射頻芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及競爭預測

• 吳澳燕 2023年3月29日 來源：中研網(wǎng) 互聯(lián)網(wǎng) 1273 83
• 繁體

射頻芯片指的是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

射頻芯片指的是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

2G、3G、4G、5G等無線通信，主要是利用電磁波實現(xiàn)在基站以及手機終端等多個設備之間的信息傳輸。而所謂的射頻芯片，就是用于發(fā)射和接收設備之間無線電信號的主要設備，主要包括RF收發(fā)機、功率放大器、低噪聲放大器、濾波器、射頻開關、天線調(diào)諧開關等器件，除了RF收發(fā)機之外，其他器件距離天線比較近，所以也被稱為射頻前端器件。射頻芯片是無線通信設備實現(xiàn)信號收發(fā)的核心模塊，無論是手機終端，還是基站，甚至WiFi路由器都離不開射頻芯片。

射頻芯片行業(yè)市場規(guī)模有多大

射頻芯片代工方面，臺灣已經(jīng)成為全球最大的化合物半導體芯片代工廠，臺灣主要的代工廠有穩(wěn)懋、宏捷科和寰宇，國內(nèi)僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導體代工。三安光電是國內(nèi)目前國內(nèi)布局最為完善，具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工藝布局，目前在于國內(nèi)200多家企事業(yè)單位進行合作，有10多種芯片通過性能驗證，即將量產(chǎn)。

海威華芯為海特高新控股的子公司，與中國電科29所合資，目前具有GaAs0.25umPHEMT工藝制程能力。射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導致電路中連接線的對電路性能影響更大，封裝時需要減小信號連接線的長度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關和濾波器封裝成為一個模塊，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數(shù)的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術。

上一輪射頻前端市場始于4G時代，全網(wǎng)通的需求大大增加了覆蓋的頻段數(shù)量，常用頻段數(shù)量從3G時代的10個左右增加到4G時代的40個左右，極大地推動了射頻前端的發(fā)展。受益于5G網(wǎng)絡的商業(yè)化建設，自2020年起全球射頻前端芯片市場將迎來快速增長，2021年進一步增長至235.6億美元。

射頻芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及競爭預測

射頻前端芯片主要應用于手機、基站等通訊系統(tǒng)，隨著5G網(wǎng)絡的商業(yè)化推廣，射頻前端芯片產(chǎn)品的應用領域會被進一步放大。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，5G時代單部智能手機的射頻前端芯片使用數(shù)量將繼續(xù)上升，單部旗艦4GLTE智能手機的射頻前端成本為18美元，而單部5G智能手機的射頻前端成本將達到30-35美元。

國內(nèi)射頻芯片廠商從相對成熟的分 立射頻芯片起步，在5G手機廣泛普及前的窗口期，逐步實現(xiàn)中低端機型 射頻前端進口替代，同時積累模組能力，逐步走向全品類供應。國內(nèi)已 經(jīng)出現(xiàn)以卓勝微為代表的射頻龍頭公司，從射頻開關、LNA芯片起家， 實現(xiàn)全球領先手機品牌如三星、小米、華為、vivo、OPPO等重點客戶覆 蓋，并在2019年實現(xiàn)射頻模組產(chǎn)品從無到有的突破，未來有望逐步成為 全球射頻芯片龍頭。

在射頻芯片領域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國內(nèi)射頻芯片方面，沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式，主要為Fabless設計類公司;國內(nèi)企業(yè)通過設計、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運營模式。

射頻芯片設計方面，國內(nèi)公司在5G芯片已經(jīng)有所成績，具有一定的出貨能力。射頻芯片設計具有較高的門檻，具備射頻開發(fā)經(jīng)驗后，可以加速后續(xù)高級品類射頻芯片的開發(fā)。目前，具備射頻芯片設計的公司有紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設計、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。

隨著全球電子制造業(yè)向發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國半導體行業(yè)近年保持快速發(fā)展?！笆濉庇媱澩苿恿宋覈朴嬎?、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能電網(wǎng)、汽車電子、移動智能終端、網(wǎng)絡通信等應用的持續(xù)落地，帶動半導體需求持續(xù)釋放，是我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵時期。據(jù)WSTS統(tǒng)計，2021年中國已成為全球最大和貿(mào)易最活躍的半導體市場，市場規(guī)模為1,925億美元，同比增長26.9%，占全球市場三分之一以上。

目前我國的芯片設計、晶圓制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平，產(chǎn)業(yè)集聚效應明顯，未來有望迎來國產(chǎn)化實現(xiàn)進口替代，半導體產(chǎn)業(yè)的成長空間巨大。

憑借多年的市場發(fā)展經(jīng)驗，我國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)已形成了一定規(guī)模，國內(nèi)領先企業(yè)通過持續(xù)加強自主創(chuàng)新和技術升級，在銷售規(guī)模、技術水平、生產(chǎn)工藝以及產(chǎn)品品質(zhì)等方面均有了較大程度的提升，并且在不同細分應用領域逐步取得了一定的市場競爭優(yōu)勢。同時，由于中國是全球功率半導體最大的銷售市場，國內(nèi)廠商與下游客戶的距離更近、與本土客戶的溝通交流更為順暢，相比國外廠商在服務響應客戶需求、降低產(chǎn)品成本等方面具有明顯的競爭優(yōu)勢，功率半導體器件國產(chǎn)品牌替代率逐步提升是未來大勢所趨。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預測報告》。報告對行業(yè)相關各種因素進行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術標準、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評估行業(yè)投資價值、效果效益程度，提出建設性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預測報告

  射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡