臺(tái)積電南科工廠發(fā)生事故或影響芯片供應(yīng) 芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀深度調(diào)研

• 2021年8月3日 lianglong來(lái)源：搜狐 新浪 騰訊網(wǎng) 794 48
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近日，臺(tái)積電新消息傳來(lái)，臺(tái)積電南科18A工廠突然發(fā)生意外事故，疑似氣體泄露，雖然臺(tái)積電方面明確表示，不影響產(chǎn)品交付。

臺(tái)積電南科工廠發(fā)生事故或影響芯片供應(yīng)

近日，臺(tái)積電新消息傳來(lái)，臺(tái)積電南科18A工廠突然發(fā)生意外事故，疑似氣體泄露，雖然臺(tái)積電方面明確表示，不影響產(chǎn)品交付。臺(tái)積電是全球最大的芯片供應(yīng)商，本次事故或許會(huì)加劇全球“芯片荒”的問(wèn)題，未來(lái)芯片價(jià)格可能持續(xù)上漲，一系列依附行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格將迎變動(dòng)。

集成電路英語(yǔ)：integrated circuit，縮寫(xiě)作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。最先進(jìn)的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計(jì)算機(jī)到手機(jī)到數(shù)字微波爐的一切。雖然設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)一個(gè)復(fù)雜集成電路的成本非常高，但是當(dāng)分散到通常以百萬(wàn)計(jì)的產(chǎn)品上，每個(gè)集成電路的成本最小化。

隨著智能手機(jī)普及人們的生活，芯片的作用在生活中無(wú)限擴(kuò)大，芯片在當(dāng)今涉及了極多領(lǐng)域。但自2020年新冠肺炎疫情的沖擊導(dǎo)致全球陷入“芯片荒”，國(guó)家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心副總經(jīng)理表示，芯片短缺會(huì)導(dǎo)致全球在一季度減產(chǎn)100萬(wàn)輛汽車，今年全年汽車將減產(chǎn)450萬(wàn)輛，損失600億美元，而中國(guó)整車企業(yè)在1-2月也因缺芯減產(chǎn)5%-8%。

更令人擔(dān)憂的是，芯片荒已經(jīng)開(kāi)始蔓延到智能手機(jī)、PC、工業(yè)機(jī)械等行業(yè)，據(jù)有關(guān)報(bào)道稱，全球有多達(dá)169個(gè)行業(yè)在一定程度上受到芯片短缺影響。面對(duì)芯片短缺，疫情復(fù)工以來(lái)，芯片制造商都紛紛加大產(chǎn)能，據(jù)預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體制造商8寸晶圓廠產(chǎn)能有望在2024年達(dá)到660萬(wàn)片/月的天量記錄，而芯片領(lǐng)域的全球總投資有望在去年1070億美元的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升至1400億美元，再次創(chuàng)新歷史新高。

世界半導(dǎo)體大會(huì)上，賽迪顧問(wèn)發(fā)布的《2021全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)白皮書(shū)》指出，2020年，受疫情影響，全球遠(yuǎn)程辦公、遠(yuǎn)程教學(xué)等應(yīng)用快速爆發(fā)，帶動(dòng)下游市場(chǎng)中通信和計(jì)算機(jī)產(chǎn)品的快速?gòu)?fù)蘇，這使得全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4404億美元，同比增長(zhǎng)6.8%，芯片產(chǎn)品開(kāi)始進(jìn)入景氣周期。我國(guó)是世界上最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)市場(chǎng)占比高達(dá)到34.4%，而美、歐、日本和其他地區(qū)分別占21.7%、8.5%、8.3%和27.1%。

近年來(lái)，我國(guó)芯片行業(yè)不斷傳來(lái)好消息，國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)上下游的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程正在不斷提速，特別是28nm國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)過(guò)1-2年的努力就有望成熟，從而為構(gòu)建以國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局提供有力支撐。需求端上，國(guó)外媒體報(bào)道，受益于居家辦公、娛樂(lè)及學(xué)習(xí)設(shè)備需求的增加，加之5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、5G設(shè)備需求增加及其他產(chǎn)品需求的回升，對(duì)半導(dǎo)體零部件的需求也明顯增加，汽車、智能手機(jī)、家電等領(lǐng)域半導(dǎo)體部件的供應(yīng)，已跟不上需求。因此，半導(dǎo)體下游需求的景氣度仍將持續(xù)。

據(jù)有關(guān)報(bào)道稱，2019年中國(guó)半導(dǎo)體元件銷量規(guī)模為4943億塊，2020年中國(guó)半導(dǎo)體元件銷量規(guī)模為5346億塊，同比增速為8.14%。根據(jù)IC Insights的預(yù)計(jì)，在2020年中國(guó)大陸生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的價(jià)值227億美元的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品當(dāng)中，總部位于中國(guó)的企業(yè)所生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品僅價(jià)值83億美元，占比36.5%。

未來(lái)芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2026年中國(guó)芯片市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)及企業(yè)IPO上市環(huán)境綜合評(píng)估報(bào)告》

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