臺(tái)積電新一代3納米芯片明年量產(chǎn) 蘋果大力支持將率先采用 手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀深度分析

• 2021年8月4日 lianglong來源：驅(qū)動(dòng)之家 搜狐 騰訊網(wǎng) 944 59
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據(jù)相關(guān)消息稱，蘋果和英特爾將率先采用臺(tái)積電新一代的芯片生產(chǎn)技術(shù)，而臺(tái)積電可能在明年投產(chǎn)。據(jù)媒體報(bào)道，蘋果和英特爾正在測(cè)試用臺(tái)積電3納米生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)。

臺(tái)積電新一代3納米芯片明年量產(chǎn) 蘋果大力支持將率先采用

據(jù)相關(guān)消息稱，蘋果和英特爾將率先采用臺(tái)積電新一代的芯片生產(chǎn)技術(shù)，而臺(tái)積電可能在明年投產(chǎn)。據(jù)媒體報(bào)道，蘋果和英特爾正在測(cè)試用臺(tái)積電3納米生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)。相關(guān)資訊稱，這種芯片預(yù)計(jì)將在明年下半年開始量產(chǎn)。隨著科技不斷發(fā)展，手機(jī)芯片性能也在不斷提高，臺(tái)積電作為全球最大的手機(jī)芯片代工廠近年來發(fā)展迅速，隨著“芯片荒”的不斷蔓延，臺(tái)積電也受到了一定的沖擊。那么，手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀如何?

手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機(jī)芯片平臺(tái)有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。近幾年，全球手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展迅猛，各大手機(jī)芯片廠商每年都會(huì)推出新款的手機(jī)芯片，技術(shù)上也得到了不斷的革新。

手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀深度分析

據(jù)外界媒體報(bào)道，全球有多達(dá) 169 個(gè)行業(yè)，在一定程度上受到了芯片短缺的影響。受到芯片短缺影響的行業(yè)，相當(dāng)廣泛，從鋼鐵、混凝土生產(chǎn)到空調(diào)、啤酒生產(chǎn)，甚至肥皂的生產(chǎn)，都在受影響的范圍內(nèi)。在全球芯片短缺的大環(huán)境下，手機(jī)廠商不得不面臨芯片價(jià)格上漲、缺貨的行業(yè)現(xiàn)狀。一方面，今年正處于5G換機(jī)潮的關(guān)鍵時(shí)期，為提振銷量、爭(zhēng)取市場(chǎng)，各大手機(jī)廠商紛紛推出了大批不同價(jià)位的5G手機(jī)，從價(jià)格低廉的入門機(jī)到配置堆料的中、高端機(jī)型，大量新款5G手機(jī)的上市，意味著手機(jī)廠商對(duì)于芯片的需求與日俱增。

據(jù)有關(guān)資訊預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2021年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量將同比增長(zhǎng)4.6%，市場(chǎng)容量約3.4億臺(tái)。但是目前的手機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)延伸至上游供應(yīng)層面，整個(gè)供應(yīng)鏈的競(jìng)爭(zhēng)將越來越激烈，芯片市場(chǎng)尤為嚴(yán)重，整個(gè)行業(yè)也將因此進(jìn)入持續(xù)缺貨的狀態(tài)。超過50%主流手機(jī)廠商旗下的5G手機(jī)產(chǎn)品將橫跨三家或以上芯片平臺(tái)，以此來降低風(fēng)險(xiǎn)，保障供應(yīng)的穩(wěn)定。具體到手機(jī)產(chǎn)品方面，2021年影像系統(tǒng)依然是手機(jī)行業(yè)的主賽道之一，但是將改變現(xiàn)有的堆鏡頭數(shù)量的方式，重點(diǎn)將會(huì)放在成像質(zhì)量上。

國(guó)內(nèi)對(duì)于手機(jī)芯片尤為重視，據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，-9月全國(guó)集成電路的產(chǎn)量為943.9億塊，同比增長(zhǎng)約18.2%。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，1-6月全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額為1847.1億元，同比增長(zhǎng)16.1%，其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持較快增速，銷售額為685.5億元，同比增長(zhǎng)24.6%，制造業(yè)銷售額為454.8億元，同比增長(zhǎng)14.8%，封裝測(cè)試業(yè)銷售額為706.8億元，同比增長(zhǎng)9.5%。但海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，1-9月全國(guó)集成電路進(jìn)出口額均出現(xiàn)不同程度的下滑。其中，進(jìn)口金額1615.5億美元，同比下降0.7%，出口金額444.7 億美元，同比下降5.4%，整體經(jīng)濟(jì)面臨下行壓力對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)造成了一定影響。

未來行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)如何?想要了解更多手機(jī)芯片行業(yè)，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2026年手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》

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