全球智能手機(jī)受缺芯沖擊 手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查

• 2021年8月10日 YeYuJuan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1238 80
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汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展節(jié)奏與智能手機(jī)行業(yè)不同。汽車(chē)制造商依賴(lài)更大、更舊的芯片，而手機(jī)制造商則使用最新的處理器。智能手機(jī)的銷(xiāo)量也遠(yuǎn)高于汽車(chē)，這使其成為芯片供應(yīng)商的首選客戶。芯片短缺問(wèn)題正在蔓延至智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)。

全球智能手機(jī)受缺芯沖擊

據(jù)美國(guó)媒體CNBC報(bào)道，芯片短缺問(wèn)題正在蔓延至智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)。

汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展節(jié)奏與智能手機(jī)行業(yè)不同。汽車(chē)制造商依賴(lài)更大、更舊的芯片，而手機(jī)制造商則使用最新的處理器。智能手機(jī)的銷(xiāo)量也遠(yuǎn)高于汽車(chē)，這使其成為芯片供應(yīng)商的首選客戶。

國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片需求或成倍增加

2020年，隨著新冠疫情的爆發(fā)，消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)的需求下降，美國(guó)咨詢(xún)公司Gartner的數(shù)據(jù)顯示，智能手機(jī)銷(xiāo)量回落了12.5%。然而，隨著幾個(gè)國(guó)家解除了跟疫情相關(guān)的封鎖限制，智能手機(jī)需求今年迅速恢復(fù)。根據(jù)Gartner公司數(shù)據(jù)，第一季度全球智能手機(jī)銷(xiāo)量增長(zhǎng)了26%。

得益于我國(guó)人口數(shù)量多，城市密集，據(jù)相關(guān)權(quán)威數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)2020年只生產(chǎn)了2600多億顆芯片，占進(jìn)口芯片的一半不到，而國(guó)內(nèi)的需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止這些。而且未來(lái)需求可能成倍增加。

隨著芯片短缺涉及的產(chǎn)業(yè)范圍不斷擴(kuò)大，臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際等已經(jīng)在擴(kuò)增使用比較廣泛的28nm芯片產(chǎn)能，以及它們其他制程芯片的產(chǎn)能擴(kuò)能行動(dòng)也在進(jìn)行或計(jì)劃中。

以熟知的華為、vivo和OPPO為例，他們就是最先行動(dòng)的手機(jī)廠商，華為采用自研麒麟芯片，vivo與三星聯(lián)合研發(fā)，而OPPO則與高通深度合作，解決了天線設(shè)計(jì)、散熱和功耗等行業(yè)難題，立志為全球用戶帶來(lái)體驗(yàn)更好、性能更加出色的5G旗艦級(jí)產(chǎn)品和中高端產(chǎn)品。

華為對(duì)手機(jī)處理器的研發(fā)投入超過(guò)10年，麒麟的成功得益于早在2009年就開(kāi)始的布局。據(jù)報(bào)道，截至2019年華為十年間對(duì)于手機(jī)相關(guān)芯片的累計(jì)投入費(fèi)用超過(guò)了900億美元。芯片研發(fā)不能一蹴而就，依賴(lài)的是持續(xù)的高投入。華為的研發(fā)投入巨大且逐年增長(zhǎng)，2020年，華為研發(fā)投入達(dá)1418億元，2019年時(shí)這一數(shù)字為1317億元?！案一ㄥX(qián)”是業(yè)內(nèi)人士對(duì)于華為風(fēng)格的評(píng)價(jià)。除基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)之外，華為在品牌傳播和營(yíng)銷(xiāo)上也是大手筆。

5G手機(jī)芯片未來(lái)發(fā)展前瞻

目前來(lái)看，我國(guó)芯片行業(yè)應(yīng)該依靠中國(guó)巨大的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，先大力發(fā)展中低端芯片，先基本滿足國(guó)內(nèi)需求，完善國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)鏈之后，進(jìn)入國(guó)際中低端芯片市場(chǎng)。截至目前，2020年我國(guó)5G手機(jī)累計(jì)出貨量已經(jīng)超過(guò)了4G機(jī)型，5G手機(jī)慢慢地進(jìn)入千家萬(wàn)戶的口袋中，而5G手機(jī)市場(chǎng)占有率的增長(zhǎng)，也將有效帶動(dòng)5G手機(jī)芯片的發(fā)展。

手機(jī)芯片行業(yè)研究報(bào)告主要分析了手機(jī)芯片行業(yè)的國(guó)內(nèi)外發(fā)展概況、行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、市場(chǎng)分析(市場(chǎng)規(guī)模、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)特點(diǎn)等)、競(jìng)爭(zhēng)分析(行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)格局、競(jìng)爭(zhēng)組群、競(jìng)爭(zhēng)因素等)、產(chǎn)品價(jià)格分析、用戶分析、替代品和互補(bǔ)品分析、手機(jī)芯片行業(yè)主導(dǎo)驅(qū)動(dòng)因素、行業(yè)渠道分析、行業(yè)贏利能力、手機(jī)芯片行業(yè)成長(zhǎng)性、行業(yè)償債能力、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力、手機(jī)芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析、子行業(yè)分析、區(qū)域市場(chǎng)分析、行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析、手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)及相關(guān)的經(jīng)營(yíng)、投資建議等。真實(shí)準(zhǔn)確地反映了我國(guó)手機(jī)芯片行業(yè)的市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

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