半導體靶材行業(yè)未來前景預測 半導體靶材行業(yè)深度分析2023

• 劉明月 2023年5月13日 來源：百度百科 中研網(wǎng) 990 62
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半導體靶材行業(yè)市場投資情況如何?目前，全球半導體靶材市場呈現(xiàn)寡頭競爭格局，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯四家企業(yè)占據(jù)了全球80%的市場份額。其中，日礦金屬占據(jù)最大的市場份額，市場占比達到30%。

半導體靶材行業(yè)市場投資情況如何?目前，全球半導體靶材市場呈現(xiàn)寡頭競爭格局，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯四家企業(yè)占據(jù)了全球80%的市場份額。其中，日礦金屬占據(jù)最大的市場份額，市場占比達到30%。各種類型靶材中屬半導體靶材技術(shù)要求最高，其對純度要求通常高達5N5以上，且對尺寸精密度也存在極高要求。半導體芯片行業(yè)是金屬濺射靶材的主要應用領(lǐng)域之一，也是對靶材的成分、組織和性能要求最高的領(lǐng)域。具體來講，半導體芯片的制作過程可分為硅片制造、晶圓制造和芯片封裝等三大環(huán)節(jié)，其中，在晶圓制造和芯片封裝這兩個環(huán)節(jié)中都需要用到金屬濺射靶材。

半導體靶材行業(yè)未來前景預測 半導體靶材行業(yè)深度分析2023

隨著國內(nèi)電子產(chǎn)品制造業(yè)的飛速發(fā)展，我國半導體產(chǎn)業(yè)市場潛力巨大。經(jīng)過多年的引進和大規(guī)模投資，我國現(xiàn)已初步形成了從設(shè)計、前工序到后封裝的產(chǎn)業(yè)輪廓。中國半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展為半導體制造材料市場的發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)。

半導體靶材行業(yè)的鍍膜用靶材主要包括鋁靶、鈦靶、銅靶、鉭靶、鎢鈦靶等，要求靶材純度很高，一般在5N(99.999%)以上。因此半導體鍍膜用靶材價格昂貴。半導體靶材主要在晶圓制造和封裝測試過程中使用。據(jù)SEMI統(tǒng)計，半導體靶材市場約占晶圓制造材料的2.6%，半導體靶材約占封裝材料的2.7%。

濺射靶材行業(yè)屬于國家重點鼓勵發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，由于長期依賴進口，國內(nèi)客戶迫切希望濺射靶材能夠盡快實現(xiàn)國產(chǎn)化。為了促進我國濺射靶材產(chǎn)業(yè)規(guī)模平穩(wěn)較快增長，技術(shù)創(chuàng)新能力增強，加速濺射靶材供應本土化進程，近年來，國家制定了一系列產(chǎn)業(yè)政策引導濺射靶材工業(yè)健康穩(wěn)定發(fā)展，同時，國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃(簡稱"863計劃")、國家科技重大專項"極大規(guī)模集成電路制造設(shè)備及成套工藝"專項基金(簡稱"02專項")、發(fā)改委的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型產(chǎn)業(yè)化項目都有針對性地把濺射靶材的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化列為重點項目，從國家戰(zhàn)略高度扶植濺射靶材產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大，國家產(chǎn)業(yè)政策、研發(fā)專項基金的陸續(xù)發(fā)布和落實，為濺射靶材行業(yè)的快速發(fā)展營造了良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，將有力地引導濺射靶材產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，企業(yè)實力進一步增強。

高純?yōu)R射靶材制備的薄膜材料廣泛應用在：集成電路(半導體)、平板顯示器、太陽能電池、信息存儲、光學鍍膜等行業(yè)，對靶材基體材料的純度、晶粒取向、穩(wěn)定性要求較高，壁壘和護城河明顯。其中，平板顯示用靶材(含觸摸屏)年市場占比為34%，半導體靶材最大的應用領(lǐng)域。

高純?yōu)R射靶材是伴隨著半導體工業(yè)的發(fā)展而興起的，集成電路產(chǎn)業(yè)成為目前高純?yōu)R射靶材的主要應用領(lǐng)域之一。濺射靶材是半導體行業(yè)必不可少的原材料，進而廣泛地應用于汽車電子、智能手機、平板電腦、家用電器、顯微鏡及等終端消費領(lǐng)域，因此，濺射靶材行業(yè)不易受到偶然性或突發(fā)性因素的影響，能夠充分分享下游產(chǎn)業(yè)應用的廣闊市場。隨著終端應用領(lǐng)域的不斷擴展和快速發(fā)展，強勁的消費需求有利于驅(qū)動濺射靶材市場不斷擴容，促進技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)成熟。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，隨著國內(nèi)半導體行業(yè)需求量越來越大，中國半導體靶材行業(yè)市場規(guī)模不斷上升，2019年中國半導體靶材行業(yè)市場規(guī)模為15.06億元，同比上升0.4%;2020年中國半導體靶材行業(yè)市場規(guī)模增長至17億元，同比上升12.88%。

在國內(nèi)，半導體靶材行業(yè)生產(chǎn)半導體靶材的企業(yè)主要有江豐電子、有研新材、阿石和隆華科技企業(yè)。其中江豐電子是全國最大的芯片用靶材生產(chǎn)商，目前已可量產(chǎn)用于7nm半導體芯片的鉭、銅、鈦、鋁靶材，是國內(nèi)半導體靶材龍頭企業(yè)。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019年全球半導體靶材行業(yè)市場規(guī)模為9.8億美元，同比上升1.03%。2021年中國市場嚴重缺乏芯片，使得對于半導體的需求不斷上升，促進半導體材料行業(yè)市場規(guī)模的上升，到2020年全球半導體靶材行業(yè)市場規(guī)模已經(jīng)超過10億美元，到2021年全球半導體靶材行業(yè)市場規(guī)模預計達到10.4億美元。

在半導體材料市場構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

隨著半導體材料企業(yè)、研究單位以及高校對各類半導體材料技術(shù)的持續(xù)研發(fā)，半導體材料相關(guān)專利申請數(shù)量整體呈現(xiàn)先增長后下降的趨勢。數(shù)據(jù)顯示，我國半導體材料相關(guān)專利由2017年的2171項增至2019年的2681項，2020年略有下降，達2542項，表明我國半導體材料技術(shù)迭代速度有所放緩。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國半導體材料相關(guān)專利1399項。

企查查數(shù)據(jù)顯示，近年來，半導體產(chǎn)業(yè)的景氣度高漲，隨之帶來的是中國半導體材料相關(guān)企業(yè)注冊量激增。2020年新增半導體材料相關(guān)企業(yè)1.2萬家，與去年同期相比，同比增長123.8%。最新數(shù)據(jù)顯示，截至2021年年底，我國新增半導體材料相關(guān)企業(yè)2.6萬家。

目前，全球半導體靶材市場呈現(xiàn)寡頭競爭格局，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯四家企業(yè)占據(jù)了全球80%的市場份額。其中，日礦金屬占據(jù)最大的市場份額，市場占比達到30%。

全球半導體靶材行業(yè)市場規(guī)模為9.8億美元，同比上升1.03%。2021年中國市場嚴重缺乏芯片，使得對于半導體的需求不斷上升，促進半導體材料行業(yè)市場規(guī)模的上升，到2020年全球半導體靶材行業(yè)市場規(guī)模已經(jīng)超過10億美元，到2021年全球半導體靶材行業(yè)市場規(guī)模預計達到10.4億美元。

預計到2025年，全球半導體靶材市場規(guī)模將有望達到333億美元(約2300億元)，發(fā)展空間廣闊。

中研研究院出版的半導體靶材圖表預覽

圖表：我國半導體靶材供應情況

圖表：我國半導體靶材需求情況

圖表：2023-2028年中國半導體靶材市場規(guī)模預測

圖表：2023-2028年我國半導體靶材供應情況預測

圖表：2023-2028年我國半導體靶材需求情況預測

半導體靶材市場調(diào)研如何?中研研究院對半導體靶材行業(yè)作了詳盡深入的分析，投資分析等研究工作時的參考依據(jù)。

半導體靶材行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘半導體靶材行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領(lǐng)域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰半導體靶材行業(yè)未來發(fā)展方向。

更多半導體靶材行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告《2023-2028年中國半導體靶材行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》。

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