集成電路有哪些封裝形式? 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展全景深度分析

• 2021年10月18日 ZouJunRong來源：互聯(lián)網(wǎng) 789 48
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在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長;同時，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)

集成電路有哪些封裝形式?

集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，同時還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。封裝技術(shù)的好壞又直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的印制電路板(PCB)的設(shè)計(jì)和制造。因此封裝形式是至關(guān)重要的。

集成電路封裝行業(yè)發(fā)展全景深度分析

在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長;同時，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機(jī)。

受行業(yè)整體不景氣影響，去年全球半導(dǎo)體材料市場營收下滑顯著，包括半導(dǎo)體封裝材料。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2019年中國封裝材料市場規(guī)模54.28億美元，同比2018年的56.75億美元下降4.35%。

目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)運(yùn)用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。

根據(jù)目前的集成電路封裝材料行業(yè)發(fā)展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場規(guī)模占比在90%左右。根據(jù)中國封裝工藝過程中包封材料成本占比為15%計(jì)算，集成電路塑料封裝材料市場規(guī)模2019年為51億元左右。近年來環(huán)氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規(guī)模生產(chǎn)等特點(diǎn)，在電子封裝領(lǐng)域得到快速發(fā)展，已占據(jù)97%以上市場份額，而功能填料作為芯片封裝材料的關(guān)鍵材料之一，其市場需求持續(xù)穩(wěn)定增長。

受益于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代顯示技術(shù)以及國產(chǎn)CPU和存儲器等新應(yīng)用市場所帶來的市場機(jī)遇，封測技術(shù)也在過去的幾年里不斷向前發(fā)展。本土龍頭企業(yè)長電科技、華天科技和通富微電子更是全都進(jìn)入全球前十，并在先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)方面不斷突破。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2021-2025年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告》分析

企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下降12%的大背景下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然取得了16%的增長，中國集成電路產(chǎn)品占世界的份額也從上年的7.9%上升到10.4%。旺盛的需求仍是較為現(xiàn)實(shí)的發(fā)展驅(qū)動力。

根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)顯示，截至2018年底，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員規(guī)模約為46.1萬人，較上年同期增加6.1萬人，增長率15.3%。預(yù)計(jì)到2021年前后，全行業(yè)人才需求規(guī)模為72.2萬人左右，人才需求結(jié)構(gòu)將呈現(xiàn)設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)“前中端重”、封裝測試業(yè)“后端輕”的格局。

可是從整體來看缺口依然較大，同時頂尖人才流失嚴(yán)重，行業(yè)內(nèi)人才爭奪無序競爭態(tài)勢仍然十分明顯。

隨著半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的發(fā)展，整個人才體系將會逐步完善，相信現(xiàn)階段人才缺口只是暫時的問題。而在行業(yè)飛速增長的下一個里程碑到來之前，人才困局與問題相信很快便會得到突破和解決。

2020年中國涉及到集成電路封裝研發(fā)或生產(chǎn)的企業(yè)數(shù)量達(dá)到55家，同比增長大約17.0%。

圖表：2018-2020年企業(yè)數(shù)量情況

資料來源：國家市場監(jiān)督管理總局

人員規(guī)模狀況分析

2020年中國從事集成電路封裝研發(fā)、生產(chǎn)或銷售的從業(yè)人員達(dá)到10.2萬人，同比增長大約52.2%。

圖表：2017-2019年從業(yè)人數(shù)情況

資料來源：國家市場監(jiān)督管理總局

行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

2020年中國集成電路封裝行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模達(dá)到5637億元，同比上年增長大約6.8%。

圖表：2017-2019年從業(yè)資產(chǎn)規(guī)模情況

資料來源：國家市場監(jiān)督管理總局

行業(yè)市場規(guī)模分析

2012-2017年，我國集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模由1035.7億元增長至1889.7億元，年均復(fù)合增長率為12.8%;2018年，我國集成電路封裝市場規(guī)模為2193.9億元，同比增長16.1%。隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，封裝行業(yè)保持穩(wěn)定增長勢頭，且增速有加快趨勢。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，自2016年以來我國集成電路封裝行業(yè)的市場規(guī)模穩(wěn)定增長，2020年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到2494億元，同比增長6.1%。

圖表：2018-2020年中國集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模情況

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

集成電路封裝行業(yè)未來市場發(fā)展趨勢如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2025年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告》。

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