2022年集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

• 2022年7月2日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 1409 93
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集成電路封裝行業(yè)在電子封裝領(lǐng)域得到快速發(fā)展，已占據(jù)97%以上集成電路封裝市場增長份額，集成電路封裝行業(yè)而功能填料作為芯片封裝材料的關(guān)鍵材料之一，其市場需求持續(xù)穩(wěn)定增長。數(shù)據(jù)顯示， 截止至2020年底我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入達(dá)到2509.5億元，同比增長6.

2022年集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

集成電路封裝行業(yè)在電子封裝領(lǐng)域得到快速發(fā)展，已占據(jù)97%以上集成電路封裝市場增長份額，集成電路封裝行業(yè)而功能填料作為芯片封裝材料的關(guān)鍵材料之一，其市場需求持續(xù)穩(wěn)定增長。數(shù)據(jù)顯示， 截止至2020年底我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入達(dá)到2509.5億元，同比增長6.8%

集成電路封裝是中國大陸發(fā)展最完善的板塊，技術(shù)能力與國際先進(jìn)水平比較接近，其中長電科技、通富微電和華天科技已進(jìn)入全球封測企業(yè)前十強，技術(shù)上已基本實現(xiàn)進(jìn)口替代，但大部分的專業(yè)集成電路測試資源仍集中在臺灣地區(qū)及東南亞地區(qū)。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長;同時，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。

根據(jù)目前的集成電路封裝材料行業(yè)發(fā)展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場規(guī)模占比在90%左右。根據(jù)中國封裝工藝過程中包封材料成本占比為15%計算，集成電路塑料封裝材料市場規(guī)模2019年為51億元左右。

集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模也加快了扇出型封裝技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在正在迅猛發(fā)展的5G就是像先進(jìn)封裝的機會。封裝技術(shù)打造出來的芯片具有體積小、成本低、散熱佳、電性優(yōu)良、可靠性高等優(yōu)勢，這就使得全球廠商對其更加關(guān)注。

預(yù)計到2022年，全球射頻前端市場規(guī)模將達(dá)到259億美元，其中，集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模將超過30億美元。

中京電子2月28日晚間發(fā)布公告稱，公司擬以自有資金及自籌資金15億元用于珠海集成電路(IC)封裝基板產(chǎn)業(yè)項目建設(shè)，項目將以生產(chǎn)FC-CSP、WB-CSP應(yīng)用產(chǎn)品為主，開展FC-BGA應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)。中京電子表示，公司于2020年開始啟動IC封裝基板研發(fā)立項，已完成IC封裝基板專業(yè)核心團(tuán)隊搭建，已組建IC封裝基板單體生產(chǎn)線，目前已與多家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)開展樣品生產(chǎn)與小批量測試驗證。投資建設(shè)IC封裝基板產(chǎn)業(yè)項目是公司實現(xiàn)中長期發(fā)展目標(biāo)的重要舉措，有利于公司抓住市場發(fā)展機遇，促進(jìn)公司電子信息產(chǎn)業(yè)鏈升級。

根據(jù)新材料在線統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國2019年EMC用功能填料需求量為9.2萬噸，同比增長12.7%，中國EMC用功能填料市場規(guī)模為27.6億元，同比增長8.2%。市場規(guī)模增速小于市場需求增速的原因是產(chǎn)品價格下降導(dǎo)致?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)、集成電路封裝加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批集成電路封裝企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

預(yù)計2025年中國EMC用功能填料市場需求量將達(dá)18.1萬噸，2019-2025年年集成電路封裝復(fù)合增長率為11.94%。

想要了解更多集成電路封裝行業(yè)詳細(xì)分析，請點擊查看中研普華研究院出版的報告《2022-2027年中國集成電路封裝市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》

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