日本晶圓龍頭未來5年產(chǎn)能已售罄 未來晶圓制造市場規(guī)模如何

• 2022年2月11日 YeYuJuan來源：互聯(lián)網(wǎng) 590 33
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晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵、市場份額最大的核心環(huán)節(jié)。在過去的2021年，晶圓價格已經(jīng)上漲了10%，預(yù)計這個漲勢還會至少持續(xù)到2024年。

日本晶圓龍頭未來5年產(chǎn)能已售罄

Sumco Corp在周三發(fā)布的財報中提到，目前公司手中的訂單已經(jīng)覆蓋了未來5年(到2026年)所有的300毫米晶圓產(chǎn)能。公司還補(bǔ)充稱，雖然目前并未接受150毫米和200毫米晶圓的長期訂單，但是在未來幾年里，預(yù)計晶圓需求仍將一直超過供應(yīng)。

Sumco表示，盡管公司已經(jīng)在優(yōu)化現(xiàn)有生產(chǎn)線方面做了所有能做的努力，但今年依然根本無法擴(kuò)大產(chǎn)能，而供需失衡的現(xiàn)象更橫跨其全部產(chǎn)品系列。

未來晶圓制造市場規(guī)模有多大

晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵、市場份額最大的核心環(huán)節(jié)。在過去的2021年，晶圓價格已經(jīng)上漲了10%，預(yù)計這個漲勢還會至少持續(xù)到2024年。

據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，2021一季度全球前十大晶圓代工廠營收約228.9億美元，同比增速20.7%。在芯片市場景氣周期的背景下，2021年全球芯片代工產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模有望達(dá)到945億美金，同比增長11%。

2021年繼臺積電調(diào)漲2022年晶圓代工價格10-20%后，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠已陸續(xù)通知客戶將在2022年第一季再度調(diào)漲晶圓代工價格，估將續(xù)漲8%-10%，部分熱門制程漲幅則超過1成，2022年晶圓代工價格或?qū)⑷嬲{(diào)漲。

在近年國際貿(mào)易摩擦日益加劇的情況下，一方面，提高晶圓代工行業(yè)國產(chǎn)化的重要性日益凸顯，國家陸續(xù)出臺政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展;另一方面，部分境內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)亟需尋找可以滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證其生產(chǎn)安全。

展望2022年，供需不匹配或?qū)Ⅱ?qū)動中國大陸晶圓制造行業(yè)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。目前中國大陸是全球最大的芯片消費(fèi)市場，2020年中國大陸芯片市場規(guī)模為1,443億美元，約占全球的36%，但晶圓制造產(chǎn)值僅為227億美元，約占全球的16%;在剔除臺積電、聯(lián)電、SK Hynix、Samsung、Intel等海外廠商在中國大陸的產(chǎn)值后，由中國大陸企業(yè)貢獻(xiàn)的晶圓制造產(chǎn)值僅為83億美元，供需更加不匹配。

在縮小產(chǎn)能缺口的需求下，中芯國際、華虹半導(dǎo)體、合肥長鑫等中國大陸晶圓代工/存儲器廠商有望在未來幾年維持較快的產(chǎn)能擴(kuò)張計劃，預(yù)計2021-2025年中國大陸晶圓制造市場有望保持15%以上CAGR，到2025年市場規(guī)模有望達(dá)到480億美元。

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