據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，封測市場規(guī)模由2011年的975.7億元增長至2020年的2509.5億元，12-20年中國大陸封測市場規(guī)模CAGR約為11.1%，增速明顯高于同期全球水平。
2022年封測行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析
封測行業(yè)未來發(fā)展如何?據(jù)悉，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封測位于IC設(shè)計與IC制造之后，最終IC產(chǎn)品之前，屬于半導(dǎo)體制造后道工序。其中封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進行切割、焊線塑封，使集成電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接、信號連接的同時，對集成電路提供物理、化學保護。
據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，封測市場規(guī)模由2011年的975.7億元增長至2020年的2509.5億元，12-20年中國大陸封測市場規(guī)模CAGR約為11.1%，增速明顯高于同期全球水平。
2021年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢，銷售額首次突破萬億元。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%;制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%;封裝測試業(yè)銷售額為2763億元，同比增長10.1%。
目前，封測產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節(jié)。2021年，我國集成電路封裝測試業(yè)銷售額為2763億元。預(yù)計，2022年我國集成電路封裝測試業(yè)銷售額將達2985億元。
根據(jù)中研普華研究咨詢報告《2022-2026年中國集成電路封裝測試行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》統(tǒng)計分析顯示：
一、2018-2020年中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場規(guī)模及變化趨勢
2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%;封測業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。
據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長19.1%;封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。
按此計算，去年設(shè)計業(yè)占比近43%，同比提升約3個百分點;制造業(yè)占比近29%，同比基本持平;封裝測試業(yè)占比約28%，同比下降約3個百分點。
全球半導(dǎo)體市場受居家辦公學習、遠程會議等需求驅(qū)動下，也實現(xiàn)逆勢增長。根據(jù)WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織)統(tǒng)計，2020年全球半導(dǎo)體市場銷售額為4390億美元，同比增長了6.5%。也就是說，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額占比約為31%，且增速遠高于全球。
此外，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2020年中國進口集成電路5435億塊，同比增長22.1%;進口金額3500.4億美元，同比增長14.6%。2020年中國集成電路出口2598億塊，同比增長18.8%，出口金額1166億美元，同比增長14.8%。
二、2018-2020年中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模
圖表：2018-2020年中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量規(guī)模
數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院
2018年到2020年中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量規(guī)模從3498億塊上升到4452億塊。
想要了解更多封測行業(yè)具體詳情，可點擊查看中研普華研究咨詢報告《2022-2026年中國集成電路封裝測試行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》
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