華為上半年營收縮水千億 中國芯片造出來了嗎?

• 2021年8月9日 YeYuJuan來源：互聯(lián)網(wǎng) 1438 95
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自去年年初開始，華為因特殊原因影響整體業(yè)績出現(xiàn)較大波動，手機份額大幅下滑跌出全球前五名。日前，華為公布2021年上半年營收業(yè)績，總收入為3204億元人民幣符合預(yù)期，雖然相較2020年收入縮水千億，整體利潤反而有所增長。

華為上半年營收縮水千億

自去年年初開始，華為因特殊原因影響整體業(yè)績出現(xiàn)較大波動，手機份額大幅下滑跌出全球前五名。日前，華為公布2021年上半年營收業(yè)績，總收入為3204億元人民幣符合預(yù)期，雖然相較2020年收入縮水千億，整體利潤反而有所增長。

華為方面表示，2021年上半年公司實現(xiàn)整體收入3204億元人民幣、凈利潤為9.8%(未經(jīng)審計)，其中第二季度銷售收入下降38%。具體地說，運營商業(yè)務(wù)收入為1369億元人民幣、企業(yè)業(yè)務(wù)收入為429億元人民幣、消費者業(yè)務(wù)收入為1357億元人民幣，面向普通消費者的終端業(yè)務(wù)收入僅次于運營商業(yè)務(wù)，而這兩項業(yè)務(wù)受到最大掣肘。

隨著高通和部分供應(yīng)商恢復(fù)與華為合作，手機等終端業(yè)務(wù)逐漸有所起色，華為P50全系包含高通驍龍888 4G芯片，預(yù)計即將發(fā)布的華為Nova9系列同樣采用高通芯片。雖然華為手機可以部分解決供應(yīng)問題，但暫時無法恢復(fù)到往日巔峰狀態(tài)，預(yù)計長期保持低位運行會成為未來新常態(tài)。

手機的發(fā)展離不開芯片

今年前三個月，全球手機市場迎來了疫情后的強勁反彈，出貨量同比增長24%。然而，據(jù)中國信通院的報告，今年4月國內(nèi)手機市場出貨量同比下降了34.1%，下滑幅度驚人。現(xiàn)實是，品牌還沒站上高端，售價都先提了上來。國產(chǎn)品牌的新機價格普遍上漲，在本就是存量競爭的市場中，進一步打擊了消費欲望。從今年一季度的數(shù)據(jù)來看，國產(chǎn)手機廠商誰也沒能填補華為在高端機市場留下的空白。與廠商們迫切的高端戰(zhàn)略愿望相比，它們的高端機實際市場表現(xiàn)并不樂觀。

回到芯片領(lǐng)域，隨著四大5G芯片的發(fā)布，業(yè)界普遍認(rèn)為5G手機將成規(guī)模上市。而芯片的重要性對于手機來說，就相當(dāng)于大腦和心臟。選擇手機時，我們通過手機芯片的主要參數(shù)，就能迅速了解這部手機的基本狀況，可以說，手機的發(fā)展離不開芯片。

以熟知的華為、vivo和OPPO為例，他們就是最先行動的手機廠商，華為采用自研麒麟芯片，vivo與三星聯(lián)合研發(fā)，而OPPO則與高通深度合作，解決了天線設(shè)計、散熱和功耗等行業(yè)難題，立志為全球用戶帶來體驗更好、性能更加出色的5G旗艦級產(chǎn)品和中高端產(chǎn)品。

手機芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

我國手機芯片產(chǎn)業(yè)中，設(shè)計業(yè)人才需求數(shù)量增幅趨于穩(wěn)定，但高端設(shè)計人才緊缺的狀況并沒有得到很好的改善。制造業(yè)受產(chǎn)能擴張影響，人才需求保持高速增長。由于近幾年國內(nèi)生產(chǎn)線布局進入快車道，制造業(yè)企業(yè)特別是傳統(tǒng)老牌制造企業(yè)人才流失嚴(yán)重。同時，國內(nèi)制造業(yè)企業(yè)對于人才爭奪的惡意競爭現(xiàn)象較普遍。

工信部表示，積極考慮將5G集成電路和生物醫(yī)藥等重點領(lǐng)域納入“十四五”國家專項規(guī)劃，進一步引導(dǎo)企業(yè)突破核心技術(shù)，依托重大科技專項、制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展專項等，加強關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品攻關(guān)，加強技術(shù)領(lǐng)域國際合作，有力有效解決“卡脖子”問題，為構(gòu)建現(xiàn)代化經(jīng)濟體系、實現(xiàn)經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。在國家政策的鼓勵下，我國自主研發(fā)5G手機芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景無限光明。

手機芯片行業(yè)研究報告主要分析了手機芯片行業(yè)的國內(nèi)外發(fā)展概況、手機芯片行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、市場分析(市場規(guī)模、市場結(jié)構(gòu)、市場特點等)、競爭分析(行業(yè)集中度、競爭格局、競爭組群、競爭因素等)、產(chǎn)品價格分析、用戶分析、替代品和互補品分析、手機芯片行業(yè)主導(dǎo)驅(qū)動因素、行業(yè)渠道分析、行業(yè)贏利能力、行業(yè)成長性、手機芯片行業(yè)償債能力、行業(yè)營運能力、手機芯片行業(yè)重點企業(yè)分析、子行業(yè)分析、區(qū)域市場分析、行業(yè)風(fēng)險分析、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測及相關(guān)的經(jīng)營、投資建議等。真實準(zhǔn)確地反映了我國手機芯片行業(yè)的市場發(fā)展現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢。

欲了解手機芯片行業(yè)具體詳情可點擊查看《2021-2025年中國手機芯片行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》。

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