2022年刻蝕機(jī)行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

• 2022年5月9日 HaoChenChong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 322 13
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刻蝕工藝是半導(dǎo)體制造工藝中的關(guān)鍵步驟，對(duì)于器件的電學(xué)性能十分重要。其利用化學(xué)或物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要的材料的過(guò)程，目標(biāo)是在涂膠的硅片上正確地 復(fù)制掩模圖形。

刻蝕工藝是半導(dǎo)體制造工藝中的關(guān)鍵步驟，對(duì)于器件的電學(xué)性能十分重要。其利用化 學(xué)或物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要的材料的過(guò)程，目標(biāo)是在涂膠的硅片上正確地 復(fù)制掩模圖形。

2022年刻蝕機(jī)行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

按照機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，在芯片制造的所有設(shè)備中，光刻機(jī)的成本占比約為24%，而刻蝕機(jī)的占比約為20%，這兩種設(shè)備合計(jì)占比為44%。從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看，刻蝕機(jī)尤其是介質(zhì)刻蝕機(jī)，是我國(guó)最具優(yōu)勢(shì) 的半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，也是國(guó)產(chǎn)替代占比最高的重要半導(dǎo)體設(shè)備之一。目前我國(guó)主流設(shè)備中，去膠設(shè)備、刻蝕設(shè)備、熱處理設(shè)備、清洗設(shè)備等的國(guó)產(chǎn)化率均已經(jīng)達(dá)到20%以上。

隨著閃存技術(shù)突破，存儲(chǔ)市場(chǎng)拉動(dòng)刻蝕設(shè)備需求明顯增大，預(yù)測(cè)2025年全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)空間達(dá)到155億美元，市場(chǎng)空間增量主要來(lái)自于存儲(chǔ)制造對(duì)刻蝕設(shè)備的需求激增。

根據(jù)中研普華研究院報(bào)告《2021-2026年中國(guó)刻蝕機(jī)市場(chǎng)深度全景調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

中國(guó)是世界上最大的集成電路市場(chǎng)，半導(dǎo)體占全球份額一半以上。目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)主要由美國(guó)、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣領(lǐng)導(dǎo)。由于是后進(jìn)國(guó)家，我國(guó)每年在半導(dǎo)體行業(yè)投下大量資金，而且經(jīng)費(fèi)不斷上升，但依舊扮演著新進(jìn)追趕者的角色，與國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)依然存在代差。

圖表：半導(dǎo)體組成部分占比

集成電路按照產(chǎn)品種類(lèi)又主要分為四大類(lèi)：微處理器(約占18%)，存儲(chǔ)器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。

圖表：集成電路產(chǎn)品種類(lèi)占比

未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)投資前景如何?想要了解更多刻蝕機(jī)行業(yè)詳細(xì)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院報(bào)告《2021-2026年中國(guó)刻蝕機(jī)市場(chǎng)深度全景調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》。報(bào)告對(duì)行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的演變趨勢(shì)以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)規(guī)模、潛在問(wèn)題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評(píng)估行業(yè)投資價(jià)值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見(jiàn)建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營(yíng)者提供參考依據(jù)。

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