中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研 3D堆疊封裝將成為行業(yè)主流

• 2022年8月19日 ChenZeFang來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1394 92
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隨著集成電路規(guī)模的迅速成長(zhǎng)，芯片間數(shù)據(jù)交換也在成倍增長(zhǎng)。傳統(tǒng)的DIP、SMT等封裝方式已經(jīng)不能滿(mǎn)足巨大的數(shù)據(jù)量，因此BGA、SiP、MCM等先進(jìn)封裝應(yīng)運(yùn)而生。未來(lái)隨著摩爾定律的逐步失效，3D堆疊封裝將成為未來(lái)的發(fā)展方向。

近些年來(lái)，在國(guó)家政策扶持以及市場(chǎng)應(yīng)用帶動(dòng)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長(zhǎng)，繼續(xù)保持增速全球領(lǐng)先的勢(shì)頭。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年我國(guó)集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為2560億元，較2019年同比增長(zhǎng)19.11%。2021年1-9月集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售額為 1898.1 億元，同比增長(zhǎng) 21.5%。集成電路制造規(guī)模的快速增長(zhǎng)，將推動(dòng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

集成電路封裝是把通過(guò)測(cè)試的晶圓進(jìn)一步加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程，目的是為芯片的觸點(diǎn)加上可與外界電路連接的功能，如加上引腳，使之可以與外部電路如PCB板連接。同時(shí)，封裝能夠?yàn)樾酒由弦粋€(gè)“保護(hù)殼”，防止芯片受到物理或化學(xué)損壞。在封裝環(huán)節(jié)結(jié)束后的測(cè)試環(huán)節(jié)會(huì)針對(duì)芯片進(jìn)行電氣功能的確認(rèn)。在集成電路的生產(chǎn)過(guò)程中封裝與測(cè)試多處在同一個(gè)環(huán)節(jié)，即封裝測(cè)試過(guò)程。

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上游是以康強(qiáng)電子、興森科技、岱勒新材、三環(huán)集團(tuán)為代表的封裝材料供應(yīng)商與士蘭微、中芯國(guó)際為代表的集成電路制造企業(yè)。中游作為集成電路封裝行業(yè)主體，主要進(jìn)行集成電路封裝與測(cè)試過(guò)程。下游為3C電子、工控等終端應(yīng)用。

從我國(guó)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)區(qū)域分布來(lái)看，集成電路封裝產(chǎn)業(yè)企業(yè)主要分布在江蘇、浙江、上海等沿海省市，其中江蘇省集成電路封測(cè)企業(yè)數(shù)量最多。同時(shí)，內(nèi)陸省份分布較為分散，主要集中在甘肅省、湖南省兩地。

中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

2021年上半年，通富微電科技集團(tuán)股份有限公司業(yè)務(wù)主要包括集成電路封裝測(cè)試與其他業(yè)務(wù)，其中集成電路封裝測(cè)試是其主要收入來(lái)源。2021年上半年，集成電路封裝測(cè)試營(yíng)收占比為98.50%;其次是其他業(yè)務(wù)，占比約為1.50%。目前國(guó)內(nèi)集成電路封裝領(lǐng)先企業(yè)有通富微電、長(zhǎng)電科技、華天科技等。其中通富微電與長(zhǎng)電科技處于領(lǐng)先地位。從盈利能力來(lái)看，通富微電毛利率方面超過(guò)長(zhǎng)電科技，而長(zhǎng)電科技在營(yíng)業(yè)收入、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、凈利潤(rùn)上更有優(yōu)勢(shì)。

隨著企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)，中國(guó)集成電路封測(cè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技與通富微電產(chǎn)量均有所上升。2020年，長(zhǎng)電科技集成電路封測(cè)產(chǎn)品中，先進(jìn)封裝產(chǎn)量最高。2020年先進(jìn)封裝產(chǎn)量為368.11億塊，同比增長(zhǎng)29.43%;傳統(tǒng)封裝產(chǎn)量為311.71億塊，同比增長(zhǎng)18.35%;測(cè)試芯片91.87億塊，同比增長(zhǎng)23.93%。2020年通富微電集成電路封測(cè)產(chǎn)品產(chǎn)量303.58億塊，同比增長(zhǎng)32.05%。

受“宅經(jīng)濟(jì)”影響，下游芯片需求上漲，中國(guó)集成電路封裝龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技與通富微電銷(xiāo)量均有所上升。2020年，長(zhǎng)電科技集成電路封測(cè)銷(xiāo)品中，先進(jìn)封裝銷(xiāo)量最高。2020年先進(jìn)封裝銷(xiāo)量為371.82億塊，同比增長(zhǎng)31.31%;傳統(tǒng)封裝銷(xiāo)量為307.66億塊，同比增長(zhǎng)17.03%;測(cè)試芯片91.88億塊，同比增長(zhǎng)24.35%。2020年通富微電集成電路封測(cè)銷(xiāo)品銷(xiāo)量297.53億塊，同比增長(zhǎng)29.02%。

從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，我國(guó)的集成電路封裝市場(chǎng)較為集中，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈。目前，我國(guó)液晶集成電路封裝市場(chǎng)的主要參與者有長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)，位于競(jìng)爭(zhēng)第一梯隊(duì)的有長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技，三者躋身2020年全球前十大封測(cè)廠商。第二梯隊(duì)有晶方科技、太極實(shí)業(yè)等企業(yè)，其規(guī)模較第一梯隊(duì)有所差距;其他中低端封裝制造商處于競(jìng)爭(zhēng)第三梯隊(duì)。

隨著集成電路規(guī)模的迅速成長(zhǎng)，芯片間數(shù)據(jù)交換也在成倍增長(zhǎng)。傳統(tǒng)的DIP、SMT等封裝方式已經(jīng)不能滿(mǎn)足巨大的數(shù)據(jù)量，因此BGA、SiP、MCM等先進(jìn)封裝應(yīng)運(yùn)而生。未來(lái)隨著摩爾定律的逐步失效，3D堆疊封裝將成為未來(lái)的發(fā)展方向。

想要了解更多行業(yè)信息請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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