2023集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈 集成電路封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模及發(fā)展前景

• 方蔓桃 2023年4月4日 來源：百度 468 24
• 繁體

集成電路產(chǎn)業(yè)在推動經(jīng)濟(jì)發(fā)展、社會進(jìn)步、保障國家安全等方面發(fā)揮著廣泛且重要的作用，已成為國際競爭的焦點(diǎn)和衡量一個(gè)國家綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。2019 年中國進(jìn)口集成電路金額達(dá)?3055.50 億美元，在總進(jìn)口額中占比為14.70%?，其中美國占據(jù)中國市場的48.80%份額，這

集成電路行業(yè)市場前景如何?集成電路封裝產(chǎn)業(yè)多大?近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時(shí)代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)企業(yè)的快速成長;同時(shí)，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機(jī)。

集成電路封裝行業(yè)已經(jīng)成為了和ic本身一樣重要的一個(gè)領(lǐng)域。這是因?yàn)樵诤芏嗲闆r下，ic的性能受到ic封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展ic封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》顯示：

集成電路行業(yè)市場分析

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上游是以康強(qiáng)電子、興森科技、岱勒新材、三環(huán)集團(tuán)為代表的封裝材料供應(yīng)商與士蘭微、中芯國際為代表的集成電路制造企業(yè)。中游作為集成電路封裝行業(yè)主體，主要進(jìn)行集成電路封裝與測試過程。下游為3C電子、工控等終端應(yīng)用。

集成電路產(chǎn)業(yè)在推動經(jīng)濟(jì)發(fā)展、社會進(jìn)步、保障國家安全等方面發(fā)揮著廣泛且重要的作用，已成為國際競爭的焦點(diǎn)和衡量一個(gè)國家綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。2019 年中國進(jìn)口集成電路金額達(dá)?3055.50 億美元，在總進(jìn)口額中占比為14.70%?，其中美國占據(jù)中國市場的48.80%份額，這反映了中國對美國集成電路產(chǎn)業(yè)的依賴程度較高。

2018年全球前十大Fabless公司中美國占有6家，前三大均為美國企業(yè)。在個(gè)人計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)中心市場，Intel、AMD和英偉達(dá)占據(jù)絕對統(tǒng)治地位;而在通信領(lǐng)域，高通是全球最大的移動處理芯片供應(yīng)商，除了華為，安卓系列旗艦機(jī)型均被高通的驍龍芯片壟斷;而射頻前端芯片市場，Skyworks、Avago和Qorvo占據(jù)全球90%以上市場，這三家公司均為美國企業(yè)。

隨著中芯國際深圳12英寸晶圓生產(chǎn)線的啟動建設(shè)，未來深圳的制造業(yè)有望提升。也將促進(jìn)深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。

在集成電路封裝行業(yè)測試業(yè)方面，我國半導(dǎo)體封裝業(yè)從1956年研制出我國第一支晶體管開始，至今已發(fā)展成為占據(jù)我國半導(dǎo)體行業(yè)約半壁江山的大產(chǎn)業(yè)。目前，全球最大的封裝廠商都已在中國大陸建有生產(chǎn)基地。集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)運(yùn)用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個(gè)集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據(jù)目前的集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場規(guī)模占比在90%左右。

根據(jù)中國封裝工藝過程中包封材料成本占比為15%計(jì)算，集成電路塑料封裝材料市場規(guī)模2019年為51億元左右。近年來環(huán)氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規(guī)模生產(chǎn)等特點(diǎn)，在電子封裝領(lǐng)域得到快速發(fā)展，已占據(jù)97%以上市場份額，而功能填料作為芯片封裝材料的關(guān)鍵材料之一，集成電路封裝測試市場需求持續(xù)穩(wěn)定增長。

預(yù)計(jì)2025年中國EMC用功能填料市場需求量將達(dá)18.1萬噸，2019-2025年年復(fù)合增長率為11.94%;到2025年中國EMC用功能填料市場規(guī)模將達(dá)45.2億元，2019-2025年年集成電路封裝行業(yè)復(fù)合增長率為8.57%。

新材料在線數(shù)據(jù)顯示，2019年中國環(huán)氧塑封料EMC市場需求量達(dá)11.5萬噸，集成電路封裝同比增長12.7%。預(yù)計(jì)未來在5G通信帶動下，EMC市場需求仍會持續(xù)增長，到2025年規(guī)模將達(dá)22.6萬噸。

集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景

國家在“863”計(jì)劃項(xiàng)目中對集成電路的基礎(chǔ)研究做出了大力的資助，先后開展的908、909工程在集成電路產(chǎn)業(yè)取得了一定的進(jìn)展，與此同時(shí)，制度缺陷及產(chǎn)業(yè)鏈的不均衡也讓集成電路行業(yè)積累了很多的經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)，隨著時(shí)間的推移，與國外先進(jìn)國家集成電路技術(shù)筑起了鴻溝。在此期間，為了加快集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國家梳理和整頓了集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)的投資分散問題，提出“531戰(zhàn)略”，在政策扶持下誕生了包括江蘇無錫華晶電子、浙江紹興華越微電子、上海貝嶺微電子、上海飛利浦半導(dǎo)體和北京首鋼在內(nèi)的國有半導(dǎo)體企業(yè)。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

《關(guān)于進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》以進(jìn)一步推動江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。圍繞高端芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)工藝及特色工藝、先進(jìn)封裝測試、檢驗(yàn)檢測以及化合物半導(dǎo)體等重點(diǎn)領(lǐng)域，建設(shè)若干集成電路公共服務(wù)平臺和國產(chǎn)EDA云服務(wù)平臺，優(yōu)先采用自主可控EDA工具、IP核、測試驗(yàn)證設(shè)備構(gòu)建國產(chǎn)EDA服務(wù)和測試驗(yàn)證環(huán)境，為集成電路企業(yè)提供共性關(guān)鍵技術(shù)支持和專業(yè)化服務(wù)，省級相關(guān)專項(xiàng)資金每年擇優(yōu)給予支持。鼓勵有條件的設(shè)區(qū)市對集成電路公共服務(wù)平臺給予支持。

加快高層次人才引進(jìn)。依托國家重大人才工程和省“雙創(chuàng)計(jì)劃”“333工程”等，加快引進(jìn)培育一批集成電路領(lǐng)域高端人才和高水平創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，對產(chǎn)業(yè)急需的頂尖人才和團(tuán)隊(duì)，一事一議、特事特辦給予專門支持，常態(tài)化組織集成電路行業(yè)人才交流和專項(xiàng)引才活動，建立集成電路領(lǐng)域?qū)I(yè)性、行業(yè)性省級人力資源市場，鼓勵通過高端獵頭、社會組織等引進(jìn)海外集成電路核心技術(shù)人才及團(tuán)隊(duì)。對引進(jìn)高層次人才實(shí)績突出的企事業(yè)單位按規(guī)定給予獎勵。

集成電路封裝行業(yè)報(bào)告對中國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了集成電路封裝市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

未來，集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點(diǎn)擊《2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

  《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料?！秶?..

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡