全球半導(dǎo)體規(guī)模首破5000億美元 半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及前景分析

• 2022年5月20日 yangxianyu來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1141 73
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預(yù)計(jì)未來(lái)TV 將持續(xù)大尺寸化;疫情反復(fù)帶來(lái)的工作生活習(xí)慣改變，顯示器、筆電等設(shè)備需求量有望繼續(xù)保持高位，未來(lái)面板整體需求將在2021 年的基礎(chǔ)上穩(wěn)中有升。在微軟操作系統(tǒng)Windows 11 刺激的換機(jī)需求，以及商用、電競(jìng)筆電需求持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)期2022 年筆電市場(chǎng)規(guī)模，

近年來(lái)，各國(guó)愈發(fā)重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)，美國(guó)、歐洲先后出臺(tái)了競(jìng)爭(zhēng)法案、芯片法案，加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資力度。隨著國(guó)際貿(mào)易摩擦加劇，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逆全球化趨勢(shì)逐步顯現(xiàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈本土化是大勢(shì)所趨，國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)空間廣闊，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料公司將持續(xù)受益于國(guó)產(chǎn)替代。

全球半導(dǎo)體規(guī)模首破5000億美元

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示，2021年全球售出1.15萬(wàn)億顆芯片，銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5559億美元，同比增長(zhǎng)26%。這也是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模首次突破5000億美元。其中，汽車IC的銷售額同比增長(zhǎng)34.3%至264 億美元。

與2020年的4404億美元相比，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到5559億美元，同比增幅為26%。芯片需求量還在逐月增加，例如，2021年12月的銷售額為509億美元，同比增長(zhǎng)28.3%，環(huán)比增長(zhǎng)1.5%;第四季度的銷售額為1526億美元，同比增長(zhǎng)28.3%，環(huán)比增長(zhǎng)5%。

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2020年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到2763.4億元。就國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言，二極管、三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品由于其技術(shù)及工藝的先進(jìn)性，還較大程度上依賴進(jìn)口，未來(lái)進(jìn)口替代空間較大，預(yù)計(jì)2022年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3180.3億元。

對(duì)于新的一年，2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售的大幅增長(zhǎng)主要是由于疫情后的需求反彈，盡管2022年這種反彈仍將持續(xù)，但不會(huì)出現(xiàn)2021年那樣的大幅增長(zhǎng)。據(jù)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，2022年全球芯片產(chǎn)能將進(jìn)一步提升以滿足日益增長(zhǎng)的需求，但2022年芯片銷售增幅將放緩至8.8%。當(dāng)然，這個(gè)增幅也不算低。

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)前景

當(dāng)前半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生深刻的變革，其中新材料成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等材料為代表的新材料半導(dǎo)體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場(chǎng)等優(yōu)異的性能而受到行業(yè)關(guān)注，有望成為新型的半導(dǎo)體材料。

近年來(lái)，伴隨著行業(yè)智能化發(fā)展趨勢(shì)，功率半導(dǎo)體的主要應(yīng)用領(lǐng)域已從工業(yè)控制和消費(fèi)電子逐步轉(zhuǎn)移至新能源汽車、新能源發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域，伴隨國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代的大趨勢(shì)，未來(lái)中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)有望持續(xù)增長(zhǎng)。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體元件行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》分析：

由于分立器件在投資規(guī)模方面采用IDM模式具備經(jīng)濟(jì)效益上的較強(qiáng)可行性，同時(shí)半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝都對(duì)產(chǎn)品性能產(chǎn)生較大影響，對(duì)企業(yè)設(shè)計(jì)與工藝結(jié)合能力要求較高，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)一般沿著原有業(yè)務(wù)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈延伸，逐步完善IDM模式發(fā)展。

預(yù)計(jì)未來(lái)TV 將持續(xù)大尺寸化;疫情反復(fù)帶來(lái)的工作生活習(xí)慣改變，顯示器、筆電等設(shè)備需求量有望繼續(xù)保持高位，未來(lái)面板整體需求將在2021 年的基礎(chǔ)上穩(wěn)中有升。在微軟操作系統(tǒng)Windows 11 刺激的換機(jī)需求，以及商用、電競(jìng)筆電需求持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)期2022 年筆電市場(chǎng)規(guī)模，仍將維持高位。供需關(guān)系改善，行業(yè)集中度提升，中國(guó)大陸龍頭企業(yè)市場(chǎng)份額進(jìn)一步提升，盈利能力增強(qiáng)。

想了解更多關(guān)于行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院出版的報(bào)告《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體元件行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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