2022年SiC器件行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

• 2022年4月24日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網 723 43
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SiC器件行業(yè)未來前景如何?目前，SiC產業(yè)鏈已經相對完善，從襯底到外延，國內和國際都有生產的企業(yè)，并且主要以IDM企業(yè)為主，純Fabless和Foundry企業(yè)的數量較少。

2022年SiC器件行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

SiC器件行業(yè)未來前景如何?目前，SiC產業(yè)鏈已經相對完善，從襯底到外延，國內和國際都有生產的企業(yè)，并且主要以IDM企業(yè)為主，純Fabless和Foundry企業(yè)的數量較少。

在汽車應用的強勁助推下，尤其是EV主逆變器日益增長的需求，使得整個SiC市場呈現(xiàn)出高速增長態(tài)勢。截至2022年，比亞迪的Han-EV和現(xiàn)代的Ioniq-5都因實現(xiàn)了快速充電而獲得良好的市場反饋，并且取得了優(yōu)異的銷量。2022年，蔚來、小鵬汽車等更多廠商計劃將SiC EV推向市場。

第三代半導體材料是信息產業(yè)、5G 通訊、國防軍工等重點戰(zhàn)略領域的核心材料，近年來，我國出臺一系列半導體產業(yè)鼓勵規(guī)劃，以推動以碳化硅為代表的第三代半導體材料發(fā)展?！稇?zhàn)略性新興產業(yè)分類(2018)》分類，碳化硅晶體與晶片屬于“1.2.3高性能和關鍵電子材料制造”和“3.4.3.1 半導體晶體制造”，為我國重點鼓勵、扶持的戰(zhàn)略性新興產業(yè)。

根據中研普華研究院報告《2022-2027年中國半導體材料行業(yè)市場深度調研及投資策略預測報告》統(tǒng)計分析顯示：

一、半導體行業(yè)市場規(guī)模

圖表：2019-2021年半導體行業(yè)市場規(guī)模

數據來源：中研普華研究院

半導體市場在居家辦公學習、遠程會議等需求驅動下，逆勢增長，在需求旺盛的驅動下，全球半導體市場保持高速增長態(tài)勢，2021年半導體行業(yè)的市場規(guī)模達到12829億元，同比增長15.97%。

二、半導體行業(yè)發(fā)展分析

隨著中國經濟的發(fā)展和現(xiàn)代化、信息化的建設，我國已成為帶動全球半導體市場增長的主要動力，多年來市場需求保持快速增長。

當前中國集成電路市場規(guī)模不斷擴大，且在設計和封裝測試領域出現(xiàn)了具有一定國際領先地位的設計與封裝測試廠商，但是我國集成電路行業(yè)整體技術水平與發(fā)達國家尤其是美國有著較為明顯的差距，我國很大一部分集成電路需要進行進口，貿易逆差巨大。

近年來國內不斷出臺政策，以促進我國半導體行業(yè)落后局面的改善，2018年4月以來，中興 、華為等被美國商務部列入實體名單，更加引發(fā)了社會對我國半導體行業(yè)的關注?！吨袊圃?025》將集成電路的發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略，2014年6月公布了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，半導體產業(yè)及相關材料將在我國將受到充分的政策優(yōu)惠。中國未來的半導體行業(yè)將有著良好的政策支持。

科技將繼續(xù)滲透到消費者、企業(yè)和工業(yè)設備，從電池到汽車的方方面面，相關企業(yè)負責人指出，有幾類芯片具有增長潛力，以支持需求。他們特別強調了傳感器/微電子機械系統(tǒng)(MEMS)、模擬/射頻(RF)/混合信號以及微處理器(包括圖形處理單元(GPU)、微控制器(MCU)和內存保護單元(MPU))最有潛力。

隨著物聯(lián)網、5G、聯(lián)網汽車等技術的日益普及，對不同類型的聯(lián)網技術的需求正在增加，這將推動該行業(yè)未來的增長，這些技術需要大量的芯片組件，這將迫使領先的半導體公司增加庫存，以滿足客戶不斷增長的需求。

想要了解更多SiC器件行業(yè)具體詳情，可以點擊查看中研普華研究院報告《2022-2027年中國半導體材料行業(yè)市場深度調研及投資策略預測報告》

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  2022-2027年中國半導體材料行業(yè)市場深度調研及投資策略預測報告

  半導體材料研究報告對行業(yè)研究的內容和方法進行全面的闡述和論證，對研究過程中所獲取的資料進行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過圖表、統(tǒng)計結果及文獻資料，或以縱向的發(fā)展過程，或橫向類別分析提出...

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