中國汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險預(yù)測

• 2021年10月9日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 1371 90
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隨著技術(shù)進(jìn)步，電池的高昂成本和有限的充電能力得以解決，電動汽車進(jìn)入發(fā)展新階段，純電動 汽車產(chǎn)銷量將進(jìn)一步增長，汽車半導(dǎo)體市場需求也將不斷攀升。

中國汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險預(yù)測

隨著技術(shù)進(jìn)步，電池的高昂成本和有限的充電能力得以解決，電動汽車進(jìn)入發(fā)展新階段，純電動 汽車產(chǎn)銷量將進(jìn)一步增長，汽車半導(dǎo)體市場需求也將不斷攀升。

汽車半導(dǎo)體主要通過涉及技術(shù)的不同以及器件進(jìn)行分類，其中按照涉及技術(shù)的不同主要分為功率 IC、IGBT、CMOS、SOC等。按照器件分類，可分為MCU、ASIC、ASSP、模擬器件、分立元件、存儲器、 微型器件。光電子以及傳感器等。

汽車是半導(dǎo)體的重要應(yīng)用領(lǐng)域，車規(guī)級半導(dǎo)體具有技術(shù)壁壘高與需求旺盛的特點(diǎn)。汽車級半導(dǎo)體的性能要求高于工業(yè)級和消費(fèi)級半導(dǎo)體，同時，需求量高于軍工級和航空航天級半導(dǎo)體，因此，汽車級半導(dǎo)體兼具高技術(shù)壁壘和高需求的特點(diǎn)。2019年，全球汽車半導(dǎo)體的用量占半導(dǎo)體總量的12.2%，是僅次于通信、計算機(jī)、消費(fèi)電子之后的第四大應(yīng)用領(lǐng)域。

汽車半導(dǎo)體的每個發(fā)展階段都伴隨著革命性產(chǎn)品的應(yīng)用，至今已經(jīng)歷五個發(fā)展階段：前四個階段分別為1970年以前、1970~1980年、1980~2000年、2000~2020年，每個階段的代表性裝車產(chǎn)品成為時代的標(biāo)志;第五個階段從2020年開始，隨著新能源汽車?yán)m(xù)航里程、充電速度等技術(shù)瓶頸逐步突破，自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)穩(wěn)步發(fā)展，車載娛樂及輔助駕駛系統(tǒng)性能快速提升，汽車半導(dǎo)體需求持續(xù)提升，汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來黃金發(fā)展時期。

半導(dǎo)體廣泛分布于汽車的各個控制及電源管理系統(tǒng)，是整車機(jī)構(gòu)部件的“大腦”，協(xié)調(diào)汽車的正常駕駛功能。為了促進(jìn)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，彌補(bǔ)國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的不足，國家持續(xù)密集發(fā)布了一系列關(guān)于汽車半導(dǎo)體的政策法規(guī)，支持汽車半導(dǎo)體行業(yè)不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈和持續(xù)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，為產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展保駕護(hù)航。

相對于傳統(tǒng)燃油車來說，電動車在結(jié)構(gòu)上增加了動力電池、電池管理系統(tǒng)(BMS)、電機(jī)、電控、逆變器、DC-DC、車載充電、整車控制(VCU)等系統(tǒng)，同時，在基礎(chǔ)設(shè)施方面增加了充電樁。VCU是根據(jù)踏板、檔位等信號判斷駕駛員駕駛意圖并向動力電池、動力系統(tǒng)等發(fā)出指令的裝置，需要控制芯片的參與;BMS、電控等動力系統(tǒng)同樣需要控制芯片的參與;逆變器、DC-DC、充電樁等系統(tǒng)則用到功率半導(dǎo)體器件。

自動駕駛級別越高，所需傳感器的數(shù)量越多，對傳感器類芯片的需求量大增。定位、感知、決策、執(zhí)行是自動駕駛的重要組成部分，定位、感知是決策和執(zhí)行的基礎(chǔ)，定位和感知主要通過慣性導(dǎo)航、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、超聲波雷達(dá)、攝像頭等傳感器來實(shí)現(xiàn)，傳感器相當(dāng)于智能汽車的“眼”和“耳”。汽車的智能化程度越高，對“眼”和“耳”精度的要求越高，所需的傳感器數(shù)量也顯著增加，傳感器芯片用量隨之增加。

預(yù)計到2030年，一輛智能電動汽車的電子元器件成本將會占到整車成本的50%。與之相對應(yīng)，2019年汽車半導(dǎo)體市場約為400億美元，2040年將有望達(dá)到2000億美元，年均復(fù)合增長率高達(dá)7.7%。有專家預(yù)計，2025年汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模有望超過1000億美元，占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的比例有望達(dá)到15%。

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