影響半導體靶材行業(yè)市場規(guī)模的因素有哪些 半導體靶材行業(yè)市場飽和度分析

• 2021年10月12日 ZhouJiaLiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 842 51
• 繁體

高純?yōu)R射靶材是伴隨著半導體工業(yè)的發(fā)展而興起的，集成電路產(chǎn)業(yè)成為目前高純?yōu)R射靶材的主要應用領域之一。

高純?yōu)R射靶材是伴隨著半導體工業(yè)的發(fā)展而興起的，集成電路產(chǎn)業(yè)成為目前高純?yōu)R射靶材的主要應用領域之一。隨著信息技術的飛速發(fā)展，要求集成電路的越來越高，電路中單元器件尺寸不斷縮小，元件尺寸由毫米級到微米級，再到納米級。每個單元器件內(nèi)部由襯底、絕緣層、介質(zhì)層、導體層及保護層等組成，其中，介質(zhì)層、導體層甚至保護層都要用到濺射鍍膜工藝，因此濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。集成電路領域的鍍膜用靶材主要包括鋁靶、鈦靶、銅靶、鉭靶、鎢鈦靶等，要求靶材純度很高，一般在5N(99.999%)以上。因此半導體鍍膜用靶材價格昂貴。半導體靶材主要在晶圓制造和封裝測試過程中使用。

國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)一直受制于人，每年大量從海外進口，進口金額居所有進口商品中第一位，超過市場上熟知的原油和鐵礦石等資源品。近年來，中興制裁事件與華為事件都給我們敲響警鐘，芯片等核心技術產(chǎn)業(yè)亟需發(fā)展，國產(chǎn)替代刻不容緩。作為半導體材料中的重要一環(huán)-濺射靶材同樣如此，國產(chǎn)化是必然之路也是唯一之路。

半導體靶材行業(yè)市場飽和度分析

芯片靶材市場集中度非常高，日美廠商約占90%。日礦金屬、東曹公司以及美國的霍尼韋爾、普萊克斯公司，四家靶材制造國際巨頭，占據(jù)了全球半導體芯片用靶材市場約90%的份額。這些國家的靶材企業(yè)從金屬材料的高純化制備到靶材制造生產(chǎn)具備了完備的技術垂直整合能力，控制著全球高端電子制造用靶材的主要市場。

芯片靶材生產(chǎn)集中于日美主要原因是：

(1)美日半導體廠商對上游原材料靶材的控制力度強。半導體技術更新不斷深化，對上游原材料的質(zhì)量提出更高的要求，以美、日為代表的半導體廠商需要加強對上游原材料的技術創(chuàng)新，從而最大限度地保證半導體產(chǎn)品的技術先進性，因此美國、日本的半導體工業(yè)相繼催生了一批高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)廠商。

(2)美日對濺射靶材制造的技術壟斷。高純?yōu)R射靶材是以冶金提純、塑性加工、熱處理和機械加工為基礎的產(chǎn)業(yè)，屬于典型的技術密集型產(chǎn)業(yè)，生產(chǎn)技術、機器設備、工藝流程和工作環(huán)境要求非常嚴格，美國、日本為代表的濺射靶材生產(chǎn)商在掌握核心技術以后，執(zhí)行非常嚴格的保密和專利授權措施，這對新進入行業(yè)的企業(yè)設定了較高的技術門檻。企業(yè)具備規(guī)?；a(chǎn)能力，在掌握先進技術以后實施壟斷和封鎖，主導著技術革新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，例如金屬提純方面，美國、日本等國家的高純金屬生產(chǎn)商依托先進的提純技術在整個產(chǎn)業(yè)鏈中居于十分有利的地位，我國雖然擁有豐富的有色金屬礦產(chǎn)資源，但我國高純金屬制備技術與國外相比仍存在一定差距，高純金屬有較大比重需從國外進口。這也是國外得以占據(jù)靶材市場半壁江山的原因之一。

(3)芯片客戶認證周期長，定制化程度高。在供應商與下游用戶初步接觸后，需要經(jīng)過供應商初評、報價、樣品檢測、小批樣使用、以及穩(wěn)定性檢測等評價過程，才能成為正式供應商，一般需要2-3年，且一旦成為供應商后將與下游客戶保持相對穩(wěn)定的關系。

影響半導體靶材行業(yè)市場規(guī)模的因素

1、下游應用領域的擴展和快速發(fā)展驅(qū)動濺射靶材需求持續(xù)擴大

高純?yōu)R射靶材是伴隨著半導體工業(yè)的發(fā)展而興起的，集成電路產(chǎn)業(yè)成為目前高純?yōu)R射靶材的主要應用領域之一。濺射靶材是半導體行業(yè)必不可少的原材料，進而廣泛地應用于汽車電子、智能手機、平板電腦、家用電器、顯微鏡及等終端消費領域，因此，濺射靶材行業(yè)不易受到偶然性或突發(fā)性因素的影響，能夠充分分享下游產(chǎn)業(yè)應用的廣闊市場。隨著終端應用領域的不斷擴展和快速發(fā)展，強勁的消費需求有利于驅(qū)動濺射靶材市場不斷擴容，促進技術進步和產(chǎn)業(yè)成熟。

2、國家產(chǎn)業(yè)政策支持

濺射靶材行業(yè)屬于國家重點鼓勵發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，由于長期依賴進口，國內(nèi)客戶迫切希望濺射靶材能夠盡快實現(xiàn)國產(chǎn)化。為了促進我國濺射靶材產(chǎn)業(yè)規(guī)模平穩(wěn)較快增長，技術創(chuàng)新能力增強，加速濺射靶材供應本土化進程，近年來，國家制定了一系列產(chǎn)業(yè)政策引導濺射靶材工業(yè)健康穩(wěn)定發(fā)展，同時，國家高技術研究發(fā)展計劃(簡稱"863計劃")、國家科技重大專項"極大規(guī)模集成電路制造設備及成套工藝"專項基金(簡稱"02專項")、發(fā)改委的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型產(chǎn)業(yè)化項目都有針對性地把濺射靶材的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化列為重點項目，從國家戰(zhàn)略高度扶植濺射靶材產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大，國家產(chǎn)業(yè)政策、研發(fā)專項基金的陸續(xù)發(fā)布和落實，為濺射靶材行業(yè)的快速發(fā)展營造了良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，將有力地引導濺射靶材產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，企業(yè)實力進一步增強。

想要了解更多半導體靶材行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2021-2025年半導體靶材行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報告》。

更多推薦報告

2021-2026年包裝材料市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告

• 相關深度報告REPORTS

  

  2021-2025年中國靶材行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告

  靶材是制備功能薄膜的原材料，以99.95%以上高純金屬為原料制備，用于面板、半導體、光伏和磁記錄媒體等領域，實現(xiàn)導電或阻擋等功能。其中，半導體領域?qū)兌群图妓囈笞罡撸?N5以上。靶材種類...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡