2023智能硬件行業(yè)分析 智能硬件行業(yè)競爭格局分析

• 陳觀秋 2023年1月11日 來源：Strategy Analytics CNNIC 百度 996 63
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近年來，在產(chǎn)業(yè)政策扶持和居民消費升級的共同推動下，傳統(tǒng)電子產(chǎn)品的智能化升級已成為全行業(yè)發(fā)展的趨勢。目前，智能硬件產(chǎn)品已應(yīng)用于智能家居、智能建筑、智能交通、智慧城市、智能安防、智能零售、智能醫(yī)療、智能氣象監(jiān)測、智能工廠等多個領(lǐng)域，并可根據(jù)不同場景進(jìn)行調(diào)

近年來，在產(chǎn)業(yè)政策扶持和居民消費升級的共同推動下，傳統(tǒng)電子產(chǎn)品的智能化升級已成為全行業(yè)發(fā)展的趨勢。目前，智能硬件產(chǎn)品已應(yīng)用于智能家居、智能建筑、智能交通、智慧城市、智能安防、智能零售、智能醫(yī)療、智能氣象監(jiān)測、智能工廠等多個領(lǐng)域，并可根據(jù)不同場景進(jìn)行調(diào)節(jié)，極大地提升了產(chǎn)品對環(huán)境的適應(yīng)能力。隨著 5G 時代的到來，人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)進(jìn)一步融合，智能硬件將持續(xù)為傳統(tǒng)行業(yè)賦能，成為未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主流方向。

智能硬件概述

智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。

智能硬件是一個科技概念，指通過將硬件和軟件相結(jié)合對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行智能化改造。而智能硬件移動應(yīng)用則是軟件，通過應(yīng)用連接智能硬件，操作簡單，開發(fā)簡便，各式應(yīng)用層出不窮，也是企業(yè)獲取用戶的重要入口。

按照使用場景及用戶類型的不同，智能硬件可分為消費級智能硬件、商業(yè)級智能硬件和工業(yè)級智能硬件。其中面向消費者的消費級智能硬件市場規(guī)模更大，起步更早，發(fā)展也更加成熟，占據(jù)了當(dāng)前智能硬件市場的主要份額。

隨著技術(shù)升級、關(guān)聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)完善和應(yīng)用服務(wù)市場不斷成熟，智能硬件的產(chǎn)品形態(tài)不斷推陳出新，創(chuàng)新智能硬件成為近年來一個爆發(fā)式增長的領(lǐng)域，并將成為下一個全球競爭的戰(zhàn)略要地。

智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈

智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈上游是基礎(chǔ)軟硬件提供商，主要提供芯片、傳感器等元器件、通信/視覺模組等中間件以及 AI 算法等基礎(chǔ)技術(shù);中游是類型豐富的智能硬件終端企業(yè)，隨著行業(yè)分工的日益深化，智能硬件企業(yè)又逐步分化為品牌商、方案商、制造商等;產(chǎn)業(yè)鏈下游則是各種各樣的行業(yè)應(yīng)用場景和下游渠道、終端客戶等。

智能硬件行業(yè)分析

隨著萬物互聯(lián)時代的到來，硬件智能化成為全社會的共識，在此背景下，智能硬件成為全球發(fā)展最快、市場潛力最大的行業(yè)之一。由于政府、科技企業(yè)的高度重視和大力投入，智能硬件產(chǎn)業(yè)得到了快速發(fā)展，出貨量、裝機(jī)量和市場規(guī)模顯著提升。

當(dāng)下，智能硬件越來越豐富，智能手環(huán)、智能表、智能腰帶等各種智能可穿戴設(shè)備在健身市場上掀起熱潮。但縱觀市場，目前可穿戴健身產(chǎn)品大多處于初級水平，功能仍然存在不少局限。

全球范圍內(nèi)，智能硬件主要產(chǎn)品市場需求、關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)和生產(chǎn)規(guī)模情況發(fā)展不均，智能手表、智能手環(huán)、智能家居、無人機(jī)、智能體溫計、智能血壓計、智臺能血糖儀、智能心電圖機(jī)等需求量大的智能硬件產(chǎn)品相對成熟，生產(chǎn)規(guī)模相對較大。智能眼鏡、掃地機(jī)器人等尚處于臨界爆發(fā)和前瞻研究突破期，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程相對緩慢。

從中國市場規(guī)模來看，2019年，中國智能硬件終端產(chǎn)品市場出貨量將達(dá)到7.7億部;預(yù)計到2025年，在5G和人工智能等新一代信息技術(shù)的影響下，中國智能終端產(chǎn)品出貨量將達(dá)到36.12億部，年均復(fù)合增長率將達(dá)到24.8%。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2022-2027年智能硬件產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報告》分析：

當(dāng)前各大巨頭都在布局智能硬件市場。具有代表性的有國內(nèi)的百度、阿里、小米，國際上的Facebook、谷歌、亞馬遜。智能硬件市場種類繁多，若以智能音響作為代表分析，根據(jù)美國研究公司Strategy Analytics發(fā)布的2019年Q2智能音箱出貨量報告，在國內(nèi)智能音箱市場中，小度出貨量470萬臺，繼續(xù)蟬聯(lián)全國第一、全球第三，阿里巴巴出貨量430萬臺，小米340萬臺。在國際上，亞馬遜全球第一。谷歌全球排名第二。

巨頭的進(jìn)入雖然有利于這一市場的的發(fā)展，但也加劇了競爭態(tài)勢。目前智能硬件行業(yè)已經(jīng)是紅海。國內(nèi)除了阿里巴巴、百度、小米以外，其他公司也在入局智能硬件行業(yè)。智能硬件終端企業(yè)注冊數(shù)量逐年上升，平均增長率達(dá)到40%以上，截至到2019年11月，中國智能硬件終端企業(yè)注冊數(shù)量為2027家。

目前智能硬件行業(yè)玩家可分為三類。一類是以阿里智能、百度、京東智能等機(jī)構(gòu)為代表的機(jī)構(gòu)，結(jié)合自身資源優(yōu)勢，為行業(yè)提供生態(tài)服務(wù)平臺。另一類是以騰訊開放平臺、小米集團(tuán)等為代表的機(jī)構(gòu)基于自身供應(yīng)鏈背景，為用戶提供一條龍服務(wù)或者某種打包解決方案服務(wù)。最后是另外一些基于創(chuàng)始人背景的初創(chuàng)型機(jī)構(gòu)。

智能硬件行業(yè)競爭格局

智能硬件產(chǎn)品的種類繁多、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，不同應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟度不同。在此背景下，不同智能硬件企業(yè)專注于不同的行業(yè)領(lǐng)域，部分企業(yè)在某一特定的細(xì)分市場占據(jù)了較高的市場份額，但就智能硬件行業(yè)總體而言，尚未形成具有行業(yè)壟斷性的企業(yè)。

從全球范圍來看，智能硬件作為近年的發(fā)展熱點，行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長，企業(yè)數(shù)量也持續(xù)攀升。隨著產(chǎn)業(yè)分工的日益細(xì)化，智能硬件企業(yè)逐步分化為品牌商、工程技術(shù)方案商、電子制造服務(wù)商等，定位更加明確。

知名品牌商以Meta、蘋果、Reliance、三星、小米、Motorola 等企業(yè)為代表，通過大力發(fā)展品牌投入、生態(tài)打造、前沿技術(shù)研發(fā)等附加值較高的領(lǐng)域，參與全球競爭，占據(jù)了智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)。

工程技術(shù)方案商如重慶藍(lán)岸等技術(shù)服務(wù)型企業(yè)，聚焦于產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，通過高效應(yīng)用行業(yè)前沿技術(shù)，開展關(guān)鍵技術(shù)的參考設(shè)計、開展產(chǎn)品研發(fā)和客戶需求定制，持續(xù)推動行業(yè)智能硬件創(chuàng)新，幫助品牌商實現(xiàn)產(chǎn)品所想即所得。

知名電子制造服務(wù)商以 Flex、富士康等企業(yè)為代表，擁有先進(jìn)的生產(chǎn)制造體系和龐大的全球產(chǎn)能布局，具備大規(guī)模、高效率、高品質(zhì)生產(chǎn)制造智能硬件產(chǎn)品的能力。

全球智能硬件產(chǎn)業(yè)尚處于發(fā)展初期、格局尚未成型，為我國智能硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造了歷史性機(jī)遇。目前，我國智能硬件產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入逐步成長上量的黃金時期，加上我國大國大市場和移動互聯(lián)網(wǎng)興起的獨特優(yōu)勢，為智能硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造了廣闊的市場前景。

智能硬件行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析智能硬件未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘智能硬件行業(yè)的市場潛力，基于重點細(xì)分市場領(lǐng)域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。預(yù)測未來智能硬件業(yè)務(wù)的市場前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找智能硬件行業(yè)的投資商機(jī)。報告在大量的分析、預(yù)測的基礎(chǔ)上，研究了智能硬件行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略，為智能硬件企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機(jī)，根據(jù)市場需求及時調(diào)整經(jīng)營策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)。

想要了解更多智能硬件產(chǎn)業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年智能硬件產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報告》。

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  2022-2027年智能硬件產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報告

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