)部的動力轉(zhuǎn)換。第一步由主機廠和系統(tǒng)供應商共同推動，扶持重點芯片企業(yè)，幫助芯片企業(yè)首先解決技術門檻較低的車規(guī)級芯片國產(chǎn)化問題，提升其車規(guī)級國產(chǎn)化體系能力;第二步主要由芯片供應商推動，形成芯片供應商內(nèi)生動力機制，解決技術門檻高的車規(guī)級芯片國產(chǎn)化問題。

建議針對具體高技術門檻芯片，推動設立整車、系統(tǒng)、芯片的重大聯(lián)合攻關專項項目，由政府、企業(yè)分攤研發(fā)資金，共享專利，占領未來行業(yè)制高點。成立重大聯(lián)合攻關專項項目，集中力量支持技術路線明確但技術儲備薄弱、應用前景廣泛但前期投入巨大的項目，由政府或頭部企業(yè)牽頭需求端和供給端，分攤研發(fā)資金、共享專利，構建需求驅(qū)動的協(xié)同創(chuàng)新鏈。

汽車芯片行業(yè)未來發(fā)展前景預測

中國已經(jīng)成為全球最大的汽車市場，電動化、智能化的趨勢推動汽車芯片數(shù)量的大幅度提升，車規(guī)級芯片國產(chǎn)化已擁有規(guī)?；A。然而，國產(chǎn)車規(guī)級芯片仍然存在整車應用規(guī)模小、車規(guī)認證周期長、技術附加價值低、上游產(chǎn)業(yè)依賴度高等問題。結(jié)合中國消費電子行業(yè)發(fā)展和日韓車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設經(jīng)驗，未來通過產(chǎn)業(yè)扶持政策聚焦解決上述問題，是提高車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率，增強汽車產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈自主可控能力的有力途徑之一。單靠市場一股力量很難推動車規(guī)級芯片國產(chǎn)化，需要形成政府牽頭，整車企業(yè)聯(lián)合，針對頭部芯片企業(yè)開展重點扶持的策略。

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